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本发明涉及一种集成电路芯片及其测试方法。集成电路芯片包含焊垫、第一电阻、第一开关、第二电阻、第二开关、控制模块。第一电阻与第一开关串接于该焊垫与第一参考电压端之间。第二电阻与第二开关串接于该焊垫与第二参考电压端之间。该控制模块配合一错误判断...该专利属于晨星软件研发(深圳)有限公司;晨星半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晨星软件研发(深圳)有限公司;晨星半导体股份有限公司授权不得商用。