单个IC芯片模块的定位热压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种单个IC芯片模块的定位热压装置，该装置底部设置有基座，基座的一侧向上安装有支架，支架横向伸出有支撑平台，支撑平台上设置有电烙铁，电烙铁头为扁平状，用于定位热压芯片模块；同时，支撑平台上设置有手持柄，手持柄和支撑平台固定在一起，可通过手持柄下压支撑平台，因此通过电烙铁对单个IC芯片进行热压操作。该装置解决了单个IC芯片的热压问题，提高了加工效率，降低了单个IC芯片的热压成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片加工设备，更具体而言是指一种用于单个IC芯片的热压装置。
技术介绍
在IC卡封装生产中，常常出现机器异常，产生出单个的IC芯片模块，对于单个的IC芯片模块的定位热压一般有如下方式一是通过IC卡封装机的定位站，对单个芯片模块进行定位热压。二是利用空气压力的气缸与热压加热块制作的设备，对单个芯片模块进行定位热压。 对于采有IC卡封装机对单个芯片模块封装定位热压，占用设备使用资源，而且在设备上操作也不方便，需要进行设备操作界面进行单步操作实现定位热压操作。操作烦琐，热压成本高。而利用空气压力的气缸与热压加热块制作的设备进行定位，需要空压机气压，而且机器位置固定，体积大，携带不方便，操作不方便。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种单个IC芯片模块的定位热压装置，该装置解决了单个IC芯片的热压问题，提高了加工效率，降低了单个IC芯片的热压成本。本技术的另一个目的是提供一种单个IC芯片模块的定位热压装置，该装置结构简单，体积小，易于实现，制作成本低廉，操作方便，能够快速实现单个IC芯片的热压。为达到上述目的，本技术采用如下的技术方案。一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于该装置底部设置有基座，基座的一侧向上安装有支架，支架横向伸出有支撑平台，支撑平台上设置有电烙铁，电烙铁头为扁平状，用于定位热压芯片模块；同时，支撑平台上设置有手持柄，手持柄和支撑平台固定在一起，可通过手持柄下压支撑平台，因此通过电烙铁对单个IC芯片进行热压操作。所述支架上设置有弹簧，弹簧上部设置支撑平台，通过弹簧使支撑平台在下压后，能够弹性复位。所述支架，具有竖杆、支撑板，所述竖杆的上部水平支撑有支撑板，竖杆的中部具有一凹陷部，所述弹簧套系于该凹陷部，凹陷部的上方具有滑动套，滑动套位于支撑板的下方；支撑平台固定于滑动套上，可随着滑动套进行上下位移，手持柄用以控制支撑平台的向下移动，以进行热压，弹簧使支撑平台复位。上述支撑平台的下方，设置有限位杆，以避免支撑平台被过度下压。上述竖杆，具有两个，从支撑板的两侧进行支撑，所述限位杆，位于竖杆的中间，便于对支撑平台进行限位。所述基座上，设置有热压平台，该热压平台位于电烙铁下方，以便于电烙铁对单个IC芯片进行热压。所述电烙铁垂直固定在支撑平台上。本技术通过制作一个简易的装置，该装置上安装有一个电烙铁发热，手工操作手柄控制电铬铁上下来实现对单个芯片模块的定位热压。这样有效地解决了单个IC芯片的热压问题，提高了加工效率，降低了单个IC芯片的热压成本。而且本技术体积精小，携带方便，操作方便。不需要空压机提供动力，通过手工就可以工作，灵活性好。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式如图I所示为本技术的一种较佳的具体实施例子，一种单个IC芯片模块的 定位热压装置，该装置主要包括有基座I、热压平台2、支撑平台3、电烙铁9、支撑板4、竖杆12、手持柄8。其中，该装置的底部设置有基座1，基座I作为一个支撑底座，其一侧向上伸出有两个竖杆12，其中部具有热压平台2 ;竖杆12的上部支撑有支撑板4 ;竖杆12的中部或下部还具有一凹部，凹部内设置有弹簧6，弹簧6的上方设置有滑动套5，而滑动套5则固定有固定板11，固定板横向伸出有支撑平台3，支撑平台3上设置有电烙铁9，电烙铁9的电烙铁头10为扁平状，对准热压平台2，用于定位热压IC芯片模块。同时，支撑平台3位于支撑板4的下部，其上设置有手持柄8，手持柄8和支撑平台3固定在一起，可通过手持柄8下压支撑平台3，而支撑平台3固定于滑动套5上，可随着滑动套5进行上下位移，因此手持柄8用以控制支撑平台3的向下移动，以进行热压，弹簧6使支撑平台3复位，这样可完成电烙铁9对单个IC芯片进行热压操作。在两个竖杆12的中间，基座I上还固定有一限位杆7，限位杆7位于支撑平台3和固定板12的下部，当手持柄8带动支撑平台3向下移动时，可被该限位杆7进行限位，以保证正常的热压操作。限位杆7的限位高度可以调整，以防止电烙铁头过低压芯片模块，造成芯片模块损坏。电烙铁9可使用可调温式防静电烙铁，温度可依据不同的使用要求进行调节，为保护操作过程中各种静电对芯片模块产生危害，使用防静电烙铁。同时，根据芯片模块的形状及大小，将电烙铁头10设计为扁平状，电烙铁头仅用于热压芯片，不能热压到卡片上，以防卡体受热损坏。电烙铁9垂直设置于该装置上，通过手持柄8实现它的上下操作。热压平台可以在XY轴的方向进行调整，可针对不同位置的芯片模块进行定位调難iF. O总之，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于该装置底部设置有基座，基座的一侧向上安装有支架，支架横向伸出有支撑平台，支撑平台上设置有电烙铁，电烙铁头为扁平状，用于定位热压芯片模块；同时，支撑平台上设置有手持柄，手持柄和支撑平台固定在一起。2.如权利要求I所述的单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于所述支架上设置有弹簧，弹簧上部设置支撑平台。3.如权利要求2所述的单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于所述支架，具有竖杆、支撑板，所述竖杆的上部水平支撑有支撑板，竖杆的中部具有一凹陷部，所述弹簧套系于该凹陷部，凹陷部的上方具有滑动套，滑动套位于支撑板的下方；支撑平台固定于滑动套上。4.如权利要求I所述的单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于上述支撑平台的下方，设置有限位杆。5.如权利要求3或4所述的单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于上述竖杆，具有两个，从支撑板的两侧进行支撑，所述限位杆，位于竖杆的中间。6.如权利要求I所述的单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于所述基座上，设置有热压平台，该热压平台位于电烙铁下方。7.如权利要求I所述的单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于所述电烙铁垂直固定在支撑平台上。专利摘要本技术公开了一种单个IC芯片模块的定位热压装置，该装置底部设置有基座，基座的一侧向上安装有支架，支架横向伸出有支撑平台，支撑平台上设置有电烙铁，电烙铁头为扁平状，用于定位热压芯片模块；同时，支撑平台上设置有手持柄，手持柄和支撑平台固定在一起，可通过手持柄下压支撑平台，因此通过电烙铁对单个IC芯片进行热压操作。该装置解决了单个IC芯片的热压问题，提高了加工效率，降低了单个IC芯片的热压成本。文档编号H01L21/56GK202495431SQ20122011409公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月24日 优先权日2012年3月24日专利技术者刘明 申请人:精工伟达科技(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单个IC芯片模块的定位热压装置，其特征在于该装置底部设置有基座，基座的一侧向上安装有支架，支架横向伸出有支撑平台，支撑平台上设置有电烙铁，电烙铁头为扁平状，用于定位热压芯片模块；同时，支撑平台上设置有手持柄，手持柄和支撑平台固定在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，
申请(专利权)人：精工伟达科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：