【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体内存芯片测试
，尤其是涉及ー种半导体内存芯片多功能复用测试座。
技术介绍
半导体芯片生产后需要进行功能、性能测试，目前市场上同类产品只能应用ー种封装尺寸的芯片，不同尺寸的芯片需要不同种测试座，产品不能实现不同封装尺寸产品的复用；造成大量购买，测试成本提高，需要大量后续维护成本。
技术实现思路
一种半导体内存芯片多功能复用测试座，包括盖、接触器、底座、插销和插销弹 簧，所述接触器固定在底座上，插销通过插销弹簧固定在接触器上，盖置于最上层，并设有突块，突块正对接触器和插销，接触器和插销在突块的作用下张开连接。进一歩，作为优选方案，在盖和接触器之间还包括一个适配器，适配器开口和接触器相适应。进ー步，作为优选方案，在适配器和接触器之间还包括ー个滑盖。进ー步，作为优选方案，在所述滑盖下面装有滑盖弹簧。进ー步，作为优选方案，在底座四个角上各装有ー个盖弹簧。进ー步，作为优选方案，在底座下面装有ー个塞子，塞子下面装有一个引导器。由于采用通用结构，本技术能适应多尺寸及多引脚复用测试，降低购买及保有数量，降低测试维护成本。附图说明图I是具体实施例结构图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进ー步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图I所示，一种半导体内存芯片多功能复用测试座，包括盖I、接触器4、底座5、插销8和插销弹簧10，所述接触器4固定在底座5上，插销8通过插销弹簧10固定在接触器4上，盖I置于最上层，并设有突块，突块正对接触器4和插销8，接触器4和插销8在突块的作用下张开连接。在盖I和接触器4之间还包括一...
【技术保护点】
一种半导体内存芯片多功能复用测试座，其特征在于，包括：盖(1)、接触器(4)、底座(5)、插销(8)和插销弹簧(10)，所述接触器(4)固定在底座(5)上，插销(8)通过插销弹簧(10)固定在接触器(4)上，盖(1)置于最上层，并设有突块，突块正对接触器(4)和插销(8)，接触器(4)和插销(8)在突块的作用下张开连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱院生，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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