蓝宝石基板的加工方法技术

本发明专利技术的蓝宝石基板的加工方法，将相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成改质层，该方法包括：加工条件设定步骤，对应于蓝宝石基板的特性设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定1个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在加工条件确定步骤确定的加工条件，将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板内部，沿着分割预定线进行照射，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成改质层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及沿着在用作光器件晶片等的基板的蓝宝石基板设定的分割预定线照射激光光线，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成改质层的。
技术介绍
在光器件制造步骤中，在使用层叠有由氮化钙类化合物半导体构成的光器件层且形成为格子状的多条分割预定线在呈大致圆板形状的蓝宝石基板表面划分出的多个区域形成发光二极管、激光二极管等光器件，构成光器件晶片。然后沿着分割预定线分割光器件晶片，从而制造出各个光器件。作为沿着分割预定线分割上述光器件晶片的方法，提出了如下方法，将聚光点对 齐于构成光器件晶片的蓝宝石基板内部，沿着分割预定线向蓝宝石基板照射相对于蓝宝石基板具有透过性波长的脉冲激光光线，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部连续形成作为断裂起点的改质层，沿着形成有该作为断裂起点的改质层的分割预定线施加外力，从而分割晶片(例如参见专利文献I)。专利文献I日本特许第3408805号公报然而，即使设定了能够沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成作为断裂起点的改质层的加工条件，若蓝宝石基板的生产批号不同或蓝宝石基板的生产商不同，则对于相同尺寸相同厚度的蓝宝石基板以相同条件进行加工，也会存在改质层并不充分或从分割预定线偏离而产生裂纹损伤光器件的问题。即，在使Al2O3成长的阶段会在蓝宝石基板产生结晶缺陷(氧缺陷)，因而即使对于相同尺寸相同厚度的蓝宝石基板而言，若生产批号不同或蓝宝石基板的生产商不同，则为了沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成作为断裂起点的恰当的改质层，优选按照蓝宝石基板每次设定加工条件。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于提供一种即使对于生产批号不同或生产商不同的蓝宝石基板也能形成恰当的改质层的。为了解决上述的主要技术课题，本专利技术提供一种蓝宝石基板的激光加工方法，将聚光点对准到蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线照射相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层，该激光加工方法的特征在于包括加工条件设定步骤，与蓝宝石基板的特性对应地设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；力口工条件确定步骤，根据由该判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的在该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定I个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在该加工条件确定步骤中确定的加工条件将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板的内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层。上述判别条件设定步骤向蓝宝石基板内部照射加工不到蓝宝石基板程度的输出的激光光线，根据此时发出的反应光，求得发出反应光的极限的激光光线输出，设定判别条件。本专利技术的包括加工条件设定步骤，与蓝宝石基板的特性对应地设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的在加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定I个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在加工条件确定步骤中确定的加工条件将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板内部并沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层，因此能够以对应于蓝宝石基板的特性而设定的加工条件实施改质层形成步骤，因而能够消除由于激光光线输出不足而导致所形成的改质层不充分，或由于激光光线的输出过度导致偏离分割预定线而在蓝宝石基板产生裂纹的问题。附图说明 图I是用于实施本专利技术的的激光加工装置的立体图。图2是简要表示在图I所示的激光加工装置装备的激光光线照射单元的构成的框图。图3是使用本专利技术的加工的光器件晶片的立体图。图4是表示将图3所示的光器件晶片贴附于装配在环状框架的保护带的状态的立体图。图5是本专利技术的的判别条件设定步骤的说明图。图6是本专利技术的的改质层形成步骤的说明图。符号说明I激光加工装置；2静止基座；3卡盘台机构；36卡盘台；37加工进给单元；38第I分度进给单元；4激光光线照射部件支撑机构；43第2分度进给单元；5激光光线照射部件；53聚光点位置调整单元；6激光光线照射单元；62脉冲激光光线振荡单元；63输出调整单元；64转向镜；65聚光透镜；66 二向色镜；67截止滤光器；68摄像单元；7控制单元；8对准单元；10光器件晶片；F环状框架；T粘接带具体实施例方式下面参见附图进一步详细说明本专利技术的晶片的激光加工方法的优选实施方式。图I示出用于实施本专利技术的的激光加工装置的立体图。图I所示的激光加工装置I具有静止基座2、以能够在箭头X所示的加工进给方向(X周方向)移动的方式配设于该静止基座2以保持被加工物的卡盘台机构3、以能够在与上述X轴方向正交的以箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动的方式配设于静止基座2的激光光线照射部件支撑机构4、以能够在箭头Z所示的聚光点位置调整方向(Ζ轴方向)移动的方式配设于该激光光线照射部件支撑机构4的激光光线照射部件5。上述卡盘台机构3具有沿着X轴方向平行配设于静止基座2上的一对导轨31、31、以能够在X轴方向移动的方式配设于该导轨31、31上的第I滑动块32、以能够在箭头Y所示的分度进给方向移动的方式配设于该第I滑动块32上的第2滑动块33、被圆筒部件34支撑于该第2滑动块33上的罩台35、作为被加工物保持单元的卡盘台36。该卡盘台36具有由多孔性材料形成的吸盘361，由未图示的吸附单元将作为被加工物的例如圆盘状的半导体晶片保持在吸盘361的上表面(保持面)。如上构成的卡盘台36凭借配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电机而进行旋转。在卡盘台36配设有用于固定后述的环状框架的夹具 362。上述第I滑动块32在其下表面设有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽321、321，并且在其上表面设有沿着Y轴方向平行形成的一对导轨322、322。如上构成的第I滑动块32构成为通过被引导槽321、321与一对导轨31、31嵌合，能够沿着一对导轨31、31在X轴方向移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第I滑动块32沿着一对导轨31、31在X轴方向移动的加工进给单元37。 加工进给单元37具有平行配设于上述一对导轨31与31之间的外螺纹杆371、用于旋转驱动该外螺纹杆371的脉冲电动机372等驱动源。就外螺纹杆371而言，其一端以旋转自如的方式支撑于固定在上述静止基座2的轴承块373，其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连接。并且，外螺纹杆371与突出设置于第I滑动块32的中央部下表面的未图示的内螺纹块上形成的贯穿内螺纹孔螺合。因此，凭借脉冲电动机372对外螺纹杆371进行正转和反转驱动，从而第I滑动块32沿着导轨32、32在X轴方向移动。上述第2滑动块33在其下表面设有与设置于上述第I滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合的一对被引导槽331、331，其构成为通过将该被引导槽331、331与一对导轨322、322嵌合，能够在箭头Y所示的分度进给方向移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第2滑动块33沿着设置于第I滑动块32的一对导轨322、322在Y轴方向移动的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝宝石基板的激光加工方法，将聚光点对准到蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线照射相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层，该激光加工方法的特征在于包括：加工条件设定步骤，与蓝宝石基板的特性对应地设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由该判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的在该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定1个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在该加工条件确定步骤中确定的加工条件将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板的内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：生越信守，植木笃，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：