电子元器件烧录机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件烧录机，电子元器件烧录机包括外部的报警灯、上壳、安装在上壳上的控制界面及主机架和内部的X轴组件、Y轴组件、烧录器、相机图像界面及Z轴机构；所述Z轴机构包括相机、电机、真空反射器、双头吸嘴；所述Y轴组件安装于烧录器两侧，烧录器下端位置安装图像界面；本实用新型专利技术采用双取放料吸嘴结构用工控机(内置控制卡)、伺服系统、光学比对系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程，既积极地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为失疏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种烧录机领域，尤其涉及一种高性价比的全自动智能化IC编程设备电子元器件烧录机。
技术介绍
目前的集成电路自动数据录入(IC编程/烧录)和测试设备，所采用的基本都是X、Y、Z(3轴)机械手和烧录设备分开设置，并将它们安装在一个操作箱内。机械手每次取放I个芯片到烧录设备的烧录座内，当芯片在烧录时间比较长(约20S)的时间情况下，在I套8-16个烧录座的设备中机械手取放I个芯片的时间(0. 8-1. 5S)，基本可以不受烧录时间的限制(烧录器模式采用异步模式)，但是在烧录芯片存储容量较小(8KB)和烧录时间2.5秒左右，特别是烧录卷带包装的芯片时，传统机械手取放芯片的时间要满足在芯片烧录 时间(2. 5S)内取放4-8个芯片基本不可能实现，即使可以实现，成本非常高，而且目前的自动烧录设备都是针对特定的烧录器进行设计的专用设备，不具备通用性。现有技术中的烧录设备X、Y、Z三轴在运行过程中无法并行处理操作程序，影响生产进度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供了一种采用双取放料吸嘴结构用工控机(内置控制卡)、伺服系统、光学比对系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程的电子元器件烧录机。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现所述电子元器件烧录机包括外部的报警灯、上壳、安装在上壳上的控制界面及主机架和内部的X轴组件、Y轴组件、烧录器、相机图像界面及Z轴机构；所述Z轴机构包括相机、电机、真空反射器、双头吸嘴；所述Y轴组件安装于烧录器两侧，烧录器下端位置安装图像界面。进一步的，所述X轴组件安装于电子元器件烧录机内部最上层。进一步的，所述真空反射器连接电机，安装于Z轴机构的顶端。进一步的，所述双头吸嘴安装在Z轴机构中下位置。本技术的优点是采用双取放料吸嘴结构用工控机(内置控制卡)、伺服系统、光学比对系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程，既积极地提高了生产效率，同时也免除了 IC编程过程中可能的人为失疏。设备传动系统采用了高速高可靠设计，内置编程器采用最新极速智能万用型编程器，各模组完全独立快速烧片，效率远远高于并行量产编程器。系统设计模块优化，工程切换时间短，可靠性高。不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件。以下结合附图对本技术作详细说明。图I为本技术电子元器件烧录机立体结构示意图；图2为本技术X轴组件示意图；图3为本技术Y轴组件与烧录器示意图；图4为本技术Z轴机构示意图。具体实施方式如附图说明图1、2、3、4所示，所述电子元器件烧录机包括外部的报警灯10、上壳11、安装在上壳11上的控制界面12及主机架13和内部的X轴组件1、Y轴组件2、烧录器3、相机图像界面5及Z轴机构4 ;所述Z轴机构4包括相机41、电机42、真空反射器43、双头吸嘴44 ；所述Y轴组件2安装于烧录器3两侧，烧录器3下端位置安装图像界面5。所述X轴组件I安装于电子元器件烧录机内部最上层。所述真空反射器43连接电机42，安装于Z轴机构4的顶端。所述双头吸嘴44安装在Z轴机构4中下位置。本技术运作流程为I、通过X轴组件I与Y轴组件2定位在给料盘位置，Z轴机构4下压双头吸嘴44取料，双头吸嘴44返回原点，X轴组件I、Y轴组件2定位在烧录器3位置，Z轴机构4下压双头吸嘴44放料，X轴组件I、Y轴组件2定位在已烧录完毕元件位置，Z轴机构4下压双头吸嘴44取料，双头吸嘴44返回原点，X轴组件I与Y轴组件2定位在包装位置，Z轴机构4下压双头吸嘴44放料。2、通过X轴组件I与Y轴组件2的运动，Z轴机构4上的相机41定位到给料盘位置。定位后Z轴机构4通过电机42的带动下压双头吸嘴44取料，取料完成双头吸嘴44返回到原点。3、X轴组件I与Y轴组件2通过Z轴机构4上的相机41来定位烧录器3的位置，待定位准确后，Z轴机构4通过电机42带动下压双头吸嘴44把取到的物料放到烧录器3上进行烧录工作。4、待物料烧录完成Z轴机构4上的双头吸嘴44通过X轴组件I与Y轴组件2的运动，Z轴机构4上的相机41定位在已烧录完毕的元件位置，然后Z轴机构4通过电机42下压双头吸嘴44取出烧录完成的元件，取料完成，双头吸嘴44返回原点。5、X轴组件I与Y轴组件2通过Z轴机构4上的相机41定位在包装位置，Z轴机构4下压双头吸嘴44放料。放料完成，即为一个工程流程。如此循环工作。以上所述仅为本技术的优选实例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.电子元器件烧录机，其特征在于所述电子元器件烧录机包括外部的报警灯(10)、上壳(11)、安装在上壳(11)上的控制界面(12)及主机架(13)和内部的X轴组件(1)、Y轴组件(2)、烧录器(3)、相机图像界面(5)及Z轴机构(4);所述Z轴机构(4)包括相机(41)、电机(42)、真空反射器(43)、双头吸嘴(44);所述Y轴组件(2)安装于烧录器(3)两侧，烧录器(3)下端位置安装图像界面(5)。2.按照权利要求I所述的电子元器件烧录机，其特征在于所述X轴组件(I)安装于电子元器件烧录机内部最上层。3.按照权利要求I所述的电子元器件烧录机，其特征在于；所述真空反射器(43)连接电机(42)，安装于Z轴机构(4)的顶端。4.按照权利要求I所述的电子元器件烧录机，其特征在于所述双头吸嘴(44)安装在Z轴机构(4)中下位置。专利摘要本技术公开了一种电子元器件烧录机，电子元器件烧录机包括外部的报警灯、上壳、安装在上壳上的控制界面及主机架和内部的X轴组件、Y轴组件、烧录器、相机图像界面及Z轴机构；所述Z轴机构包括相机、电机、真空反射器、双头吸嘴；所述Y轴组件安装于烧录器两侧，烧录器下端位置安装图像界面；本技术采用双取放料吸嘴结构用工控机(内置控制卡)、伺服系统、光学比对系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程，既积极地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为失疏。文档编号G11C16/10GK202632784SQ20122029588公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日专利技术者王鹏程, 唐来强 申请人:深圳市中奥实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元器件烧录机，其特征在于：所述电子元器件烧录机包括外部的报警灯(10)、上壳(11)、安装在上壳(11)上的控制界面(12)及主机架(13)和内部的X轴组件(1)、Y轴组件(2)、烧录器(3)、相机图像界面(5)及Z轴机构(4)；所述Z轴机构(4)包括相机(41)、电机(42)、真空反射器(43)、双头吸嘴(44)；所述Y轴组件(2)安装于烧录器(3)两侧，烧录器(3)下端位置安装图像界面(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏程，唐来强，
申请(专利权)人：深圳市中奥实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：