检测基板上贴片电阻位置的方法和设备技术

本发明专利技术涉及一种检测基板上贴片电阻位置的方法和设备，属于贴片电阻技术领域，可解决现有的检测基板上贴片电阻位置的方法精度低、检出率低的问题。本发明专利技术的检测基板上贴片电阻位置的方法包括：采集所述基板上的贴片电阻的图像；通过分析所述图像检测所述贴片电阻的位置。本发明专利技术的检测基板上贴片电阻位置的设备包括：用于采集所述基板上的贴片电阻图像的图像采集装置；与所述图像采集装置相连接的、用于分析其所采集图像的图像分析装置。本发明专利技术可用于贴片电阻的制备过程中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贴片电阻
，尤其涉及一种检测基板上贴片电阻位置的方法和设备。
技术介绍
贴片电阻(SMD Resistor)又称片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor),是一种片状的电阻器件，其可被方便地连接在电路板等多种器件上，故应用十分广泛。贴片电阻的制备过程如下如图I所示，准备预先形成有网格状剥离线11的基板(如陶瓷基板)1，其中实际一块基板I上的网格数量很多，但为清楚图中只示出了一部分；如图2所示，通过网板印刷工艺在基板I上形成电极(Cl) 1，并同时形成电极层参照物211 ;如图3所示，再通过网 板印刷工艺在基板I上形成电阻(R) 22，并同时形成电阻层参照物221，其中电极层参照物211和电阻层参照物221均可为横部与基板边缘平行的T字形；如图4所示，再依次通过印刷工艺形成密封层(G2)23和标记(MARK) 24 ;最后沿剥离线11分割基板I，得到多个如图5所示的贴片电阻2产品(即每个网格中形成一个贴片电阻2)。在贴片电阻2中，电极21可为银浆等导电材料，用于与线路板对应焊接处的接头相连；电阻22 (其已被密封层23挡住故不可见)多为氧化物，起到阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测基板上贴片电阻位置的方法，其特征在于，包括：采集所述基板上的贴片电阻的图像；通过分析所述图像检测所述贴片电阻的位置。

【技术特征摘要】
1.一种检测基板上贴片电阻位置的方法，其特征在于，包括 采集所述基板上的贴片电阻的图像； 通过分析所述图像检测所述贴片电阻的位置。2.如权利要求I所述的检测基板上贴片电阻位置的方法，其特征在于，所述通过分析所述图像检测所述贴片电阻的位置包括 通过分析所述图像，测定电阻层参照物与剥离线间的距离，其中所述剥离线预先形成在所述基板上，所述电阻层参照物与电阻同时在电阻层印刷过程中形成； 通过分析所述图像，测定电极层参照物与所述剥离线间的距离，所述电极层参照物与电极同时在电极层印刷过程中形成； 通过比较所述电阻层参照物与剥离线间的距离和所述电极层参照物与剥离线间的距离，确定所述电阻与电极的搭接状况。3.如权利要求I所述的检测基板上贴片电阻位置的方法，其特征在于，所述通过分析所述图像检测所述贴片电阻的位置包括 通过分析所述图像，测定电阻层参照物与剥离线间的距离，其中所述剥离线预先形成在所述基板上，所述电阻层参照物与电阻同时在电阻层印刷过程中形成； 根据所述电阻层参照物与所述剥离线间的距离确定所述电阻与剥离线间的距离。4.如权利要求I所述的检测基板上贴片电阻位置的方法，其特征在于，所述通过分析所述图像检测所述贴片电阻的位置包括 通过分析所述图像，测定电极与剥离线间的距离，其中所述剥离线预先形成在所述基板上； 通过分析所述图像，测定密封层与所述剥离线间的距离。5.如权利要求I所述的检测基板上贴片电阻位置的方法，其特征在于，所述通过分析所述图像检测所述贴片...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐心湖，谭双瞧，程如良，
申请(专利权)人：杭州古思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：