一种新型贴片电阻制造技术

本发明专利技术提供了一种新型贴片电阻包括电阻本体，所述电阻本体包括一绝缘棒及设置在绝缘棒上的电阻材料，所述绝缘棒两端套接有焊帽，所述焊帽具有套接段和贴片段，所述套接段为中空且具有与所述绝缘棒相适应的形状以与所述绝缘棒匹配套接，所述电阻材料与所述套接段电连接，所述贴片段作为贴片引脚，所述贴片段具有至少有一用于贴合的平面，所述平面与所述套接段在垂直所述绝缘棒方向上具有一个距离，所述贴片段与所述套接段通过一贯穿孔惯通，所述绝缘棒延伸出所述贯穿孔且纵截面暴露出来通过在焊帽设置套接段与绝缘棒固定，同时设置贴片段作为贴片引脚，与PCB板焊接，增大焊接接触面，减少虚焊假焊，大大提高产品的良品率。

A new type of patch resistor

The invention provides a new type of patch resistor including a resistance body. The resistance body includes an insulation rod and a resistance material set on the insulation rod. The insulation rod is connected with a welding cap at both ends. The welding cap has a sleeve joint and a patch. The socket section is hollow and has a shape adapted to the insulation rod. The insulation rod is matched by a matching sleeve, and the resistance material is electrically connected with the socket section, which is a patch pin which has at least one fitted plane, and the plane and the socket section have a distance in the direction of the vertical insulation rod, and the clip segment and the sleeve connection section pass through the one. Through the hole inertia, the insulation rod extends the perforation and the longitudinal section is exposed through the welding cap setting sleeve section and the insulation rod fixed. At the same time, the sticking segment is set as the patch pin, and the PCB plate is welded, the welding contact surface is increased, the false welding is reduced, and the good product rate is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种新型贴片电阻
本专利技术涉及电子元器件领域，特别是涉及一种新型贴片电阻。
技术介绍
电阻器的使用越来越广泛，需求越来越大。传统贴片电阻只是在传统的电阻上切除了引线，贴片还是采用圆形焊帽，由于圆形与平面接触面积只有一个点，这样在贴片时与PCB板接触的焊接面积很小，很容易造成假焊。同时由于焊帽还要用来与PCB板焊接，焊接点就不用包封油漆保护，导致水份和湿空气顺着焊点渗透到电阻件上，而电阻器被包封油漆全包围后，散热效果不佳，容易造成电阻件失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种解决上述问题的新型贴片电阻。本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案为。一种新型贴片电阻，包括电阻本体，所述电阻本体包括一绝缘棒及设置在绝缘棒上的电阻材料，所述绝缘棒两端套接有焊帽，所述焊帽具有套接段和贴片段，所述套接段为中空且具有与所述绝缘棒相适应的形状以与所述绝缘棒匹配套接，所述电阻材料与所述套接段电连接，所述贴片段作为贴片引脚，所述贴片段具有至少有一用于贴合的平面，所述平面与所述套接段在垂直所述绝缘棒方向上具有一个距离，所述贴片段与所述套接段通过一贯穿孔惯通，所述绝缘棒延伸出所述贯穿孔且纵截面暴露出来。优选地，所述平面与所述套接段在垂直所述绝缘棒方向上的距离为0到15毫米。优选地，所述绝缘棒为空心通孔结构。优选地，所述套接段和所述贴片段一体成型，所述贯穿孔和所述贴片段为圆弧过渡连接。优选地，所述贯穿孔和所述套接段为圆弧过渡连接。优选地，所述贯穿孔设有限位凸台。优选地，所述贴片段的纵截面为具有圆角矩形。优选地，所述圆角矩形的四个圆角圆心相同，半径相同。优选地，所述电阻本体、所述焊帽的套接段包封有一层绝缘包封层。本专利技术的技术效果是，通过在焊帽设置套接段与电阻本体固定，同时设置贴片段作为贴片引脚，与PCB板焊接，形成面接触，减少虚焊假焊，大大提高产品的良品率。电阻本体、焊帽的套接段包封有一层绝缘包封层，水份和湿空气就无法顺着焊点渗透到电阻本体上，不容易造成电阻本体失效。另外，电阻本体、焊帽的套接段包封有一层绝缘包封层，焊点就不会暴露在外，贴片时此类焊点不会受到PCB焊接热量的影响，不会造成焊点的崩裂和损伤。电阻本体的绝缘棒纵截面从焊帽的贯穿孔中暴露出来，大大增加散热量，延长产品寿命。贴片段的纵截面采用圆角矩形，在涂装电阻值时方便产品的滚动，提升效率。下面结合附图对该专利技术进行具体叙述。附图说明图1为本专利技术实施例的结构剖视示意图。图2为本专利技术实施例的左视结构示意图。其中对应关系是，电阻本体10，绝缘棒101，电阻丝102，焊帽11，套接段111，贴片段112，贯穿孔113，油漆包封层13。具体实施方式参看附图1-2，一种新型贴片电阻，包括电阻本体10，电阻本体10包括一绝缘棒101及缠绕在绝缘棒101上的电阻丝102，绝缘棒101两端均套接有焊帽11，焊帽11具有套接段111和贴片段112，套接段111为中空且具有与绝缘棒101相适应的形状以与绝缘棒101匹配套接，电阻丝102焊接在焊帽11的两端套接段111上。绝缘棒101为实心结构。贴片段112作为贴片引脚并具有至少有一用于贴合的平面，以贴合PCB板，该平面与套接段111在垂直绝缘棒101方向上具有一个距离，根据设计的需要，这个距离可以是为0到15毫米，这个距离最好大于0，从而使电阻贴片到PCB板时，电阻本体10与PCB板有一定的散热空间。套接段111和贴片段112一体成型。贴片段112与套接段111通过一贯穿孔113惯通，绝缘棒101延伸出贯穿孔113且绝缘棒101的纵截面暴露出来，以增加散热量，延长产品寿命。贴片段112与套接段111一体成型，贯穿孔113和贴片段112外侧为圆弧过渡连接。贴片段112的纵截面为圆角矩形，圆角矩形的四个圆角圆心相同，半径相同，从而使得贴片电阻在涂装电阻值标识的时候可在设备上顺利滚涂。电阻本体10、套接段111上包封有一层油漆包封层13（未示出），油漆包封层13（未示出）涂装有电阻值标识，水份和湿空气就无法顺着焊点渗透到电阻本体10上，不容易造成电阻本体10失效。通过在焊帽11设置套接段111与绝缘棒101固定，同时设置贴片段112作为贴片引脚，与PCB板焊接，形成面接触，减少虚焊假焊，大大提高产品的良品率。电阻本体10、焊帽的套接段111包封有一层油漆包封层13（未示出），水份和湿空气就无法顺着焊点渗透到电阻本体上，不容易造成电阻本体失效。另外，电阻丝、焊帽的套接段通过焊接等方式实现电连接，并包封有一层油漆包封层13（未示出），电焊点就不会暴露在外，贴片时此类焊点不会受到PCB焊接热量的影响，不会造成焊点的崩裂和损伤。绝缘棒101纵截面从焊帽11的贯穿孔113中暴露出来，大大增加散热量，延长产品寿命。贴片段112的纵截面采用圆角矩形，在涂装电阻值时方便产品的滚动，提升效率。在另外的实施例中，电阻材料也可以采用电阻薄膜，绝缘棒101空心通孔结构，加大散热效果，同时在涂装电阻值颜色圈时，利用细线穿过绝缘棒101的空心通孔实现产品的批量涂装。贯穿孔设有限位凸台，以防止绝缘棒101过渡外延伸。当然，此专利技术还可以有其他变换，并不局限于上述实施方式，本领域技术人员所具备的知识，还可以在不脱离本专利技术构思的前提下作出各种变化，这样的变化均应落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型贴片电阻，包括电阻本体，所述电阻本体包括一绝缘棒及设置在绝缘棒上的电阻材料，其特征在于，所述绝缘棒两端套接有焊帽，所述焊帽具有套接段和贴片段，所述套接段为中空且具有与所述绝缘棒相适应的形状以与所述绝缘棒匹配套接，所述电阻材料与所述套接段电连接，所述贴片段作为贴片引脚，所述贴片段具有至少有一用于贴合的平面，所述平面与所述套接段在垂直所述绝缘棒方向上具有一个距离，所述贴片段与所述套接段通过一贯穿孔惯通，所述绝缘棒延伸出所述贯穿孔且纵截面暴露出来。

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片电阻，包括电阻本体，所述电阻本体包括一绝缘棒及设置在绝缘棒上的电阻材料，其特征在于，所述绝缘棒两端套接有焊帽，所述焊帽具有套接段和贴片段，所述套接段为中空且具有与所述绝缘棒相适应的形状以与所述绝缘棒匹配套接，所述电阻材料与所述套接段电连接，所述贴片段作为贴片引脚，所述贴片段具有至少有一用于贴合的平面，所述平面与所述套接段在垂直所述绝缘棒方向上具有一个距离，所述贴片段与所述套接段通过一贯穿孔惯通，所述绝缘棒延伸出所述贯穿孔且纵截面暴露出来。2.根据权利要求1所述的新型贴片电阻，其特征在于，所述平面与所述套接段在垂直所述绝缘棒方向上的距离为0到15毫米。3.根据权利要求1所述的新型贴片电阻，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈英，
申请(专利权)人：东莞市晴远电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44