【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子エ业
，特别涉及一种接布机及其含浸装置。
技术介绍
印制电路是电子エ业中的一门高新科技，而多层印制电路板又是印制电路中最具代表性、最具有生命力和发展潜力的门类。电子布是用于电子エ业的电子级玻璃纤维布的总称。目前，国外先进的喷气织机采用大量的先进技术，在保证电子布产品质量的前提下，性能大大提尚。由于电子布需要连接在一起，现有技术中一般采用上胶的方式用胶将两条电子布的接头处粘连在一起。上胶过程一般在含浸部分完成。请參考图I，现有装置中的含浸部分包括三个依次连接且处于同一水平面上的含浸槽和ー个设置在末端含浸槽11下方并通过连接板13连接的接浆槽14，并通过与接浆槽14相连的循环泵15实现将接浆槽14内的浆料循环回初始含浸槽12内的过程。但是，在工作过程中，末端含浸槽11与接浆槽14存在很大的落差，使得浆料在循环过程中容易产生大量泡沫，生成的泡沫在一定时间内会变干、发黄，尤其在夏天更为明显，如果将这些泡沫粘到布面则会形成浆料污，从而严重影响布面的品质。此外，接胶槽14内泡沫过多会严重影响液面感应装置16的正常工作，导致操作人员在操作过程中发生处理布上...
【技术保护点】
一种含浸装置，用于对布面接头处上胶，包括水平布置且依次相连的多个含浸槽，其特征在于，末端含浸槽（21）与初始含浸槽（22）通过由所述末端含浸槽（21）向所述初始含浸槽（22）循环的循环泵（23）相连，所述末端含浸槽（21）上设置有液面感应器（24）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭盛意，
申请(专利权)人：重庆天勤材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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