【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体
,具体为一种复合式LED蓝宝石衬底。
技术介绍
宝石衬底对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题,应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择,市面上一般有三种材料可作为衬底,碳化硅衬底的导热性能(碳化硅的导热系数为490W/(m·K))要比蓝宝石衬底高出10倍以上,蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶,这种银胶的传热性能也很差,使用碳化硅衬底的芯片电极为L型,两个电极分布在器件的表面和底部,所产生的热量可以通过电极直接导出,同时这种衬底不需要电流扩散层,因此光不会被电流扩散层的材料吸收,这样又提高了出光效率,但是相对于蓝宝石衬底而言,碳化硅制造成本较高,实现其商业化还需要降低相应的成本,传统的蓝宝石衬底存在很多不足之处,例如光提取率低,由于蓝宝石衬底本体透光性极强,导致使用时造成大量的光源浪费,无法将光源彻底激发利用,因此,我们提出一种复合式LED蓝宝石衬底来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合式LED蓝宝石衬底,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种复合式LED蓝宝石衬底,包括底座,所述底座底部的两侧均固定连接有安装座,所述底座的顶部固定连接有金属反光板,所述金属反光板的顶部固定连接有下衬底,所述下衬底的顶部设置有上衬底,所述上衬底的顶部固定连接有发光体,所述发光体的顶部设置有CaN层,所述CaN层的顶部固定锥形凸台,所述CaN层和锥形凸台的顶部固定连接有图形化蓝宝石图形层,所述图形化蓝宝石图形层的顶部固定连接有粗糙层 ...
【技术保护点】
一种复合式LED蓝宝石衬底,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)底部的两侧均固定连接有安装座(2),所述底座(1)的顶部固定连接有金属反光板(3),所述金属反光板(3)的顶部固定连接有下衬底(4),所述下衬底(4)的顶部设置有上衬底(5),所述上衬底(5)的顶部固定连接有发光体(6),所述发光体(6)的顶部设置有CaN层(7),所述CaN层(7)的顶部固定锥形凸台(8),所述CaN层(7)和锥形凸台(8)的顶部固定连接有图形化蓝宝石图形层(9),所述图形化蓝宝石图形层(9)的顶部固定连接有粗糙层(10),所述粗糙层(10)的顶部固定连接有氧化铝层(11),所述氧化铝层(11)的顶部固定连接有聚光片(12)。
【技术特征摘要】
1.一种复合式LED蓝宝石衬底,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)底部的两侧均固定连接有安装座(2),所述底座(1)的顶部固定连接有金属反光板(3),所述金属反光板(3)的顶部固定连接有下衬底(4),所述下衬底(4)的顶部设置有上衬底(5),所述上衬底(5)的顶部固定连接有发光体(6),所述发光体(6)的顶部设置有CaN层(7),所述CaN层(7)的顶部固定锥形凸台(8),所述CaN层(7)和锥形凸台(8)的顶部固定连接有图形化蓝宝石图形层(9),所述图形化蓝宝石图形层(9)的顶部固定连接有粗糙层(10),所述粗糙层(10)的顶部固定连接有氧化铝层(11),所述氧化铝层...
【专利技术属性】
技术研发人员:林武庆,赖柏帆,赵斌,郑贤良,
申请(专利权)人:福建晶安光电有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。