【技术实现步骤摘要】
一种含浸系统
本技术涉及电容器生产
，特别涉及一种含浸系统，应用于较大的铝电解电容的电芯的含浸。
技术介绍
含浸加工处理是利用含浸液体，采用一定的手段将含浸液体渗入需要的零件中，使零件达到一定的特殊作用。含浸技术广泛应用于:制造电子元件、复合材料、以及其它多孔性材料微孔的渗透等等。 以往的含浸设备，特别是用于对电容器电芯、变压器线圈等元件进行处理的含浸设备，电芯也称为素子，如 申请人:之前所递交的专利申请一种电容器芯包的快速含浸方法及其装置，申请号为2012101948356所公开的设备，虽然采用了新型的注压含浸工艺使得含浸速度和质量有所提高，但该含浸设备中的含浸系统结构设计仍然不够完善，从而存在含浸时间长、效率低下、品质不好保证、耗能高对含浸液体存在一定的二次污染等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种含浸系统，能够快速、高效、高质量完成电芯的含浸工序，有效提高生产效率，降低生产成本。 本技术为实现上述目的所采用的技术方案为: —种含浸系统,其包括至少一储液桶和若干个与该储液桶相连通的含浸机构，该含浸机构包括相...
【技术保护点】
一种含浸系统，其特征在于：其包括至少一储液桶和若干个与该储液桶相连通的含浸机构，该含浸机构包括相适配的缸体和缸盖，该缸体顶部设有密封圈，缸体内设有活动含浸篮，该活动含浸篮上并列设有若干第二物料容置槽，所述第二物料容置槽的宽度与待含浸物料宽度相适配，该活动含浸篮底部设有升降机构。
【技术特征摘要】
1.一种含浸系统，其特征在于:其包括至少一储液桶和若干个与该储液桶相连通的含浸机构，该含浸机构包括相适配的缸体和缸盖，该缸体顶部设有密封圈，缸体内设有活动含浸篮，该活动含浸篮上并列设有若干第二物料容置槽，所述第二物料容置槽的宽度与待含浸物料宽度相适配，该活动含浸篮底部设有升降机构。2.根据权利要求1所述含浸系统，其特征在于，所述活动含浸篮下方设有固定含浸盘，该活动含浸篮上相邻两第二物料容置槽之间设有镂空位，所述镂空位的宽度与待含浸物料宽度相适配。3.根据权利要求2所述含浸系统，其特征在于，该第二物料容置槽、镂空位的宽度相一致。4.根据权利要求2所述含浸系统，其特征在于，该缸体的两侧设有导向槽，所述缸盖的两侧设有与导向槽相对应的导向块，该缸盖的一端固定有开盖气缸，该开盖气缸的输出轴固定于含浸系统所固定的基座上，该缸体上设有缸呼吸阀、抽真空口、入液口、回液口和加压口。5.根据权利要求1或2所述含浸系统，其特征在于，该升降机构包...
【专利技术属性】
技术研发人员：李玉祥，
申请(专利权)人：东莞市东金机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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