一种装有IGBT的电路板制造技术

本实用新型专利技术是一种装有IGBT的电路板，包括IGBT本体（1）、IGBT金属引脚（2）、电路板（3），其中金属引脚（2）上有突出的骨位（21），所述电路板（3）上设有与金属引脚骨位（21）相对应的焊盘孔（32），IGBT的金属引脚骨位（21）完全插入电路板（3）上的焊盘孔（32）中焊接在电路板（3）上。本实用新型专利技术中IGBT的三个引脚包括骨位（21）能完全插装在电路板上所开设焊盘孔（32）中，可以取消引脚管套的使用，因此，本实用新型专利技术降低了IGBT插装在电路板上的高度，使IGBT插装在电路板上固定更牢靠，提高了插装效率，节省了成本，大大提高了电路板的质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种装有IGBT元器件的电路板，属于PCB电路板的改进技木。
技术介绍
如附图I所示，现有技术中常用的带有骨位的IGBT的结构示意图，包括IGBT本体I、IGBT金属引脚2，在IGBT三个金属引脚2的顶部各存在较宽的骨位21。现有技术中IGBT的直插装配方式如图2、图3所示，PCB电路板3上有焊盘31，焊盘31上设有焊盘孔32，IGBT通过三个金属引脚2插装在电路板3上焊盘31所设的焊盘孔32中，然后，金属引脚2通过焊接固定在电路板3上。但是上述IGBT与电路板的装配方式存在以下问题由于IGBT引脚顶部骨位21的存在以及受安全爬电距离的影响，IGBT三个金属引脚2只能悬空插装在电路板3所设的焊盘孔32中，即IGBT的引脚骨位21及以上部分裸 露在电路板3的上部。由于IGBT骨位21部分裸露在外，为了防止外部原因(如虫子爬过IGBT骨位等)引起金属引脚2之间相互短路以致烧毁IGBT，在插装IGBT前必须在IGBT技金属引脚2上套上管套。这在很大程度上加大了 IGBT插装在电路板3上的高度，制约了IGBT的插装效率，增加了成本，影响了电路板的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种装有IGBT元器件的电路板，能降低IGBT插装在电路板上的高度，使IGBT插装在电路板上固定更牢靠，插装效率高，节省成本。实现本技术目的的技术方案是一种装有IGBT的电路板，包括IGBT本体(I)、IGBT金属引脚(2)、电路板(3)，其中金属引脚(2)上有突出的骨位(21)，所述电路板(3)上设有与金属引脚骨位(21)相对应的焊盘孔(32)，IGBT的金属引脚骨位(21)完全插入电路板(3)上的焊盘孔(32)中焊接在电路板(3)上。上述金属引脚骨位(21)的横断面为长方形，相对应，焊盘孔(32)也为长方形。在上述电路板(3)上相邻两个焊盘孔(32)之间设有开槽(4)。本技术的有益效果是，由于采用在电路板(3)上的焊盘孔(32)为能够容纳IGBT金属引脚骨位(21)的对应形状，IGBT插装在电路板上时，IGBT的三个引脚包括骨位(21)能完全插装在电路板上所开设焊盘孔(32)中，可以取消引脚管套的使用。因此，本技术降低了 IGBT插装在电路板上的高度，使IGBT插装在电路板上固定更牢靠，提高了插装效率，节省了成本，大大提闻了电路板的质量。附图说明图I为引脚带骨位的IGBT的结构示意图；图2为现有技术装有IGBT的电路板的结构示意图；图3为现有技术IGBT焊盘结构仰视图；图4为本技术IGBT破孔焊盘结构仰视图；图5为本技术装有IGBT的电路板的结构示意图；图6为本技术IGBT焊盘孔设有开槽的仰视图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进ー步说明。如图4所示，是本技术IGBT电路板焊盘结构示意图，焊盘孔32为对应IGBT金属引脚骨位21的矩形，使得金属引脚骨位21能够完全插入焊盘孔32中。如图5所示，是本技术的结构示意图，包括IGBT主体I、金属引脚2、电路板3，其中IGBT主体I通过金属引脚2插装焊接在电路板3上。在本实施例中，IGBT通过三个金属引脚2完全插装在 电路板3上所开设的破孔焊盘31中，三个金属引脚骨位21完全插装焊接在电路板3上破孔焊盘31上所设的焊盘孔32中。在具体实施中，如图6所示，为了增加两金属引脚2之间的爬电距离，增加安全性能，在相邻两个焊盘孔32之间设有开槽4。本技术中IGBT的三个引脚包括骨位21能完全插装在电路板3上所开设焊盘孔32中，降低了 IGBT插装在电路板3上的高度，同时还可以取消引脚管套的使用。因此，本技术使IGBT插装在电路板上固定更牢靠，提高了插装效率，节省了成本，大大提高了电路板的质量。权利要求1.一种装有IGBT的电路板，包括IGBT本体(I)、IGBT金属引脚(2)、电路板(3)，其中金属引脚(2)上有突出的骨位(21)，其特征是，所述电路板(3)上设有与金属引脚骨位(21)相对应的焊盘孔(32)，IGBT的金属引脚骨位(21)完全插入电路板(3)上的焊盘孔(32)中焊接在电路板(3)上。2.根据权利要求I所述的装有IGBT的电路板，其特征是，所述金属引脚骨位(21)的横断面为长方形，相对应，焊盘孔(32)也为长方形。3.根据权利要求I或2所述的装有IGBT的电路板，其特征是，在所述电路板(3)上相邻两个焊盘孔(32)之间设有开槽(4)。专利摘要本技术是一种装有IGBT的电路板，包括IGBT本体(1)、IGBT金属引脚(2)、电路板(3)，其中金属引脚(2)上有突出的骨位(21)，所述电路板(3)上设有与金属引脚骨位(21)相对应的焊盘孔(32)，IGBT的金属引脚骨位(21)完全插入电路板(3)上的焊盘孔(32)中焊接在电路板(3)上。本技术中IGBT的三个引脚包括骨位(21)能完全插装在电路板上所开设焊盘孔(32)中，可以取消引脚管套的使用，因此，本技术降低了IGBT插装在电路板上的高度，使IGBT插装在电路板上固定更牢靠，提高了插装效率，节省了成本，大大提高了电路板的质量。文档编号H05K1/18GK202524650SQ201220058508公开日2012年11月7日 申请日期2012年2月22日 优先权日2012年2月22日专利技术者林金生, 涂林, 黄颖 申请人:美的集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装有IGBT的电路板，包括IGBT本体（1）、IGBT金属引脚（2）、电路板（3），其中金属引脚（2）上有突出的骨位（21），其特征是，所述电路板（3）上设有与金属引脚骨位（21）相对应的焊盘孔（32），IGBT的金属引脚骨位（21）完全插入电路板（3）上的焊盘孔（32）中焊接在电路板（3）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄颖，林金生，涂林，
申请(专利权)人：美的集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：