一种用于 LED 阵列的焊接结构及其电路板制造技术

本发明专利技术提供了一种用于LED阵列的焊接结构及其电路板。该焊接结构包括：至少一焊孔，该焊孔贯通于电路板的一第一表面和一第二表面，该焊孔在该第一表面上形成一第一孔径以及在该第二表面上形成一第二孔径，其中，第一孔径小于第二孔径。采用本发明专利技术，将焊孔在电路板的第一表面上形成的第一孔径设置为小于电路板的第二表面上形成的第二孔径，从而使焊孔的内截面呈现为诸如梯形状，当电源线插设于该焊孔时，相比于现有技术的表贴连接方式，二者间的电性连接更稳定可靠。此外，藉由焊孔内截面的焊锡部和密封胶部可增大电源线与PCB脱离时所需的作用力，以此来降低电源线与PCB脱离的发生几率，提升背光模组工作时的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接结构，尤其涉及一种用于LED阵列的焊接结构及其电路板。
技术介绍
背光I旲组(Back Light Module)为液晶显不面板的关键部件之一。由于液晶本身不发光，背光模组的功能主要是在于，为液晶面板提供充足的亮度且分布均匀的光源，使其能正常显示图像。其中，背光源可采用冷阴极突光管(CCFL, Cold Cathode FluorescentLamp)、热阴极荧光管、发光二极管(LED，Light Emitting Diode)等。以LED背光源与CCFL背光源进行比较，LED背光源相对于传统的CCFL背光源，其具有低功耗、低发热量、高亮度和寿命长等特点，因而逐渐成为市场的主流。 在现有技术中，LED背光源往往是将LED灯设置在印刷电路板(PCB，PrintedCircuit Board)上，并且LED采用表贴方式贴附于PCB的表面。此外，外部的电源线也是以表贴方式电性连接至PCB的板上供电电源。当该电源线与PCB成一定的角度时，很容易造成焊盘与PCB板相脱离或者电源线与焊盘相脱离，导致PCB无法上电，进而影响背光模组的LED背光源工作。有鉴于此，如何设计一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED阵列的焊接结构，所述LED阵列设置于一电路板，其特征在于，所述焊接结构包括：至少一焊孔，所述焊孔贯通于所述电路板的一第一表面和一第二表面，所述焊孔在所述第一表面上形成一第一孔径以及在所述第二表面上形成一第二孔径，其中，所述第一孔径小于所述第二孔径。

【技术特征摘要】
1.一种用于LED阵列的焊接结构，所述LED阵列设置于ー电路板，其特征在于，所述焊接结构包括 至少ー焊孔，所述焊孔贯通于所述电路板的一第一表面和一第二表面，所述焊孔在所述第一表面上形成一第一孔径以及在所述第二表面上形成一第二孔径，其中，所述第一孔径小于所述第二孔径。2.根据权利要求I所述的焊接结构，其特征在于，所述电路板为ー单层电路板，并且所述第一表面对应于所述单层电路板的电子元件面。3.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述焊孔的内截面为梯形结构。4.根据权利要求3所述的焊接结构，其特征在于，更包含设置于所述焊孔内的ー焊锡部和一密封胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振峰，
申请(专利权)人：友达光电厦门有限公司，友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：