集成电路芯片及其测试方法技术

本发明专利技术涉及一种集成电路芯片及其测试方法。集成电路芯片包含焊垫、第一电阻、第一开关、第二电阻、第二开关、控制模块。第一电阻与第一开关串接于该焊垫与第一参考电压端之间。第二电阻与第二开关串接于该焊垫与第二参考电压端之间。该控制模块配合一错误判断机制选择性地开启或关闭该第一开关及该第二开关。该错误判断机制用以判定与该焊垫相关的一错误状况是否存在。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与集成电路相关，并且尤其与测试集成电路芯片的方法相关。
技术介绍
为了保留集成电路芯片在不同状况下的运用弹性，许多芯片被设计为包含一个或多个用以接收外部控制电压的接合复选垫(bonding option pad),透过搭接线(bondingwire)将不同的控制电压提供至该焊垫，可令芯片操作在不同的工作模式。以视讯处理芯片为例，其中的接合复选垫被连接至电源供应端或接地端，可能代表该芯片被设定为接收不同规格的视讯信号。实务上，接合复选垫亦可能是根据后端客户的需求，用以选择开启或关闭芯片中的特定功能。 如图I(A)和图I(B)所示，接合复选垫通常会透过一电阻R被固接至芯片内部的电压供应端或接地端，其目的在于避免接合复选垫进入浮接(floating)状态。以图I(A)为例，若焊垫10本身发生损坏或是连接至焊垫10的搭接线12脱落，使得焊垫10无法确实接收该外部电压，与焊垫10相连的内部电路接点的电压至少会维持在高电位状态，而不是处于浮接状态。相对地，在焊垫10、搭接线12、外部电压供应端14三者正常连接的情况，焊垫10的电压都会大致等于外部电压供应端14的电压。在芯片制作完成之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路芯片，包含：一焊垫；一第一电阻与一第一开关，串接于该焊垫与一第一参考电压端之间；一第二电阻与一第二开关，串接于该焊垫与一第二参考电压端之间；以及一控制模块，用以配合一错误判断机制开启或关闭该第一开关及该第二开关，其中该错误判断机制用以判定与该焊垫相关的一错误状况是否存在；其中，该第二参考电压端的电压不同于该第一参考电压端的电压。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片，包含 一焊垫； 一第一电阻与一第一开关，串接于该焊垫与一第一参考电压端之间； 一第二电阻与一第二开关，串接于该焊垫与一第二参考电压端之间；以及 一控制模块，用以配合一错误判断机制开启或关闭该第一开关及该第二开关，其中该错误判断机制用以判定与该焊垫相关的一错误状况是否存在； 其中，该第二参考电压端的电压不同于该第一参考电压端的电压。2.如权利要求I所述的集成电路芯片，其特征在于，于该错误判断机制中，当该控制模块开启该第一开关并关闭该第二开关，与该焊垫相关的一受测点具有一第一受测结果；当该控制模块开启该第二开关并关闭该第一开关，该受测点具有一第二受测结果；该第一受测结果及该第二受测结果用以判定与该焊垫相关的该错误状况是否存在。3.如权利要求2所述的集成电路芯片，其特征在于，在该焊垫透过一搭接线接收一外部电压之前，当该第一受测结果指出该焊垫与该第一参考电压端大致等电位，且该第二受测结果指出该焊垫与该第二参考电压端大致等电位，该错误状况被判定为不存在。4.如权利要求2所述的集成电路芯片，其特征在于，在该焊垫已透过一搭接线接收一外部电压之后，当该第一受测结果不同于该第二受测结果，该错误状况被判定为存在。5.如权利要求2所述的集成电路芯片，其特征在于，该第一参考电压端为一电源供应端，该第二参考电压端为一接地端。6.如权利要求2所述的集成电路芯片，其特征在于，该受测点为该焊垫本身。7.如权利要求2所述的集成电路芯片，其特征在于，该第一开关与该第二开关分别包含一金氧半导体场效晶体管。8.如权利要求7所述的集成电路芯片，其特征在于，该第一电阻与该第二电阻分别为该第一开关与该第二开关所包含的该金氧半导体场效晶体管的...

【专利技术属性】
技术研发人员：辜志正，孙善政，伍佑国，
申请(专利权)人：晨星软件研发深圳有限公司，晨星半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：