逻辑器件及具有该逻辑器件的半导体封装制造技术

本申请提供一种可以快速重新配置以执行期望的操作的逻辑器件。所述逻辑器件包括：第一功能块，用于根据第一操作信息执行第一操作以及根据第二操作信息执行第二操作；以及第二功能块，用于根据第一操作信息执行第三操作以及根据第二操作信息执行第四操作。第一功能块接收配置信息，基于配置信息选择第一操作信息和第二操作信息中的一个，以及基于所选择的第一操作信息或者第二操作信息执行第一操作或者第二操作。第二功能块接收配置信息，基于配置信息选择第一操作信息和第二操作信息中的一个，以及基于所选择的第一操作信息或者第二操作信息执行第三操作或者第四操作。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及逻辑器件以及包括该逻辑器件的半导体封装，并且更加具体来说，涉及通过使用非易失性存储器件可实时重新配置的逻辑器件。
技术介绍
近来，可重新配置逻辑器件——例如可以由用户容易且任意设计的可编程逻辑器件(PLD)——的使用变得普遍起来。用户可以通过控制逻辑器件中所包括的互连线路当中的信号布线(routing)来重新配置逻辑器件以执行期望的操作。
技术实现思路
提供可快速重新配置的逻辑器件以及包括该逻辑器件的半导体封装。其它方面将在随后的描述中部分地阐述，并且部分地，将从所述描述中变得清楚，或者可以通过所给出的实施例的实践习得。根据本专利技术的一方面，一种逻辑器件包括第一功能块，用于根据第一操作信息执行第一操作以及根据第二操作信息执行第二操作；以及第二功能块，用于根据第一操作信息执行第三操作以及根据第二操作信息执行第四操作。第一功能块接收配置信息，基于配置信息选择第一操作信息和第二操作信息中的一个，以及基于所选择的第一操作信息或者第二操作信息执行第一操作或者第二操作。第二功能块接收配置信息，基于配置信息选择第一操作信息和第二操作信息中的一个，以及基于所选择的第一操作信息或者第二操作信息执行第三操作或者第四操作。第一功能块接收可以包含配置信息的第一输入信号，并且根据第一操作或者第二操作生成第一输出信号。第一功能块可以包括多个第一存储器件，可以使用多个第一存储器件中的一些执行第一操作，并且可以使用其它第一存储器件执行第二操作。第二功能块接收可以接收包含配置信息的第二输入信号，并且根据第三操作或者第四操作生成第二输出信号。第二功能块可以包括多个第二存储器件。可以使用多个第二存储器件中的一些执行第三操作。可以使用其它第二存储器件执行第四操作。多个第一存储器件中的每一个可以包括多个可重新配置的非易失性存储器件。所述多个可重新配置的非易失性存储器件可以以阵列形式布置。所述逻辑器件还可以包括互连单元，其基于多条互连信息连接第一功能块和第二功能块，所述互连单元可以接收配置信息，从多条互连信息当中选择一条互连信息，以及基于所选择的互连信息连接第一功能块和第二功能块。所述互连单元可以包括开关器件，用于根据控制信号连接第一功能块和第二功能块；以及配置单元，用于生成所述控制信号。所述配置单元可以包括用于存储多条互连信息的多个第三存储器件。多个第三存储器件可以包括多个非易失性存储器件。所述配置单元还可以包括连接至多个第三存储器件的选择器。所述选择器可以基于所述配置信息选择多个第三存储器件中的一个，以读取所述多条互连信息。所述配置单元还可以包括锁存器，用于从所述多个第三存储器件读取所述多条互连信息以及存储所读取的互连信息。所述锁存器可以包括第一倒相器，其包括连接至电源电压端子的第一上拉晶体管和串联连接至第一上拉晶体管的第一下拉晶体管；第二倒相器，其包括连接至所述电源电压端子的第二上拉晶体管和串联连接至第二上拉晶体管的第二下拉晶体管，其中第二倒相器和第一倒相器彼此交叉连接；；以及均衡器，用于基于使能条信号连接第一下拉晶体管的栅极和第二下拉晶体管的栅极。所述开关器件的控制端子可以连接到第一上拉晶体管与第一下拉晶体管之间的节点。 所述多个第三存储器件可以连接在第一下拉晶体管的源极与地电压端子之间。所述配置单元还可以包括连接在第二下拉晶体管的源极与地电压端子之间的偏置晶体管。根据本专利技术的另一方面，一种包括多个逻辑块的逻辑器件，每个逻辑块包括多个功能块。所述功能块中的每一个根据多条操作信息执行多个操作。所述功能块中的每一个接收配置信息，基于所述配置信息从所述多条操作信息当中选择一条操作信息，以及基于所选择的操作信息执行所述多个操作中的一个。所述多个逻辑块中的每一个可以包括至少一个互连单元，用于基于多条互连信息连接所述多个功能块。所述互连单元可以接收所述配置信息，基于所述配置信息从所述多条互连信息当中选择一条互连信息，以及基于所选择的互连信息连接所述多个功能块。所述互连单元可以包括第一开关器件和第一配置单元。第一配置单元可以包括多个存储器件，用于存储多条互连信息；以及选择器，其连接至多个存储器件。所述选择器可以基于所述配置信息选择多个存储器件中的一个，以读取所述多条互连信息。所述逻辑器件还可以包括连接块，其包括用于基于多条连接信息连接所述多个逻辑块的多个连接单元。所述多个连接单元中的每一个可以接收配置信息，基于所述配置信息从所述多条连接信息当中选择一条连接信息，并且基于所选择的连接信息连接所述多个逻辑块。所述多个连接单元中的每一个可以包括第二开关器件和第二配置单元。第二配置单元可以包括多个存储器件，用于存储多条连接信息；以及选择器，其连接至多个存储器件。所述选择器可以基于所述配置信息选择多个存储器件中的一个，以读取所述多条连接信息。所述逻辑器件还可以包括多个连接块，用于连接所述多个逻辑块；以及布线块，其包括用于基于多条布线信息连接所述多个连接块的多个布线单元。所述多个布线单元中的每一个可以接收配置信息，基于所述配置信息从所述多条布线信息当中选择一条布线信息，并且基于所选择的布线信息连接所述多个连接块。所述多个布线单元中的每一个可以包括第一传输单元，用于以从第一端子到第二端子的方向传送信号；以及第二传输单元，用于以从第二端子到第一端子的方向传送信号。第一传输单元和第二传输单元中的每一个可以包括第三配置单元。第三配置单元可以包括多个存储器件，用于存储多条布线信息；以及选择器，其连接至多个存储器件。所述选择器可以基于所述配置信息选择多个存储器件中的一个，以读取所述多条布线信肩、O根据本专利技术的另一方面，一种半导体封装包括半导体芯片，其包括逻辑器件；以及印刷电路板(PCB)，所述半导体芯片安装于其上。所述逻辑器件包括第一功能块，用于根据第一操作信息执行第一操作以及根据第二操作信息执行第二操作；以及第二功能块，用于根据第一操作信息执行第三操作以及根据第二操作信息执行第四操作。第一功能块接收配置信息，基于配置信息选择第一操作信息和第二操作信息中的一个，以及基于所选择的第一操作信息或者第二操作信息执行第一操作或者第二操作。第二功能块接收配置信息，基于配置信息选择第一操作信息和第二操作信息中的一个，以及基于所选择的第一操作信息或者第二操作信息执行第三操作或者第四操作。所述PCB可以包括用于接收所述配置信息的外部端子。 所述逻辑器件可以是可编程逻辑器件，其包括现场可编程门阵列(FPGA)、可编程阵列逻辑(PAL)、可编程逻辑阵列(PLA)或者通用阵列逻辑(GAL)。根据本专利技术的另一方面，一种半导体封装包括半导体芯片，其包括逻辑器件；以及印刷电路板(PCB)，所述半导体芯片安装于其上。所述逻辑器件包括连接块，其包括用于基于多条连接信息连接所述多个逻辑块的连接单元。所述连接单元接收配置信息，基于所述配置信息从所述多条连接信息当中选择一条连接信息，并且基于所选择的连接信息连接所述多个逻辑块。附图说明这些和/或其它方面和优点将从下面结合附图对实施例的描述中变得明显并且更加容易理解，附图中图I是包括通用逻辑器件和外部存储器件的电子电路模块的示意性框图；图2是根据本专利技术的实施例的、包括逻辑器件的电子电路模块的示意性框图；图3和图4是分别示出根据本专利技术的实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种逻辑器件，包括：第一功能块，用于根据第一操作信息执行第一操作以及根据第二操作信息执行第二操作；以及第二功能块，用于根据第一操作信息执行第三操作以及根据第二操作信息执行第四操作，其中，第一功能块接收配置信息，基于所述配置信息选择第一操作信息和第二操作信息中的一个，以及基于所选择的第一操作信息或者第二操作信息执行第一操作或者第二操作，以及第二功能块接收配置信息，基于所述配置信息选择第一操作信息和第二操作信息中的一个，以及基于所选择的第一操作信息或者第二操作信息执行第三操作或者第四操作。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金镐正，申在光，崔贤植，丁亨洙，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：