一种高效散热型PCB板制造技术

本实用新型专利技术适用于电路板设计及制造技术领域，提供了一种高效散热型PCB板，散热片通过PIN针安装在基板上，硅胶填充在散热片与芯片之间，散热片和硅胶可将基板上芯片产生的热量及时地消散，确保了芯片的正常工作，硅胶可加快热量的传递，在芯片的周边预留与散热片上的PIN针对应的焊盘，散热片通过PIN针进行安装，牢固可靠、方便快捷，有效地保证了PCB板的稳定性和可靠性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板设计及制造
，尤其涉及一种高效散热型PCB板。
技术介绍
随着电子类产品的普及，PCB板占据了ー个较重的位置，在实际的应用中，由于受空间受限或成本等原因，使得一部分的PCB板主要器件的散热效果不好，直接影响了 PCB板的可靠性和使用寿命，虽有风机等散热设备的存在，但其直接散热效果不佳，造成PCB板因温度过高工作不正常
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效散热型PCB板，g在解决在实际的应用中，由于受空间受限或成本等原因，使得PCB板上的主要器件的散热效果不好，直接影响了 PCB板的可靠性和使用寿命，虽有风机等散热设备的存在，但其直接散热效果不佳，造成PCB板因温度过高工作不正常的问题。本技术是这样实现的，一种高效散热型PCB板，该PCB板包括基板、芯片、散热片、PIN针、硅胶；所述散热片通过所述PIN针安装在所述基板上，所述硅胶填充在所述散热片与芯片之间。进ー步，所述基板上芯片的周边预留与所述PIN针相对应的焊盘。进ー步，所述基板上还设置有风扇。本技术提供的高效散热型PCB板，散热片通过PIN针安装在基板上，硅胶填充在散热片与芯片之间，由于散热片和硅胶的存在，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效散热型PCB板，该PCB板包括：基板、芯片，其特征在于，所述PCB板还包括：散热片、PIN针、硅胶；所述散热片通过所述PIN针安装在所述基板上，所述硅胶填充在所述散热片与芯片之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，戴莹琰，李后清，杨世杰，寇化吉，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：