一种硅薄膜太阳电池制造技术

技术编号:8182423 阅读:210 留言:0更新日期:2013-01-09 00:23
本实用新型专利技术公开了一种硅薄膜太阳电池,其特征在于,在n型晶体硅片的两面分别沉积本征多晶硅薄膜,在正面本征多晶硅薄膜上沉积p型氢化非晶硅薄膜,在背面本征多晶硅薄膜上沉积n+型氢化非晶硅薄膜,再在两面分别沉积FTO透明导电薄膜,然后在正面、背面丝网印刷金属电极。本实用新型专利技术可增强界面的钝化效果,降低缺陷态密度和暗电流,提高载流子迁移率,增加对太阳光的吸收范围,提高电池的转换效率和稳定性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种硅薄膜太阳电池的结构。
技术介绍
HIT(hetero junction with intrinsic thin-layer)异质结本征薄膜太阳能电池最早是由日本三洋公司提出的,它是在晶体硅与a_Si:H薄膜之间沉积一层很薄的本征非晶硅薄膜(大约几个纳米),一方面由于a_Si:H薄膜的存在使得本征非晶硅薄膜的钝化作用下降,衬底中的少子穿过本征非晶硅薄膜而和a_Si:H薄膜中的缺陷态相互作用,形成载流子的复合通道,使硅薄膜电池的暗电流增加;另一方面由于a_Si:H薄膜和晶体硅中杂质的扩散,使得如此薄的本征非晶硅薄膜对反向漏电流的抑制效果不明显,影响硅薄膜电池的转换效率。本技术的目的是为了提高硅薄膜太阳电池的转换效率。
技术实现思路
为解决前述提高硅薄膜太阳电池转换效率的问题,本技术提供一种硅薄膜太阳电池,该电池的结构是在η型晶体硅片的两面分别沉积本征多晶硅薄膜,在正面本征多晶硅薄膜上沉积P型氢化非晶硅薄膜,在背面本征多晶硅薄膜上沉积η+型氢化非晶硅薄膜,再在两面分别沉积FTO透明导电薄膜,然后在正面、背面丝网印刷金属电极。本技术的优点是用本征多晶硅薄膜(ipoly-si)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅薄膜太阳电池,其特征是,在n型基底晶体硅片的两面分别沉积本征多晶硅薄膜,在正面本征多晶硅薄膜上沉积p型氢化非晶硅薄膜,在背面本征多晶硅薄膜上沉积n+型氢化非晶硅薄膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗云荣羊亿
申请(专利权)人:湖南师范大学
类型:实用新型
国别省市:

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