LED软灯条专用电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED软灯条专用电阻器，该电阻器包括绝缘基板，绝缘基板背面两侧上对称印刷有背面电极，背面电极包括间隔设置的背面电极一部和背面电极二部，绝缘基板背面中部印刷有搭接在背面电极的边缘上的电阻层，电阻层上印刷有绝缘保护层；绝缘基板两个侧立面上分别溅射有侧面电极，侧面电极向绝缘基板正面延伸搭接在绝缘基板正面边缘上，作为正面电极；侧面电极上形成有一层镀镍层，镀镍层上形成有完全覆盖住镀镍层的镀锡层，且镀锡层与绝缘保护层的端面相接。本实用新型专利技术电阻完整性、稳定性、散热性好，提高了电阻器的焊接牢固性，有利于贴片电阻功率的进一步提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电阻器，尤其是涉及一种LED软灯条专用电阻器。
技术介绍
随着科技的进步、时代的发展、以及人们对电子产品的需求多样化，欣赏性质的产品需越来越多，其中LED软灯条就是其中的一类，这类产品给城市的夜景增添了炫丽的色彩。芯片电阻器，也称贴片电阻器，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，得到广泛的应用，现有普通低阻值贴片电阻器通常包括绝缘基板、背面电极、二次或三次正面电极、电阻层、第一保护层、第二保护层、字码、侧面电极、镀镍层和镀锡层等，但是，这种产品无法满足在LED软灯条上的应用，这是因为产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：第一，背面电极在焊接过程中可能出现焊接不牢的现象。第二，电阻层设于绝缘基板的正面上，无法满足LED软灯条散热及功率提升的需要。第二，普通电阻制作流程繁琐，会导致制造成本上升。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种LED软灯条专用电阻器，该电阻器的阻值精度与普通芯片电阻器一样高，且电阻完整性、稳定性、散热性好，提高了电阻器的焊接牢固性，有利于贴片电阻功率的进一步提升。本技术的技术方案是这样实现的：一种LED软灯条专用电阻器，包括一方形块状的绝缘基板，所述绝缘基板具有正面和背面，所述绝缘基板背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极，所述背面电极包括位于中部的背面电极一部和位于两侧的背面电极二部，所述背面电极一部与所述背面电极二部之间形成间隙；所述绝缘基板背面中部印刷有电阻层，所述电阻层沿Y轴方向延伸搭接在所述背面电极的边缘上，所述电阻层上印刷有绝缘保护层；所述绝缘基板上沿X轴方向延伸的两个侧立面上分别溅射有侧面电极，所述侧面电极向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极边缘上，所述侧面电极向所述绝缘基板正面延伸搭接在所述绝缘基板正面边缘上，作为正面电极；所述侧面电极上形成有一层镀镍层，所述镀镍层覆盖住所述绝缘基板正面的所述正面电极，所述镀镍层向所述绝缘基板正面延伸覆盖住所述正面电极，所述镀镍层向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极上，所述镀镍层上形成有完全覆盖住所述镀镍层的镀锡层，且所述镀锡层与所述绝缘保护层的端面相接。进一步的，所述绝缘基板正面上居中印刷有产品标识。进一步的，所述绝缘基板正面为白色，所述产品标识为黑色高凸出的字码。进一步的，所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层。进一步的，所述电阻层沿Y轴方向延伸搭接在所述背面电极一部的边缘上。进一步的，所述绝缘保护层沿Y轴方向延伸搭接在所述背面电极一部及所述背面电极二部的边缘上。本技术的有益效果是：与现有普通贴片电阻器相比，本技术所制作的LED软灯条专用电阻器具有如下优点：①通过在绝缘基板背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷背面电极，并对该背面电极的图形进行特殊设计，即设计成包括中部的背面电极一部和位于两侧的背面电极二部，背面电极一部与背面电极二部之间形成间隙，即在背面电极一部和背面电极二部之间形成了排气孔，该特殊设计有利于贴片电阻器在焊接时更好的焊接，可解决背面电极在焊接过程中可能出现焊接不牢的现象；②将电阻器的电阻层(R部)设置于绝缘基板的背面上，能够极大地改善散热路径及散热条件，电阻器能够迅速将电阻的热量散发到PCB板上，从而确保贴片电阻器功率的进一步提升；③在白色的绝缘基板正面上印刷黑色产品标识，易于辨识。④电阻器的电阻层(R部)材料，由膏品完成，能够确保电阻值的稳定性；⑤采用镭射方式对电阻进行阻值修正，能够确保电阻值的精度；因此，本技术所制作的LED软灯条专用电阻器可广泛的应用于各种LED软灯条的制作中。附图说明图1为本技术经步骤a处理后的绝缘基板的结构示意图；图2为本技术经步骤b处理后的绝缘基板背面的结构示意图；图3为本技术经步骤c处理后的绝缘基板背面的结构示意图；图4为本技术经步骤d处理后的绝缘基板背面的结构示意图；图5为本技术经步骤e处理后的绝缘基板背面的结构示意图；图6为本技术经步骤f处理后的绝缘基板正面的结构示意图；图7为本技术经步骤g处理后的绝缘基板背面的结构示意图；图8为本技术经步骤h处理后绝缘基板背面的结构示意图；图9为本技术经步骤i处理后绝缘基板背面的结构示意图；图10为本技术LED软灯条专用电阻器的剖面结构示意图。结合附图，作以下说明：1——绝缘基板11——折粒线12——折条线13——背面电极131——背面电极一部132——背面电极二部133——间隙14——电阻层15——激光线21——绝缘保护层22——产品标识30——侧面电极31——正面电极32——镀镍层33——镀锡层具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本技术的内容而非限制本技术的保护范围。如图10，一种LED软灯条专用电阻器，包括一方形块状的绝缘基板1，所述绝缘基板具有正面和背面，所述绝缘基板1背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极13，所述背面电极13包括位于中部的背面电极一部131和位于两侧的背面电极二部132，所述背面电极一部131与所述背面电极二部132之间形成间隙133；所述绝缘基板背面中部印刷有电阻层14，所述电阻层沿Y轴方向延伸搭接在所述背面电极的边缘上，所述电阻层上印刷有绝缘保护层21；所述绝缘基板上沿X轴方向延伸的两个侧立面上分别溅射有侧面电极30，所述侧面电极向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极边缘上，所述侧面电极向所述绝缘基板正面延伸搭接在所述绝缘基板正面边缘上，作为正面电极31；所述侧面电极上形成有一层镀镍层32，所述镀镍层覆盖住所述绝缘基板正面的所述正面电极，所述镀镍层向所述绝缘基板正面延伸覆盖住所述正面电极，所述镀镍层向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极上，所述镀镍层32上形成有完全覆盖住所述镀镍层的镀锡层33，且所述镀锡层与所述绝缘保护层的端面相接。这样，通过在绝缘基板背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷背面电极，并对该背面电极的图形进行特殊设计，即设计成包括中部的背面电极一部和位于两侧的背面电极二部，背面电极一部与背面电极二部之间形成间隙，即在背面电极一部和背面电极二部之间形成了排气孔，该特殊设计有利于贴片电阻器在焊接时更好的焊接，可解决背面电极在焊接过程中可能出现焊接不牢的现象；优选的，这里形成了一个背面电极一部和两个背面电极二部，其他实施例中，也可在背面电极一部和背面电极二部之间形成背面电极三部。通过将电阻器的电阻层(R部)设置于绝缘基板的背面上，能够极大地改善散热路径及散热条件，电阻器能够迅速将电阻的热量散发到PCB板上，从而确保贴片电阻器功率的进一步提升。优选的，所述绝缘基板正面上居中印刷有产品标识22。这样，绝缘基板正面上印刷产品标识，易于辨识。优选的，所述绝缘基板正面为白色，所述产品标识为黑色高凸出的字码。这样，在白色的绝缘基板正面上印刷黑色高凸出的字码，更易于辨识，字码材料可采用树脂浆料。优选的，所述电阻层为通过激光镭射调整至设定阻值的电阻层。这样，采用镭射方式对电阻进行阻值修正，能够确保电阻值的精度。优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED软灯条专用电阻器，其特征在于：包括一方形块状的绝缘基板(1)，所述绝缘基板具有正面和背面，所述绝缘基板背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极(13)，所述背面电极包括位于中部的背面电极一部和位于两侧的背面电极二部，所述背面电极一部与所述背面电极二部之间形成间隙；所述绝缘基板背面中部印刷有电阻层(14)，所述电阻层沿Y轴方向延伸搭接在所述背面电极的边缘上，所述电阻层上印刷有绝缘保护层(21)；所述绝缘基板上沿X轴方向延伸的两个侧立面上分别溅射有侧面电极(30)，所述侧面电极向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极边缘上，所述侧面电极向所述绝缘基板正面延伸搭接在所述绝缘基板正面边缘上，作为正面电极(31)；所述侧面电极上形成有一层镀镍层(32)，所述镀镍层覆盖住所述绝缘基板正面的所述正面电极，所述镀镍层向所述绝缘基板正面延伸覆盖住所述正面电极，所述镀镍层向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极上，所述镀镍层(32)上形成有完全覆盖住所述镀镍层的镀锡层(33)，且所述镀锡层与所述绝缘保护层的端面相接。

【技术特征摘要】
1.一种LED软灯条专用电阻器，其特征在于：包括一方形块状的绝缘基板(1)，所述绝缘基板具有正面和背面，所述绝缘基板背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极(13)，所述背面电极包括位于中部的背面电极一部和位于两侧的背面电极二部，所述背面电极一部与所述背面电极二部之间形成间隙；所述绝缘基板背面中部印刷有电阻层(14)，所述电阻层沿Y轴方向延伸搭接在所述背面电极的边缘上，所述电阻层上印刷有绝缘保护层(21)；所述绝缘基板上沿X轴方向延伸的两个侧立面上分别溅射有侧面电极(30)，所述侧面电极向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极边缘上，所述侧面电极向所述绝缘基板正面延伸搭接在所述绝缘基板正面边缘上，作为正面电极(31)；所述侧面电极上形成有一层镀镍层(32)，所述镀镍层覆盖住所述绝缘基板正面的所述正面电极，所述镀镍层向所述绝缘基板正面延伸覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵武彦，张军会，牛士瑞，吴术爱，杨贺贺，
申请(专利权)人：昆山厚声电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32