【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED集成模组的封装结构。技术背景目前，LED集成模组全部使用矩形直列方式固晶，如图2所示，LED晶片之间隔离太近以后，容易产生光损，造成出光效率降低，而且使得固定LED模组的支架的边角区域形成暗区。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED集成模组的封装结构，该LED集成模组的封装结构能消除暗区并提高光通量。技术的技术解决方案如下一种LED集成模组的封装结构，包括并联的多条LED灯链，每一条LED灯链由至少3个LED灯串联而成；每一条LED灯链中部的LED灯相对于该条LED灯链两端的LED灯连成的直线偏移。所有LED灯链中部的LED灯均向同一个方向偏移。LED灯链共3-18条，每一条LED灯链中含有6_10个LED灯，每一条LED灯链中的第三个LED灯和第四个LED灯相对于其他LED灯连成的直线偏离。有益效果本技术的LED集成模组的封装结构，将LED灯链中部的LED灯作偏移处理，即采用的M形交叉固晶方式，可以有效的解决光损问题，而且充分利用支架的发光区域，消除暗区，能将产品光效提高10% ;在整体成本不变的情况下，提升产品光通量。附图说明图I是本技术的LED集成模组的封装结构的结构示意图；图2是现有的LED集成模组的封装结构的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明实施例I :如图I所示，一种LED集成模组的封装结构，包括并联的3条LED灯链，每一条LED灯链由6个LED灯串联而成；每一条LED灯链中的第三个LED灯和第四个LED灯相对于其他LED灯连成的直线偏离。所有LED灯链中部的LED灯均...
【技术保护点】
一种LED集成模组的封装结构，其特征在于，包括并联的多条LED灯链，每一条LED灯链由至少3个LED灯串联而成；每一条LED灯链中部的LED灯相对于该条LED灯链两端的LED灯连成的直线偏移。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾贤平，周伟，吕剑波，喻俊伟，
申请(专利权)人：深圳市光核光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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