一种软灯条用贴片电阻及设有该贴片电阻的软灯条制造技术

本发明专利技术公开了一种软灯条用贴片电阻及设有该贴片电阻的软灯条，所述贴片电阻包括陶瓷基板，设于所述陶瓷基板上的背电极、面电极、电阻层、一次保护层、二次保护层、端电极、电镀层；所述电镀层包括电镀镍层与电镀锡层；所述背电极设于陶瓷基板的背面的两端，所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状。通过上述方式，本发明专利技术贴片电阻的背电极的面积扩大，从而实现贴片电阻与软灯条焊点的大面积接触，两者的接触面积比现有技术中的背电极与软灯条焊点的接触面积大一倍左右，有效提高了贴片电阻与软灯条的焊接牢固性，使得软灯条在震动环境下或其他复杂环境下使用均不易脱落电阻，提高软灯条的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电阻器领域，特别是涉及一种适用于软灯条的贴片电阻。
技术介绍
软灯条又名LED灯带，英文LED Strip，产品形状像带子，故称之软灯条。适用于汽车装饰、指示牌、广告招牌、酒柜、珠宝柜、娱乐场所、路径和轮廓标志等装饰、照明。芯片电阻器，也称贴片电阻器，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并能够与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，而广泛应用于计算机、手机、电子词典、医疗电子产品、LED软灯条等领域或产品上使用。现有技术中，软灯条上常使用贴片电阻以起到限流作用，但由于软灯条的使用范围广，且使用环境多处于室外，因此不仅要求软灯条的电阻器具有良好的防短路安全性，而且要求电阻与软灯条的焊接良好，不易脱落。请参考附图1-3，现有技术中由于贴片电阻2的背面导体20呈矩形结构并且贴片电阻的长度一般是3.1mm，软灯条1上的焊点100直径约0.2mm，焊点间距约1.4mm，则贴片电阻2焊接在软灯条1上时背面导体20与软灯条上的焊点100的接触面仅为0.38mm宽，接触面积A较小，如图3中所示，易造成贴片电阻与软灯条的焊接不牢靠，两者易脱落，良品率低。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足，本专利技术主要目的是提供一种软灯条用贴片电阻及设有该贴片电阻的软灯条，该贴片电阻通过结构设计，能够实现与软灯条的牢固稳定焊接，两者焊接点接触面积大，不易脱落。为实现上述目的，本专利技术公开的技术方案是：一种软灯条用贴片电阻，所述贴片电阻包括陶瓷基板，设于所述陶瓷基板上的背电极、面电极、电阻层、一次保护层、二次保护层、端电极、电镀层；所述电镀层包括电镀镍层与电镀锡层；所述背电极设于陶瓷基板的背面的两端，所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状。优选的，所述背电极的最大宽度是在0.9mm-1.5mm之间。优选的，所述背电极的厚度是在0.005 mm-0.009 mm之间。优选的，所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状，所述半圆形设于所述矩形的一侧，两者连接一体。优选的，所述矩形的长度是在0.85 mm-1.3mm之间。本专利技术还公开了一种设有软灯条用贴片电阻的软灯条，所述软灯条包括灯条本体、设于所述灯条本体上的多个LED灯珠、设于所述灯条本体上的多个贴片电阻，所述灯条本体上设有多个焊点，所述任一贴片电阻焊接于所述灯条本体上相邻的两个焊点上，任一贴片电阻与其中一个焊点的接触面的宽度是在0.8-1.5mm之间。优选的，所述软灯条上的焊点呈圆形或近似圆形，所述焊点的直径是在0.60mm-0.66mm之间。优选的，所述贴片电阻的尺寸是在2.95mm*1.45mm—3.15mm*1.65mm之间。优选的，所述软灯条的焊点是金属锡材料制成的。优选的，所述背电极采用的是银与镍锡的合金材料制成的。本专利技术的有益效果是：现有技术中由于贴片电阻的背面导体呈矩形结构并且贴片电阻的长度一般是3.1mm，软灯条1上的焊点100直径约0.2mm，焊点间距约1.4mm，则贴片电阻焊接在软灯条上时背面导体与软灯条上的焊点的接触面仅为0.38mm宽，接触面积较小，易造成贴片电阻与软灯条的焊接不牢靠，两者易脱落，良品率低。本专利技术通过对贴片电阻的结构进行创新改进，使得贴片电阻的背电极的面积扩大，从而实现贴片电阻与软灯条焊点的大面积接触，两者的接触面积比现有技术中的背电极与软灯条焊点的接触面积大一倍左右，有效提高了贴片电阻与软灯条的焊接牢固性，使得软灯条在震动环境下或其他复杂环境下使用均不易脱落电阻，提高软灯条的使用寿命。附图说明图1是现有技术中软灯条的结构示意图；图2是现有技术中贴片电阻的背面导体的结构示意图；图3是现有技术中贴片电阻与软灯条上的焊点的焊接位置放大示意图；图4是本专利技术中一较佳实施例中贴片电阻的整体结构示意图；图5是本专利技术中一较佳实施例中所述的贴片电阻的背面导体的结构示意图；图6是本专利技术中另一较佳实施例中所述的贴片电阻的背面导体的结构示意图；图7是本专利技术中所述的软灯条的结构示意图；图8是图7中贴片电阻的背面导体与软灯条上焊点的焊接位置放大示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图4-8，本专利技术实施例包括：实施例1：一种软灯条用贴片电阻，所述贴片电阻2包括陶瓷基板21，设于陶瓷基板21上的背电极20、面电极22、电阻层23、一次保护层24、二次保护层25、端电极26、电镀层；所述电镀层包括电镀镍层27与电镀锡层28；背电极20设于陶瓷基板21的背面的两端，背电极20呈矩形和半圆形结合的形状。本实施例中，背电极20的最大宽度是在0.9mm-1.5mm之间。实施例2：本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，背电极20的厚度是在0.005 mm-0.009 mm之间。实施例3：本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，请参考附图4，背电极20呈矩形和半圆形结合的形状，半圆形设于矩形的一侧，两者连接一体。该实施例中，半圆形的直径小于矩形的长度。实施例4：本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，请参考附图5，背电极20呈矩形和半圆形结合的形状，半圆形设于矩形的一侧，两者连接一体；该实施例中，半圆形的直径等于矩形的长度。实施例5：本实施例与实施例1的不同之处在于，本实施例中，背电极20呈矩形和半圆形结合的形状，矩形的长度是在0.85 mm-1.3mm之间。实施例6：请参考附图6，一种设有软灯条用贴片电阻的软灯条，所述软灯条包括灯条本体1、设于灯条本体1上的多个LED灯珠、设于灯条本体1上的多个贴片电阻2，灯条本体1上设有焊接体10，焊接体 10上设有焊点100，任一贴片电阻2焊接于灯条本体1上相邻的两个焊点100上，任一贴片电阻2与其中一个焊点100的接触面B的宽度是在0.8-1.5mm之间。相比较现有技术中的贴片电阻的背面导体与焊点的接触面A仅为0.38mm宽，本实施例中接触面B为0.8-1.5mm宽，显然大幅提高了背面导体与焊点的接触面，提高贴片电阻与软灯条之间的焊接牢固度。本实施例中，软灯条上的焊点100呈圆形或近似圆形，焊点100的直径是在0.60 mm-0.66 mm之间。本实施例中，贴片电阻2的背电极20采用的是银与镍锡的合金材料制成的。实施例7：本实施例与实施例5的不同之处在于，本实施例中，贴片电阻2的尺寸是在2.95mm*1.45mm—3.15mm*1.65mm之间。实施例8：本实施例与实施例5的不同之处在于，本实施例中，软灯条的焊点100采用的是金属锡材料。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软灯条用贴片电阻，其特征在于，所述贴片电阻包括陶瓷基板，设于所述陶瓷基板上的背电极、面电极、电阻层、一次保护层、二次保护层、端电极、电镀层；所述电镀层包括电镀镍层与电镀锡层；所述背电极设于陶瓷基板的背面的两端，所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状。

【技术特征摘要】
1.一种软灯条用贴片电阻，其特征在于，所述贴片电阻包括陶瓷基板，设于所述陶瓷基板上的背电极、面电极、电阻层、一次保护层、二次保护层、端电极、电镀层；所述电镀层包括电镀镍层与电镀锡层；所述背电极设于陶瓷基板的背面的两端，所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状。2.根据权利要求1所述的软灯条用贴片电阻，其特征在于，所述背电极的最大宽度是在0.9mm-1.5mm之间。3.根据权利要求1所述的软灯条用贴片电阻，其特征在于，所述背电极的厚度是在0.005 mm-0.009 mm之间。4.根据权利要求1所述的软灯条用贴片电阻，其特征在于，所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状，所述半圆形设于所述矩形的一侧，两者连接一体。5.根据权利要求4所述的软灯条用贴片电阻，其特征在于，所述矩形的长度是在0.85 mm-1.3mm之间。6.一种设有上述1...

【专利技术属性】
技术研发人员：管春风，
申请(专利权)人：旺诠科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32