【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体集成线路板
,具体涉及一种新型焊线机下料部检测系统。
技术介绍
焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。国内外各焊线工程大都采用的是下料部从上到下的方向一次下降的方式,但是设备下料部宽度异常时会造成料盒无法下降;料盒无法下降的现象,会带来基板重叠的而导致不良发生;发生不良造成人员多次调整从而导致人力成本上升。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服现有焊线机下料部的不足,提供了一种新型焊线机下料部检测系统,解决了由于设备下料部宽度异常时会造成料盒无法下降;料盒无法下降的现象,会带来基板重叠的而导致不良发生;发生不良造成人员多次调整从而导致人力成本上升的问题。为了解决上述技术问题,本技术通过下述技术方案得以解决:一种新型焊线机下料部检测系统,包括处理器、电路板、料盒、金属传感器,所述处理器、电路板和金属传感器之间通过数据线相连,金属传感器处于料盒下方。作为优选,所述金属传感器电容式接近传感器。与现有技术相比,本技术带来的有益技术效果如下:1、可以检测无料盒存在或料盒脱离位置的情况;2、检测下料异常时及时停机,预防设备故障的发生。【附图说明】图1是本技术检测到无料盒的原理示意图;图2是本技术检测到正常下料盒的原理示意图。附图标记说明:I—处理器;2—线路板;3—料盒;4一金属传感器;5—数据线。【具体实施方式】下面结合附图1、2对本技术作进一步阐述,但这些实施例不对本技术构成任何限制。一种新型焊线机下料部检测系统,包括处理器、电路板、料盒、金属 ...
【技术保护点】
一种新型焊线机下料部检测系统,其特征在于,包括处理器、电路板、料盒、金属传感器,所述处理器、电路板和金属传感器之间通过数据线相连,金属传感器处于料盒下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱建纲,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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