【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电阻，特别涉及一种大功率贴片金属膜电阻。
技术介绍
现有的大功率金属膜电阻都是采用DIP插件模式，DIP插件模式的大功率金属膜电阻在插接到电路板上时，既耗工时，也不利于PCB板的设计，插件封装必须在PCB板上冲孔，对于多层板来说很不利PCB走线，而且还会存在电磁干扰。将电阻改用贴片封装后以上问题都可以解决，而且是从SMT一次性回焊炉完成电阻的贴片工序，将电阻直接贴到电路板上，不需要耗费较多工时。但现有的贴片封装电阻都是些小功率的电阻，市面上并没有存在大功率的贴片金属膜电阻（5W以上），而且现有的贴片金属膜电阻精密度不够高，误差基本都在5%左右。一种大功率贴片金属膜电阻成为了需求。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述问题，提供一种大功率贴片金属膜电阻。本技术为实现上述目的所采用的技术方案为：一种大功率贴片金属膜电阻，其包括高导热树脂封装体和金属膜电阻本体，该金属膜电阻本体封装在该高导热树脂封装体中，该金属膜电阻本体的两端分别连接有金属连接件，所述金属连接件的另一端伸出所述高导热树脂封装体并形成片状的横向贴片部，该两个金属连接件的横向贴片部在同一水平高度，该两金属连接件的横向贴片部与该高导热树脂封装体的底面平行。所述金属膜电阻本体的功率为10W、5W、2W、 1W或0.5W。所述金属连接件为一体成型，其包括依次连接的横向金属杆、纵向连接片和横向贴片部。所述高导热树脂封装体下部为长方形，该高导热树脂封装体上部为锥台状，所述金属膜电阻本体封装在该高导热树脂封装体的中部。所述两金属连接件为焊接固定于所述金属膜电阻本体的两端。所述横向贴片部位于该高导热树脂封...
【技术保护点】
一种大功率贴片金属膜电阻，其特征在于：其包括高导热树脂封装体和金属膜电阻本体，该金属膜电阻本体封装在该高导热树脂封装体中，该金属膜电阻本体的两端分别连接有金属连接件，所述金属连接件的另一端伸出所述树脂封装体并形成片状的横向贴片部，该两个金属连接件的横向贴片部在同一水平高度，该两金属连接件的横向贴片部与该高导热树脂封装体的底面平行。
【技术特征摘要】
1.一种大功率贴片金属膜电阻，其特征在于：其包括高导热树脂封装体和金属膜电阻本体，该金属膜电阻本体封装在该高导热树脂封装体中，该金属膜电阻本体的两端分别连接有金属连接件，所述金属连接件的另一端伸出所述树脂封装体并形成片状的横向贴片部，该两个金属连接件的横向贴片部在同一水平高度，该两金属连接件的横向贴片部与该高导热树脂封装体的底面平行。2.根据权利要求1所述大功率贴片金属膜电阻，其特征在于，所述金属膜电阻本体的功率为10W、5W、2W、 1W或0.5W。3.根据权利要求1或2所述大功率...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈英，
申请(专利权)人：东莞市晴远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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