电子装置及其芯片模块制造方法及图纸

一种电子装置，其包括一电路板；一电连接器，电性安装于所述电路板上；一芯片模块，安装于所述电连接器上并与所述电连接器压接接触，所述芯片模块具有一基板和位于所述基板上的一晶片；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片，所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰与所述定位装置和所述基板相接，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块也恰与所述定位装置相接，如此所述定位装置对所述芯片模块施加的下压力就不会全部集中在所述晶片上，所述凸块也会吸收一部分的下压力，故所述基板不容易翘曲。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电子装置及其芯片模块
本技术涉及一种电子装置及其芯片模块，尤其是指一种防止损伤芯片模块的电子装置及其芯片模块。
技术介绍
电脑内一般设置有很多电子元件，电子元件在工作过程中都会散发出一定的热量，当热量不能及时排出时，会使得电脑内的温度过高，从而影响电脑的使用性能和寿命。而芯片模块是电脑中很重要的元件之一，当芯片模块安装至电路板后，通常会于所述芯片模块的上方安装一散热器用以散热。 请参照图I和图2,芯片|旲块a包括一基板al和位于基板al上的一晶片a2,当散热器c安装于芯片模块a上时，由于散热器c直接压在芯片模块a上对其施加一下压力，芯片模块a会产生一定程度的变形，而晶片a2凸出于基板al设置，散热器c直接压制在晶片a2上，因此芯片模块a于此处的变形量较其它地方大，故基板al的周缘容易向上翘曲，进而影响芯片模块a与电路板b的电性导通。因此，有必要设计一种新的电子装置及其芯片模块，以克服上述缺失。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种防止芯片模块翘曲的电子装置及其芯片模块。为了达到上述目的，本技术采用如下技術方案—种电子装置，其包括一电路板；一电连接器，电性安装于所述电路板上；一芯片模块，安装于所述电连接器上并与所述电连接器压接接触，所述芯片模块具有一基板和位于所述基板上的一晶片；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片，所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰与所述定位装置和所述基板相接。进一步地，所述凸块具有二个，所述二凸块位于所述晶片的相对两侧。所述凸块具有四个，所述四凸块分别围设于所述晶片的四周。所述凸块具有多个时，多个所述凸块成多排设置，位于不同排的所述凸块与所述晶片的距离不等。所述凸块具有二个，所述二凸块相互分离。所述凸块设置固定于所述定位装置。所述定位装置为散热器。一种电子装置，其包括一电路板；一芯片模块，电性导接所述电路板，所述芯片模块具有一基板，一晶片位于所述基板上；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片；所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰分别与所述定位装置和所述基板相接。—种芯片模块，用以与一定位装置配合，其包括一基板；一晶片，位于所述基板上；至少一凸块，位于所述基板上且位于所述晶片的外围，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块恰与所述定位装置相接。进一步地，所述芯片与所述凸块的顶面平齐，所述基板的底面设有多个接触垫，所述接触垫与所述晶片导接。与现有技术相比，本技术电子装置中于所述定位装置和所述基板之间设置所述凸块，且所述凸块位于所述晶片的外围，当所述定位装置向下压制所述晶片时，所述凸块也恰与所述定位装置相接，如此所述定位装置对所述芯片模块施加的下压力就不会全部集中在所述晶片上，所述凸块也会吸收一部分的下压力，故所述基板不容易翘曲。附图说明图I为现有电子装置中芯片模块未下压时的示意图；图2为现有电子装置中芯片模块下压时的示意图；图3为本技术电子装置的立体分解图；图4为本技术电子装置的立体组合图；图5为本技术电子装置的剖视分解图；图6为图5的组合图；图7为本技术电子装置中端子的立体图；图8为本技术电子装置中芯片模块的另一实施例的示意图。
技术介绍
的附图标号说明芯片模块a 基板al 晶片a2 电路板b散热器c具体实施方式的附图标号说明电路板I 支撑块11 定位孔12 电连接器2绝缘本体21 收容槽211 端子22基部221延伸臂222 接触部223 焊接部224 芯片模块3基板31晶片32定位装置4 固定件41凸块具体实施方式为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本技术电子装置及其芯片模块作进一步说明。请参见图3至图4和图6，所述电子装置包括一电路板1，一电连接器2电性安装于所述电路板I上，一芯片模块3安装于所述电连接器2上并与所述电连接器2接触，一定位装置4位于所述芯片模块3上方，且固定于所述电路板1，至少一凸块5设于所述定位装置4和所述芯片模块3之间。请参见图3，所述电路板I上设有多个支撑块11和多个定位孔12。请参见图3和图6至图7，所述电连接器2具有一绝缘本体21位于所述电路板I上，所述绝缘本体21设有多个收容槽211，多个所述支撑块11和多个所述定位孔12围设于所述绝缘本体21外围，且所述支撑块11的顶面与所述绝缘本体21的顶面平齐。多个端子22分别固设于多个所述收容槽211内，每一所述端子22具有一基部221固定于所述收容槽211，自所述基部221向上延伸设有一延伸臂222，所述延伸臂222上形成有一接触部223显露于所述收容槽211，自所述基部221向下延伸设有一焊接部224。请参见图3和图6至图7，所述芯片模块3具有一基板31位于所述绝缘本体21上，所述基板31的 底面设有多个接触垫(未图示)，所述基板31的所述接触垫向下与所述接触部223压接接触，一晶片32位于所述基板31上，且所述接触垫与所述晶片32导接。请参见图3和图6，所述定位装置4向下压制所述晶片32，通過多個固定件41将所述定位装置4固定于所述电路板1，所述固定件41穿过所述定位装置4进入并固定于所述定位孔12。本实施例中，所述定位装置4为散热器。请参见图3和图6，多个所述凸块5位于所述晶片32的外围且位于所述定位装置4和所述基板31之间，所述凸块5恰与所述定位装置4和所述基板31相接，在本实施例中，所述凸块5的数量为八个，所述晶片32每一侧的外围分别设有所述二凸块5，且八个所述凸块5相互分离设置，在其它实施例中也可以为，所述凸块5的数量为二个，所述二凸块5位于所述晶片32的相对两侧，所述二凸块5相互分离；或者，所述凸块5的数量为三个，其中所述二凸块5位于所述晶片32的相对两侧；或者，所述凸块5的数量为四个，所述四凸块5分别围设于所述晶片32的四周；或者，所述凸块5的数量为五个，其中所述四凸块5分别围设于所述晶片32的四周；或者，请参照图8，所述凸块5的数量为多个，多个所述凸块5成多排设置，位于不同排的所述凸块5与所述晶片32的距离不等；或者，由于所述基板31位于所述绝缘本体21上，所述绝缘本体21内设有多个所述端子22，多个所述端子22会向上抵接所述基板31，故于所述基板31上方对应多个所述端子22设有多个所述凸块5，从而使得所述基板31不会向上翘曲。本实施例中，所述凸块5可以属于所述芯片模块3的一部分，所述凸块5固定于所述基板31上，所述晶片32与所述凸块5的顶面平齐，在其它实施例中也可以为，所述凸块5设置固定于所述定位装置4，所述定位装置4的底部凹设有一凹槽(未图示)，所述晶片32容设于所述凹槽内。上述凸块5的数量以及位置均不限于此。请参见图4和图6至图7，组装时，先将多个所述端子22分别装设于多个所述收容槽211内形成所述电连接器2，所述接触部223向上显露于所述收容槽211，再将所述电连接器2安装至所述电路板I上，所述端子22焊接于所述电路板I，然后，将所述芯片模块3安放于所述绝缘本体21上，此时，所述基板31与所述端子22压接接触，所述晶片32和所述凸块5以及所述绝缘本体21和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一电路板；一电连接器，电性安装于所述电路板上；一芯片模块，安装于所述电连接器上并与所述电连接器压接接触，所述芯片模块具有一基板和位于所述基板上的一晶片；一定位装置，位于所述芯片模块上方，并压制于所述晶片，所述定位装置和所述基板之间设有至少一凸块，所述凸块位于所述晶片的外围，且所述凸块恰与所述定位装置和所述基板相接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：