一种衬底传送装置，包括构造成分别以不同高度支撑衬底的第一和第二叶片；与该第一和第二叶片相连以移动该第一和第二叶片的臂部；构造成用于驱动该第一和第二叶片以及该臂部的驱动单元，其中在围绕该臂部的同一（单一）轴线旋转时，该第一和第二叶片被叠合或展开。根据该衬底传送装置，相对于系统占地面积，衬底加工产量增加，且传送和处理衬底所需的时间减少。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种衬底加工系统，并且尤其涉及一种能够减少占地面 积(footprint area)同时提高衬底加工产量的衬底加工系统。
技术介绍
集群系统(cluster system)通常被称作多腔室衬底加工系统，其包括 传送机械手(或处理器)和多个设置在传送机械手周围的处理模块。近 年来，具有批处理功能的集群系统的需求持续增长，其用于液晶显示器 (LCDs)、等离子体显示板(PDPs)、半导体制造装置等。集群系统例 如包括传送腔室和可在传送腔室中旋转的传送机械手。处理模块、例如 处理腔室可安装在传送腔室的的每一侧。然而，传统的集群系统包括构造成每次只能传送一个物体(例如衬 底)的传送机械手和其中只能处理一个物体的处理腔室。这导致在系统 中加工衬底所需的整体加工时间的增加。结果，生产速度降低，并且最 终产品的成本增加。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例给出了一种用于将衬底传送至处理腔室的衬 底传送装置。在一示例性实施例中，衬底传送装置可包括第一和第二叶片，其被构造成分别以不同高度支撑衬底；与该第一和第二叶片相连以 移动该第一和第二叶片的臂部；驱动单元，其被构造成用于驱动该第一 和第二叶片以及该臂部，其中当围绕该臂部的同一轴线旋转时，该第一 和第二叶片被叠合或展开。本专利技术的示例性实施例给出了一种衬底加工装置。在一示例性实施 例中，该衬底加工装置可包括至少一个带有其上装载衬底的基座的处理 腔室；与该处理腔室相连的传送腔室；以及安装于该传送腔室内部的衬 底传送装置，以用于同时将衬底传送至该处理腔室的基座。在另一个示例性实施例中，衬底传送装置可包括传送腔室；分别具 有基座的一对处理腔室，该对处理腔室并列设置在该传送腔室的一侧； 以及安装于该传送腔室内部的衬底传送装置，以用于同时将衬底传送至 该对处理腔室的基座。附图说明图1是俯视图，示出了根据本专利技术的衬底加工系统的结构。 图2是图1所示衬底加工系统的加工单元的透视图。 图3是图2所示加工单元的侧向剖面图，图示了安装在传送腔室处的 衬底传送装置。图4是示例性驱动单元的侧向剖面图，其被构造成用于旋转第一和第二叶片、上臂以及下臂。图5A和图5B是加工单元的俯视图和侧向剖面图，其中衬底传送装置 的第一和第二叶片彼此重叠。图6A和图6B是加工单元的俯视图和侧向剖面图，其中衬底传送装置 的第一和第二叶片展开。图7示出了加工单元，其中分别具有基座的腔室并列设置。 图8是示出了上臂的示意图，其中安装有第一和第二叶片的驱动单元。具体实施例方式下面将参考附图对本专利技术进行更充分的描述，其中这些附图给出了 本专利技术的优选实施例。然而，本专利技术可以通过多种不同形式实施，且不 应理解为限于这里所给出的具体实施例。相反，这些实施例被提供，以 使得所公开的内容完全、详尽，并能够将本专利技术的范围充分传达给本领 域的技术人员。在附图中，为清楚起见，层和区域的厚度被夸大。在所 有附图中，相同的数字表示相同的元件。图1是俯视图，示出了根据本专利技术的衬底加工系统的结构，图2是 图1所示的衬底加工系统的加工单元的透视图。图3是图2所示加工单 元的侧向剖面图，图示了安装在传送腔室中的衬底传送装置。参考图1至图3，称作设备前端模块(EFEM)的分度头(index) 110 被安装于衬底传送系统中。分度头110包括框架112和装载台(或FOUP 开启器)114，其被构造成打开和关闭FOUP (所谓的载体)的盖。 分别含有衬底W的两个FOUP 104通过物流自动化系统(如OHT、 AGV、 RGV等)被装载于装载台114上。FOUP 104为用于制造的典型批量载 体。在框架112内部安装有传送机械手/自动机械(robot) 118，以用于 在位于装载台114上的FOUP 104和加工单元120之间传送衬底W。也 就是说，当操作一次时，传送机械手118从位于装载台114上的FOUP 104中取出至少一个衬底w,并将取出的衬底w送至负载锁定腔室/锁料腔室(loadlockchamber) 122的缓冲台124。安装在分度头110处的传送机 械手118可以为用于半导体制造过程中的多种机械手中的一种。如图1所示，加工单元120位于分度头110的后面。加工单元120 包括两个负载锁定腔室122、传送腔室130、处理腔室140和衬底传送装 置150。传送腔室130为多边形腔室，其位于加工单元120的中央。每个负 载锁定腔室122也位于分度头110和传送腔室130之间，并包括缓冲台 124，待处理或处理过的衬底置于该缓冲台124上。通常，负载锁定腔室 122起到两种不同环境之间、例如大气环境和真空环境之间的缓冲空间的 作用。待处理衬底(或在处理腔室中处理过的衬底)在负载锁定腔室122 中放置一段时间。处理腔室140位于传送腔室130的各侧，以分别对两个衬底执行预 定处理。第一和第二基座142a和142b并列设置在处理腔室140内部， 以同时对两个衬底进行处理。第一和第二基座142a和142b面对衬底入 口设置。虽然未在图中示出，但可以理解，第一和第二基座142a和142b 具有以下基本功能，例如从衬底传送装置150接受衬底或向衬底传送装 置150传送衬底(其通常通过安装在基座处的提升顶杆组件完成)、在 加工衬底的同时保持衬底、以及根据加工温度为衬底提供均一的热环境。处理腔室140可以被构造成用于执行多种衬底加工操作。例如，处 理腔室可以为构造成利用等离子体去除光致抗蚀剂的灰化腔室、构造成 沉积绝缘层的CVD腔室、构造成蚀刻绝缘层的孔或开口以形成互连结构 的蚀刻腔室、构造成沉积载体层的PVD腔室或构造成沉积金属层的PVD 腔室。如图7所示，两个处理腔室140'并列设置在传送腔室130的每一侧。每个处理腔室140'包括基座142a。同样的处理可以在并列设置在传送腔 室130的每一侧的处理腔室140'中进行。在工艺条件应当被精密控制的 蚀刻(或沉积)工艺中，优选在每个处理腔室140'内处理一个衬底(见 图7)。在工艺条件不需要精密控制的灰化工艺中，可以在一个处理腔室 140中处理多个衬底(见图1)。图5A和图5B是加工单元的俯视图和侧向剖面图，其中衬底传送装 置的第一和第二叶片彼此重叠/交迭(overlap)。图6A和图6B是加工单 元的俯视图和侧向剖面图，其中衬底传送装置的第一和第二叶片展开。如图1至图4所示，衬底传送装置150安装于传送腔室130中。衬 底传送装置150具有特定结构，以在每次操作中传送两个衬底。衬底传送装置150包括第一和第二叶片，其被构造成同时将两个衬 底装载到处理腔室140的第一和第二基座142a， 142b中或将其从处理腔 室140的第一和第二基座142a， 142b中卸载。尤其是，衬底传送装置150 具有适于将衬底传送至包括并排设置的第一和第二基座142a和142b的 处理腔室140的结构。此外，衬底传送装置150包括第一和第二叶片152， 154、臂部160、 旋转体170和驱动单元180。旋转体170为位于传送腔室130的中央的圆柱体。驱动单元180位 于旋转体170内。旋转体170可通过旋转部件172和提升部件174围绕自身轴线旋转和提升。臂部160包括水平旋转的上臂162和下臂164。上臂1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于将衬底传送至处理腔室的衬底传送装置，包括：第一和第二叶片，其被构造成用于分别以不同高度支撑衬底；臂部，其与该第一和第二叶片相连，以移动该第一和第二叶片；以及驱动单元，其被构造成用于驱动该第一和第二叶片以及该臂 部；其中，在围绕该臂部的同一轴线旋转时，该第一和第二叶片被叠合或展开。
【技术特征摘要】
KR 2006-7-4 10-2006-00626711.一种用于将衬底传送至处理腔室的衬底传送装置，包括第一和第二叶片，其被构造成用于分别以不同高度支撑衬底；臂部，其与该第一和第二叶片相连，以移动该第一和第二叶片；以及驱动单元，其被构造成用于驱动该第一和第二叶片以及该臂部；其中，在围绕该臂部的同一轴线旋转时，该第一和第二叶片被叠合或展开。2. 如权利要求1所述的衬底传送装置，其特征在于，该第一和第二 叶片沿相反方向旋转。3. 如权利要求1所述的衬底传送装置，其特征在于，该驱动单元包 括第一和第二叶片驱动单元，该第一和第二叶片驱动单元被构造成用于 围绕一连接轴沿相反方向旋转该第一和第二叶片，该第一和第二叶片通 过该连接轴与该臂部相连。4. 如权利要求1所述的衬底传送装置，其特征在于，该臂部包括 上臂，该第一叶片的一端和该第二叶片的一端与该上臂相连；以及 下臂，其位于该上臂的下方，以与该上臂相连。5. 如权利要求4所述的衬底传送装置，其特征在于，该驱动单元包括第一和第二叶片驱动单元，其被构造成用于围绕一连接轴沿相反方向 旋转该第一和第二叶片，该第一和第二叶片通过该连接轴与该臂部相连; 以及至少一个臂驱动单元，其被构造成用于水平地旋转该上臂和该下臂。6. 如权利要求1所述的衬底传送装置，其特征在于，该第一和第二 叶片中的每一个具有马蹄形状，其具有一侧敞开的孔和其上放置衬底的 边缘的支撑部。7. —种衬底加工系统，包括 带有其上装载衬底的基座的至少一个处理腔室； 与该处理腔室相连的传送腔室；以及衬底传送装置，其安装于该传送腔室内部，以用于同时将衬底传送至 该处理腔室的基座。8. 如权利要求7所述的衬底加工系统，其特征在于，该处理腔室包 括朝向衬底通过的入口并列设置的第一基座和第二基座，该衬底传送装 置包括第一和第二叶片，该第一和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：偰相镐，
申请(专利权)人：PSK有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。