印刷配线板以及印刷配线板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。在该印刷配线板中，具有电极形成区域(K)的主体部(10)和具有电极形成区域(K)及电子部件安装区域(B)的电子部件安装部(20)一体地电连接，电子部件安装部(20)设置为，在电极形成区域(K)的部分处与主体部(10)的电极形成区域(K)经由各向异性导电粘接剂(30)电连接，通过将电子部件安装部折回而使电子部件安装区域(B)与电极形成区域(K)重合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其在用于安装电子部件的印刷配线板中，可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。
技术介绍
当前，对于安装电子部件的印刷配线板，通常将用于安装电子部件的区域(以下称为电子部件安装区域)和其他区域全部形成在I片基板上。另外，对于这种现有的印刷配线板，通常从制造效率的角度出发，通过下述方式等进行制造，即，利用冲压机从I片原板冲裁出呈同一形状的多片印刷配线板的外形。 作为表示这种印刷配线板的现有技术，存在例如下述专利文献I。专利文献I :日本特开2004-281512号公报
技术实现思路
上述专利文献I是与电子设备的制造方法相关的专利技术，公开了一种挠性印刷配线板，其将用于安装电子部件的区域(以下称为电子部件安装区域)和其他区域全部形成在I片基板上。另外，公开了通过将大型的绝缘薄膜在规定部位处切断，从而制造多个挠性印刷配线板的外形的工序。但是，在这种现有的印刷配线板中，由于从I片原板中冲裁出或切断出呈同一形状的多片印刷配线板的外形，所以可以从原板中切割出的片数(所谓取得数量)受印刷配线板整体外形限制，存在制造效率差的问题。另外，由于是电子部件安装区域和其他区域全部形成在I片基板上的结构，所以即使在例如仅变更电子部件安装区域的规格的情况下，也必须考虑整体的规格而进行变更，存在无法高效地制造多种规格的印刷配线板的问题。因此，本专利技术的目的在于解决上述现有技术中的问题，其课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其在用于安装电子部件的印刷配线板中，可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且可以高效地制造多种规格的印刷配线板。本专利技术的印刷配线板是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的，其第I特征在于，所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合。根据上述本专利技术的第I特征，由于印刷配线板是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的，并且，所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合，所以通过将主体部和电子部件安装部作为不同的部件，从而可以在制造工序中使用不同的原板形成主体部和电子部件安装部。由此，可以从原板冲裁出的片数(所谓取得数量)不会受印刷配线板整体外形限制。由此，可以有效地使可以从原板冲裁出的片数增加，并且，可以在原板中减少没有用作印刷配线板的无用部分。因此，可以实现制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。另外，即使在仅变更主体部或电子部件安装部的规格的情况下，仅对某一项的设计进行变更即可，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。另外，通过采用将电子部件安装区域与电极形成区域重合的结构，从而可以将电子部件安装区域和电极形成区域设置在印刷配线板的同一区域上，可以实现省空间化。另外，通过采用使用各向异性导电粘接剂的结构，从而使得印刷配线板的厚度调整容易，并且可以在厚度方向上实现良好的导电性，且可以在面方向上确保可靠的绝缘性。另外，本专利技术的印刷配线板的第2特征在于，在上述本专利技术的第I特征的基础上，所述主体部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出区域，并且在该凸出区域上设置有所述电极形成区域。根据上述本专利技术的第2特征，在上述本专利技术的第I特征的作用效果的基础上，由于所述主体部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出区域，并且在该凸出区域上设置有所述电极形成区域，所以可以将凸出区域作为电子部件安装区域。由此，可以使主体部中的除了凸出区域以外的区域具有多种功能，可以得到多功能的印刷配线板。另外，本专利技术的印刷配线板的第3特征在于，在上述本专利技术的第I或第2特征的基础上，所述电子部件安装部具有与所述电子部件电连接的端子形成区域。根据上述本专利技术的第3特征，在上述本专利技术的第I或第2特征的作用效果的基础上，由于所述电子部件安装部具有与所述电子部件电连接的端子形成区域，所以可以经由端子形成区域使印刷配线板与其他电子设备等电连接，可以得到更多功能的印刷配线板。另外，本专利技术的印刷配线板的制造方法是技术方案I中记载的印刷配线板的制造方法，其第4特征在于，具有下述工序，S卩形成具有电极形成区域的主体部的工序；形成具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部的工序；准备所述主体部的工序；在与所述主体部相对的位置上准备所述电子部件安装部的工序；使所述主体部的电极形成区域和所述电子部件安装部的电极形成区域经由各向异性导电粘接剂电连接的工序；向所述电子部件安装部的与所述电极形成区域相反侧的表面上配置粘接剂的工序；以及在将所述电子部件安装部折回而使所述电极形成区域和所述电子部件安装区域重合的状态下，经由所述粘接剂将所述电子部件安装部的表面粘接的工序。根据上述本专利技术的第4特征，由于印刷配线板的制造方法是技术方案I中记载的印刷配线板的制造方法，具有下述工序，即形成具有电极形成区域的主体部的工序；形成具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部的工序；配置所述主体部的工序；在与所述主体部相对的位置上配置所述电子部件安装部的工序；使所述主体部的电极形成区域和所述电子部件安装部的电极形成区域经由各向异性导电粘接剂电连接的工序；向所述电子部件安装部的与所述电极形成区域相反侧的表面上配置粘接剂的工序；以及在将所述电子部件安装部折回而使所述电极形成区域和所述电子部件安装区域重合的状态下，经由所述粘接剂将所述电子部件安装部的表面粘接的工序，所以通过将主体部和电子部件安装部作为不同的部件，从而可以使用不同的原板形成主体部和电子部件安装部。由此，可以从原板冲裁出的片数(所谓取得数量)不会受印刷配线板整体外形限制。由此，可以有效地使可以从原板冲裁出的片数增加，并且，可以在原板中减少没有用作印刷配线板的无用部分。因此，可以实现制造效率的高效率化和制造成本的低成本化。另外，即使在仅变更主体部或电子部件安装部的规格的情况下，仅对某一项的设计进行变更即可，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。另外，通过采用将电极形成区域与电子部件安装区域重合的结构，从而可以将电子部件安装区域和电极形成区域设置在印刷配线板的同一区域上，可以实现省空间化。 另外，通过采用使用各向异性导电粘接剂的结构，从而使得印刷配线板的厚度调整容易，并且可以在厚度方向上实现良好的导电性，且可以在面方向上确保可靠的绝缘性。专利技术的效果根据本专利技术的印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，在安装电子部件的印刷配线板中，可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，并且可以高效地制造多种规格的印刷配线板。附图说明图I是表示本专利技术的实施方式所涉及的印刷配线板的要部的图，(a)是表示将主体部和电子部件安装部一体化后的状态的俯视图，(b)是表示将主体部和电子部件安装部一体化之前的状态的俯视图。图2是表示本专利技术的实施方式所涉及的印刷配线板的要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷配线板，其是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的，其特征在于，所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合。

【技术特征摘要】
2011.04.25 JP 2011-0969101.ー种印刷配线板，其是将具有电极形成区域的主体部和具有电极形成区域及电子部件安装区域的电子部件安装部一体地电连接而形成的， 其特征在干， 所述电子部件安装部设置为，在所述电极形成区域的部分处，经由各向异性导电粘接剂与所述主体部的电极形成区域电连接，并且，在所述电子部件安装部的中途折回，使所述电子部件安装区域与所述电极形成区域重合。2.根据权利要求I所述的印刷配线板，其特征在干， 所述主体部具有使外周的一部分凸出而形成的凸出区域，并且在该凸出区域上设置有所述电极形成区域。3.根据权利要求I或2所述的印刷配线板，其特征在干， 所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田淑文，伊藤尚，川岛健太，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：