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一种用于探针台的半导体激光器制造技术

技术编号:8123409 阅读:324 留言:0更新日期:2012-12-22 13:51
本实用新型专利技术提供了一种用于探针台的半导体激光器,包括直流源、半导体激光二极管阵列(下称LDA)、Nd:YAG晶体电流调节器和恒流器,所述直流源与电流调节器、恒流器以及半导体激光二极管阵列依次电连接。其中,所述直流源用于驱动所述LDA,所述电流调节器用于调节所述直流源的输出电流,所述恒流器用于对调节后的输出电流进行恒定,并提供给半导体激光二极管阵列。工作时,所述电流调节器调节所述直流源的输出电流值并经恒流器恒定后,用于调节所述LDA的发光的强度,最终调整激光器的输出能量大小。采用本实用新型专利技术所述激光器可以满足半导体线路微加工、失效分析、LCD液晶屏维修等多方面的应用,并且效率高、性能可靠、寿命长等优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于探针台的半导体激光器,可以配合探针台系统使用,用于材料微细加工。
技术介绍
探针台是半导体器件测试中使用非常普遍的设备。当芯片设计工程师或者失效分析工程师调试电路时,通常都会用到分析探针台。探针台通常包括ー个基台,基台上有探针座平台,平台上放置可三维调节的探针座,一个载物台,载物台可以放置被测芯片,一个显微镜支架,ー个显微镜。探针座可以调节探针座接触芯片的电极,进行芯片信号的测试。探针台通常用于芯片或者IXD液晶屏分析。该类器件通常是具有多层材料的结 构。比如,集成电路通常是制造在半导体硅片上,由一层或多层多晶硅和ー层或者多层钝化层以及ー层或者多层金属构成。当用探针点测芯片金属电极时,需要先把最上层的保护钝化层去掉露出金属层。去掉钝化层可以用超声波,探针刮,等离子或者化学刻蚀,FIB聚焦离子束,或者激光方法实现。激光方法是通过显微镜聚焦脉冲激光实现钝化层的去除。激光也可以用于切断金属线来修改芯片内部线路。类似的,在大尺寸LCD液晶屏制造过程中,线路短路是制造过程中可能出现的现象。而大尺寸IXD价格昂贵,较经济的方法是对这些短路位置进行切断修复。激光可以通过聚焦本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于探针台的半导体激光器,包括直流源、半导体激光二极管阵列和Nd:YAG晶体,其中,直流源用于驱动所述半导体激光二极管阵列,其特征在于:还包括调节所述直流源输出电流值的电流调节器,其中所述电流调节器之后连接有对调节后的输出电流进行恒定的恒流器,恒定后的输出电流输送至半导体激光二极管阵列,所述直流源与电流调节器、恒流器以及半导体激光二极管阵列依次电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘世文
申请(专利权)人:刘世文
类型:实用新型
国别省市:

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