本发明专利技术涉及一种焊线机下料部料盒承载装置，包括分别设置于工作台两个侧面的下料部支架，所述下料部支架的一端与工作台的侧面固定连接，所述下料部支架的另一端向工作台正面的方向伸出并与限位挡杆连接，所述限位挡杆上设置有卡槽，所述下料部支架卡接于卡槽内，所述下料部支架与卡槽之间设置有紧固螺栓。采用这样的连接方式，与现有技术中两个部件贴合、但并不卡接的连接方式相比，通过设置于限位挡杆上的卡槽将下料部支架包裹后进行连接，不仅连接强度更大，并可由卡槽分担紧固件的受力，连接结构稳固而牢靠。
【技术实现步骤摘要】
一种焊线机上用于安装料盒的装置，特别涉及一种焊线机下料部承载料盒升降的>J-U ρ α装直。
技术介绍
在半导体领域中，焊线机的作用是实现不同介质的表面焊接，如申请号为200580019519.3的中国专利技术专利申请《用来分度基片和引线框架的装置和方法》所公开的焊线机，包括焊线机，以及用于在焊线前传送半导体晶片、在焊线后运输半导体晶片的传输 机构，通常情况下，焊线完成以后的半导体晶片需运输并装入至料盒以内，焊线机的下料部料盒承载装置设置于传输机构的末端，并将料盒的接收端对准传输机构的出料部，料盒沿竖向设置有若干个隔板，使料盒内部腔体可以容纳若干层半导体晶片。现有的焊线机的下料部料盒承载装置通常由固定设置的基准支架、限位挡杆，以及可沿竖向升降的下料爪构成。其中，基准支架作为安装料盒时料盒宽度方向的左、右基准位置，该基准实现料盒与机器轨道平齐的功能，作用是让传输机构的轨道与料盒在半导体晶片运动的方向上一致，使半导体晶片能顺利从机器轨道送出并进入料盒中。如申请号为201120040600. 2的中国技术专利《一种焊线机的挡板》，通过其中的挡板，防止料盒在装载以后因振动而发生偏移，上述基准支架存在以下几个不足之处焊线机料盒的基准支架作为料盒装载的基准定位面呈平板状、其整体呈长方形板面，刚性差，基准面容易发生形变和弯曲、致使料盒在工作和运动中失去定位基准而错位；其次，基准支架的总长度通常大于等于两个料盒的长度，可同时放置两个料盒，然而，这样的结构会误导操作人员向内部装载两个料盒，增加下料爪的负荷，并影响下料爪的使用寿命和定位精度。限位挡杆的作用是将料盒向基准支架方向夹紧，让料盒完全贴在基准支架的内侧表面，这时料盒处于静止并接受轨道送进来的半导体晶片，料盒由两个基准支架定位，并通过两个限位挡杆环抱紧固于限位挡杆与基准支架之间，限位挡杆通过下料部支架固定连接于工作台的两侧，限位挡杆与下料部支架的装配关系是限位挡杆的主板面与下料部支架的主板面贴合后，螺栓沿横向贯穿限位挡杆及基准支架将其紧固连接，其不足之处在于限位挡杆与下料部支架之间的连接不稳固，容易发生相对滑移和旋转，因此易致使限位挡杆向料盒提供的紧固力不均匀、甚至紧固失效的情况。下料爪的作用是带动料盒沿竖向升降，当料盒中其中一列隔板满载以后，调节料盒高度、以使空载的隔板对准传输机构的轨道出端；下料爪还可以保持静止不动，用以接收由轨道送来的成品半导体晶片。现有的下料爪通常呈分体式结构，例如申请号为201120040599. 3的中国技术专利《一种焊线机的料架》公开了一种从底部托起、并承载料盒的下料爪，由若干个可拆卸的构件连接而成，其存在调节点过多的缺陷，连接不稳固、强度不足，而且分体结构在装配以后，各支撑杆顶面的水平度难以调节至统一
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于克服现有技术的上述不足，提供一种连接稳固，强度大的焊线机下料部料盒承载装置； 为解决上述技术问题，本专利技术提供了以下技术方案 一种焊线机下料部料盒承载装置，包括分别设置于工作台两个侧面的下料部支架，所述下料部支架的一端与工作台的侧面固定连接，所述下料部支架的另一端向工作台正面的方向伸出并与限位挡杆连接，所述限位挡杆上设置有卡槽，所述下料部支架卡接于卡槽内，所述下料部支架与卡槽之间设置有紧固螺栓。采用这样的连接方式，与现有技术中两个部件贴合、但并不卡接的连接方式相比，通过设置于限位挡杆上的卡槽将下料部支架包裹后进行连接，不仅连接强度更大，并可由卡槽分担紧固件的受力，连接结构稳固而牢靠。优选的，所述卡槽为沿限位挡杆的厚度方向设置的贯穿槽。采用这样的结构更易于装配和加工，同时在使用过程中，可根据料盒的实际尺寸微调限位挡杆与工作台之间的间距，保证限位挡杆与工作台协同将料盒施力夹紧。 优选的，所述限位挡杆与下料部支架的延展方向相互垂直。使得限位挡杆、下料部支架能更好地与料盒贴合。优选的，所述限位挡杆的端部设置有至少一个条形孔，所述条形孔内设置有滚轮，所述滚轮凸出于限位挡杆的表面。采用这样的结构，在料盒装载时通过滚轮对其进行导向并施压紧固，与直接面接触摩擦的方式相比，摩擦阻力小，更易于料盒顺利装载。优选的，所述工作台的正面连接有基准支架，所述基准支架呈长条状，所述基准支架的背面与工作台正面贴合，所述基准支架的正面设置有垫条，所述垫条的上端设置有5° 15°的斜角。采用这样的结构，斜角使得垫条的顶部形成敞口，更易于料盒的装载， 优选的，所述基准支架的数量为两根，所述两根基准支架的侧面均设置有侧向挡条，所述侧向挡条均向远离工作台的一侧凸起。设置于工作台左、右两侧的两个基准支架分别作为安装料盒时料盒的左、右基准位置，该基准实现料盒与机器轨道平齐的功能，作用是让机器轨道与料盒在框架运动的方向上一致，使框架能顺利从机器轨道送出并进入料盒中。优选的，所述两个侧向挡条的相向侧各设置有一个侧向垫条，所述侧向垫条的顶端向侧向挡条的一侧倾斜5° 15°。采用这样的结构,斜角使得侧向垫条之间形成敞口，更易于料盒的装载。优选的，所述工作台正面还设置有下料爪，所述下料爪包括基体、以及设置于基体上的支撑杆，所述支撑杆与基体焊接为一体，所述基体与工作台之间设置有直线传动机构，所述直线传动机构带动下料爪与工作台沿竖向相对运动。优选的，所述下料部支架的两端分别设置有第一连接孔列和第二连接孔列，所述第一连接孔列沿下料部支架的厚度方向开设，所述下料部支架与工作台的侧面通过设置于第一连接孔列内的螺栓紧固，所述第二连接孔列沿竖向贯穿支架本体，所述下料部支架与限位挡杆通过设置于第二连接孔列内的螺栓紧固。采用这样的结构，提高了连接的稳定性。优选的，所述下料部支架的延展方向呈Z字形。采用这样的结构，可减少自重、并提高竖向强度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是与现有技术中两个部件贴合、但并不卡接的连接方式相比，通过设置于限位挡杆上的卡槽将下料部支架包裹后进行连接，不仅连接强度更大，并可由卡槽分担紧固件的受力，连接结构稳固而牢靠。附图说明图I为本专利技术一种实施方式的立体结构示意 图2为图I的主视 图3为图I的侧视 图4为图I的俯视 图5为本专利技术中限位挡杆的立体结构示意 图6为本专利技术中下料部支架的立体结构示意 图7为本专利技术又一实施方式的立体结构示意 图8为图7的主视图； 图9为图7的侧视 图10为图7的俯视 图11为本专利技术中下料爪的立体结构示意图。工作台一I ;下料部支架一2 ;第一连接孔列一2a ;第二连接孔列一2b ;限位挡杆一3 ;卡槽一3a ;条形孔一3b ;基准支架一4 ;垫条一4a ;侧向挡条一5 ;侧向垫条一5a ;下料爪一6 ;基体一6a ;支撑杆一6b。具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。本专利技术的实施方式不限于以下实施例，在不脱离本专利技术宗旨的前提下做出的各种变化均属于本专利技术的保护范围之内。实施例I 如图I至图4所示，本实施例焊线机下料部料盒承载装置包括分别设置于工作台I两个侧面的下料部支架2，工作台I是焊线机整体机架的一部分，工作台I位于焊线机传输机构的末端，通常工作台I设置在传输机构远离操作人员所站立的一侧，作为固定下料部料盒承载装置的基础，下料部支架2的一端与工作本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊线机下料部料盒承载装置，其特征在于：包括分别设置于工作台（1）两个侧面的下料部支架（2），所述下料部支架（2）的一端与工作台（1）的侧面固定连接，所述下料部支架（2）的另一端向工作台（1）正面的方向伸出并与限位挡杆（3）连接，所述限位挡杆（3）上设置有卡槽（3a），所述下料部支架（2）卡接于卡槽（3a）内，所述下料部支架（2）与卡槽（3a）之间设置有紧固螺栓。
【技术特征摘要】
1.一种焊线机下料部料盒承载装置，其特征在于包括分别设置于工作台(I)两个侧面的下料部支架(2)，所述下料部支架(2)的一端与工作台(I)的侧面固定连接，所述下料部支架(2)的另一端向工作台(I)正面的方向伸出并与限位挡杆(3)连接，所述限位挡杆(3)上设置有卡槽(3a)，所述下料部支架(2)卡接于卡槽(3a)内，所述下料部支架(2)与卡槽(3a)之间设置有紧固螺栓。2.根据权利要求I所述的焊线机下料部料盒承载装置，其特征在于所述卡槽(3a)为沿限位挡杆(3)的厚度方向设置的贯穿槽。3.根据权利要求2所述的焊线机下料部料盒承载装置，其特征在于所述限位挡杆(3)与下料部支架(2)的延展方向相互垂直。4.根据权利要求3所述的焊线机下料部料盒承载装置，其特征在于所述限位挡杆(3)的端部设置有至少一个条形孔(3b )，所述条形孔(3b )内设置有滚轮，所述滚轮凸出于限位挡杆(3)的表面。5.根据权利要求I所述的焊线机下料部料盒承载装置，其特征在于所述工作台(I)的正面连接有基准支架(4)，所述基准支架(4)呈长条状，所述基准支架(4)的背面与工作台(I)正面贴合，所述基准支架(4)的正面设置有垫条(4a)，所述垫条(4a)的上端设置有5° 15°的斜角。6.根据权利要求5所述的焊线机下料部料盒承载装置，其特征在于所述基准支架(4)的数量为两根，所述两根基...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓路，王利华，胡晶，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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