用于制造电子封装的方法技术

本发明专利技术涉及用于制造包括一个或多个电子元件的封装或模块的方法和系统。由于所述方法和系统主要采用涉及绝缘材料或导电材料的喷涂的技术，所以这样的方法和系统是尤其有效且可适应的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
该本专利技术涉及一种用于制造电子封装的系统和方法以及所生产的封装，该电子封装包括芯片和/或电子部件。例如，这种封装可以被发现作为用于芯片卡的模块，作为诸如微SD (安全数字)、微SIM (订户识别模块)或插入式SIM、迷你ncc (通用集成电路卡)格式的小型电子项的形状因数。此外，使(CMS或SMD)部件能够表面安装的各种各样封装，以及包括连接球的BGA(球栅阵列)类型的封装，也可以被发现。本专利技术更特别地但非限制性地，涉及安全便携式电子物体的制造，其可以被应用在健康、银行业、电信或身份检查的领域中。
技术介绍
为制造这样的物体所已知的技术需要时常缓慢、复杂且不太可适应的方法。例如，为了制造用于芯片卡的模块，需要以下步骤，其中 -限定特定的印刷电路连接器； -机械切削所述印制电路或化学蚀刻，以便限定接触形状； -插入电介质，以便生成连接井； -对印制电路上的电介质进行分层； -金属化接触垫片； -粘合具有变化的厚度的一个或多个芯片； -使用用于将所述芯片彼此连接并链接触点的电线来进行布线； -用保护树脂等等进行涂覆。此外，为了制造这样的电子物体，该模块必须被呈交到空腔中，该空腔被提供在由例如塑料材料所制成的主体中。因此，有必要在模块的创造同时提供主体的创造，并且接着将该模块呈交到所述主体中，等等，即使是对于小尺寸的物体。这些技术要求必须适合于特定模块或封装的专用工具。为了保持可接受的生产率，该机器需要大的精度，并因此是很昂贵的。例如，布线操作是尤其困难的从通常由黄金或铝制成的用于常见产品的几条线，直到用于复杂产品的几乎一百条线，时常被要求用于制造模块。类似地，粘合操作可以是精密的，更特别是如果多个独特部件或一个或多个芯片被要求用于制造模块。例如，具有变化的厚度的芯片或电子部件(诸如电容)的均匀粘合可以是复杂的，以便防止气泡的形成，这些气泡被俘获在一些芯片之下，这将削弱该模块。为制造这些所要求的时间可能因此是不利的，并影响封装的总制造成本。本专利技术使通过使用已知解决方案来补救所提到的所有缺陷成为可能。更特别地，能够使用最少的设备和元件来构造封装。本专利技术使一直保持到关于芯片和电子元件的保护的高水平的要求成为可能。本专利技术还简化了连接步骤，并消除了可能影响生产时间的整个系列的昂贵操作。本专利技术使实现可靠、快速和可适应的制造方法成为可能。本专利技术进一步使形状因数的直接执行能够仅处于一个系列的操作中。
技术实现思路
出于此目的，提供了一种，该电子封装包括表面是活性的芯片或电子部件，以及至少一个触点或接触垫片，其中所述方法包括 -沉积芯片的步骤，其中该活性面在粘性支撑上向下翻转； -模制树脂以便在芯片的粘性支撑上涂覆芯片的步骤，其中该芯片和树脂组件形成岛状物(island)； -翻转所述岛状物使得该岛状物的芯片暴露它的活性面的步骤； -将导电材料施加到翻转的岛状物上的步骤，用于体现(materialize)电路元件或接 触地带； 其特征在于，该支撑是牵引式粘性支撑，以及在于，该材料通过材料喷涂、墨水喷射或丝网印刷被直接施加到至少该触点或接触垫片以及该岛状物。根据优选实施例，岛状物可以包括多个芯片和/或电子部件。施加导电材料的步骤进一步在于互连所述芯片和/或电子部件。本专利技术提供的是，这样的方法可包括在施加导电材料的步骤之前，将绝缘层施加到除了岛状物的芯片的一个或多个接触垫片以外的翻转的岛状物上的步骤。在替代的解决方案中，该方法可以包括在施加导电材料岛步骤之前，去除该岛状物的芯片的至少一个接触垫片上的绝缘层的一部分的步骤，其中在沉积芯片和模制树脂的步骤期间，将所述绝缘层预先从粘性支撑转移到该岛状物。无论任何实施例，根据本专利技术的方法可包括在施加导电材料的步骤之后，用于将绝缘层施加到除了岛状物的接触垫片以外的翻转的岛状物上的步骤，或甚至切割该岛状物以便适应其尺寸的步骤。本专利技术还提供了一种用于制造电子封装的系统，该电子封装包括表面是活性的芯片，其中所述系统包括 -用于沉积芯片的装置，其中该活性面在牵引式粘性支撑上向下翻转； -用于模制树脂以便在芯片的粘性支撑上涂覆芯片的装置，其中该芯片和树脂组件形成岛状物； -用于翻转所述岛状物使得该岛状物的芯片使它的活性面向上翻转的装置； -用于将导电材料施加到翻转的岛状物的装置，用于体现将该芯片的接触垫片连接到外部的接触地带。还可提供一种系统，包括 -用于将绝缘层施加到该翻转的岛状物的整体或一部分上的装置； -用于切割该岛状物的装置； -乃至用于实现根据本专利技术的方法的控制装置。类似地，本专利技术涉及一种电子封装，至少包括表面是活性的芯片或电子部件，以及至少一个触点或接触垫片，该电子封装包括 -树脂的模制S2，该树脂涂覆芯片并形成岛状物，其中该岛状物的芯片使它的活性面暴露；-岛状物上的导电材料，用于体现电路元件或接触地带。该封装的特征在于，该材料通过材料喷涂、墨水喷射或丝网印刷被直接施加到至少该触点和/或接触垫片以及该岛状物上，以便形成该电路的至少一个元件或接触地带。优选地，该芯片具有不同的尺寸(高度、厚度和/或宽度和/或长度)和/或不同类型(例如ISO 7816电接触芯片和射频芯片)。优选地，该芯片相对于彼此具有不同的厚度，其中在活性面和其相对的背面之间限定该厚度。优选地，该芯片使它们的活性面相对彼此基本上在该块中的同一水平面上，而其背面不在该块中的同一水平面上。优选地，该封装包括裸露芯片，该裸露芯片涂覆有材料并被连接到任何部件(已经 另外被包装或涂覆的芯片或部件)，以及进一步被包装在相同的上述材料中。该方法因此具有的优点是，连接具有不同形状和/或在不同的结束或涂覆阶段(已经涂覆、部分涂覆或未涂覆)所示的部件。附图说明当阅读以下示例性描述并参考附图时，本专利技术的其它特性和优点将显现，其中 -图I和2说明了用于根据本专利技术制造电子封装的方法； -图3a和3b说明了由本专利技术所提供的用于在岛状物上施加第一绝缘层的替代解决方案。具体实施例方式图I和2说明了用于根据本专利技术制造电子封装的系统和方法。因此，根据图I，从锯齿状硅晶片IW开始，该硅晶片包括多个芯片，该多个芯片已经服从准备，使在连接垫片的表面上获得惰性导电层成为可能，根据本专利技术的方法的第一步骤SI在于将(由晶片所提供的)芯片I沉积到诸如胶带的粘性支撑2上。该支撑2优选地是牵引式的，以便如由箭头D所示的移动该芯片。该芯片I被沉积到该粘性支撑2上，其中该芯片的活性面被向下翻转。因此，所述活性面直接与粘性支撑2相接触。为了说明活性面，图I公开了包括存在于所述活性面上的两个可见接触垫片Ia的芯片I。进一步针对第一功能，其在于承载芯片，支撑2的粘性使在制造方法的第一步骤期间保持该芯片成为可能。根据优选实施例，粘性支撑2是胶带，其宽度为35或70毫米，以便与芯片卡产业中根据现有技术所使用的设备的许多设备相兼容。另外，本专利技术提供了封装或模块的制造，每封装或模块分别包括一个或多个芯片的封装或模块。这样的设备还可以包括诸如电容的电子部件，或者例如谐振器。为了简化本专利技术的公开，第一实施例将首先结合图I和2来被描述，对于图I和2，封装仅包括一个芯片I。其它示例性应用将在以下被描述。根据第一示例，用粘性支撑2来移动在步骤S本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：L多塞托，JC菲达尔戈，B迪布瓦，
申请(专利权)人：格马尔托股份有限公司，
类型：发明
国别省市：