一种非晶硅薄膜-P型晶体硅叠层太阳电池及制造工艺制造技术

技术编号:8131822 阅读:308 留言:0更新日期:2012-12-27 04:28
本发明专利技术公开了一种非晶硅薄膜-P型晶体硅叠层太阳电池及制造工艺,包括材质为P型晶体硅的基片,在基片背面依次沉积有非晶硅本征层、N型微晶硅层,基片的正面依次设有第一本征层、P型微晶硅层、非晶二氧化硅层、N型非晶硅层、第二本征层以及P型非晶硅层,N型微晶硅层和P型非晶硅层的外表面上分别设有透明导电膜,在所述透明导电膜上分别设有银浆层。本发明专利技术采用非晶硅薄膜和晶体硅电池的内部串联,两者开压相加,进一步地提高了该结构电池的开路电压。P型晶体硅原料易得,有利于降低生产成本;光线到达非晶二氧化硅层界面时,可以反射回一部分光,重新被本征层吸收,从而可以减少本征层的厚度,降低光致衰退效应,提高电池的转化效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及太阳电池
,尤其是一种非晶硅薄膜-P型晶体硅叠层太阳电池及制造工艺
技术介绍
非晶硅薄膜电池具有开压高,但短路电流小的特点,而若要增加短路电流,则必须增加本征层的厚度,导致一方面增加了工艺成本,另一方面由于非晶硅薄膜电池特有的光致衰退效应,电池效率将会降低。而晶硅电池由于晶体特有的完整性,一般来说,短路电流相对较大。但由于晶硅的禁带宽度相对薄膜硅来说较小,因此开压较低。因此有必要兼顾非晶硅薄膜电池和晶体硅电池的优点,尽量地提高开路电压和禁带宽度的不同,充分吸收太阳光谱的能量
技术实现思路
·本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术中之不足,提供一种非晶硅薄膜-P型晶体硅叠层太阳电池及制造工艺,以提高开路电压和禁带宽度的不同,充分吸收太阳光线的能量,减低成本,提高电池转化率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种非晶硅薄膜-P型晶体硅叠层太阳电池,包括材质为P型晶体硅的基片,所述基片的背面依次设有非晶硅本征层、N型微晶硅层,基片的正面依次设有第一本征层、P型微晶硅层、非晶二氧化硅层、N型非晶硅层、第二本征层以及P型非晶硅层,N型微晶硅层和P型非晶硅层的外表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非晶硅薄膜?P型晶体硅叠层太阳电池,包括材质为P型晶体硅的基片(1),其特征是:所述基片(1)的背面依次设有非晶硅本征层(2)、N型微晶硅层(3),基片(1)的正面依次设有第一本征层(4)、P型微晶硅层(5)、非晶二氧化硅层(6)、N型非晶硅层(7)、第二本征层(8)以及P型非晶硅层(9),N型微晶硅层(3)和P型非晶硅层(9)的外表面上分别设有透明导电膜(10),在所述透明导电膜(10)上分别设有银浆层(11)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:包健
申请(专利权)人:常州天合光能有限公司
类型:发明
国别省市:

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