一种一出二SIM卡冲孔机制造技术

技术编号:20702942 阅读:58 留言:0更新日期:2019-03-30 13:36
本发明专利技术涉及SIM卡冲孔技术领域,特别涉及一种一出二SIM卡冲孔机,包括机柜,机柜上表面设置工作平台,工作平台一侧固定有一出二发料卡夹,一出二发料卡夹侧边设置第一冲切台,第一冲切台底部设置2FF一出二冲卡模具,第一冲切台侧边设置第二冲切台,第二冲切台底部设置3FF一出二冲卡模具,第二冲切台侧边设置第三冲切台,第三冲切台底部设置4FF一出二冲卡模具,第三冲切台侧边设置压线台,压线台底部设置压线模具,一出二发料卡夹底部设置有双张检测装置,机柜内设置有控制系统。与现有技术相比,本发明专利技术的一出二SIM卡冲孔机在节约成本的同时可提高生产效率,对成本的控制起到了明显的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种一出二SIM卡冲孔机
本专利技术涉及SIM卡冲孔
,特别涉及一种一出二SIM卡冲孔机。
技术介绍
SIM卡是应用在手机上的IC卡,形式是在标准卡(86mm*54mm)的基础上,冲切下来一个MINI卡(15mm*25mm)。标准卡上会有相关的说明,ICCID的流水号。MINI卡附着在标准卡上,使用时用力取下,插入手机当中。早期手机上的MINI卡,尺寸均为15mm*25mm,也叫2FF卡。为了在标准卡上取下来方便,会在MINI卡的周边冲切出空位,MINI卡和标准卡之间会有2-3个连接点,在连接点处,会用压线刀将连接点冲压成半断开状态,以便客户买到卡后方便的从标准卡上将MINI卡取出(一般用按压的方式将MINI卡和标准卡脱离)。随着手机卡行业小型化的需求,在2014年前后,MINI卡的尺寸进一步缩小,变成12mm*15mm,行业里将这种尺寸称为MICRO卡,也叫3FF。2015年,苹果公司为了给手机提升空间,最大限度的缩小手机卡的尺寸和厚度。从IPHONE5开始,苹果推出了自己的NANO卡标准,尺寸为9mm*12mm,厚度为0.68mm,行业称为4FF卡。随着IPHONE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一出二SIM卡冲孔机,其特征在于,包括机柜,所述机柜上表面设置工作平台,工作平台一侧固定有一出二发料卡夹,所述一出二发料卡夹侧边设置第一冲切台,第一冲切台底部设置2FF一出二冲卡模具,第一冲切台顶部设置2FF冲卡驱动装置,2FF冲卡驱动装置通过连杆与2FF一出二冲卡模具相连接,所述第一冲切台侧边设置第二冲切台,第二冲切台底部设置3FF一出二冲卡模具,第二冲切台顶部设置3FF冲卡驱动装置,3FF冲卡驱动装置通过连杆与3FF一出二冲卡模具相连接,所述第二冲切台侧边设置第三冲切台,第三冲切台底部设置4FF一出二冲卡模具,第三冲切台顶部设置4FF冲卡驱动装置,4FF冲卡驱动装置通过连杆与4FF...

【技术特征摘要】
1.一种一出二SIM卡冲孔机,其特征在于,包括机柜,所述机柜上表面设置工作平台,工作平台一侧固定有一出二发料卡夹,所述一出二发料卡夹侧边设置第一冲切台,第一冲切台底部设置2FF一出二冲卡模具,第一冲切台顶部设置2FF冲卡驱动装置,2FF冲卡驱动装置通过连杆与2FF一出二冲卡模具相连接,所述第一冲切台侧边设置第二冲切台,第二冲切台底部设置3FF一出二冲卡模具,第二冲切台顶部设置3FF冲卡驱动装置,3FF冲卡驱动装置通过连杆与3FF一出二冲卡模具相连接,所述第二冲切台侧边设置第三冲切台,第三冲切台底部设置4FF一出二冲卡模具,第三冲切台顶部设置4FF冲卡驱动装置,4FF冲卡驱动装置通过连杆与4FF一出二冲卡模具相连接,所述第三冲切台侧边设置压线台,压线台底部设置压线模具,压线台顶部设置压线气缸,所述压线气缸通过连杆与压线模具连接,所述压线台侧边设置收料装置,所述一出二发料卡夹、第一冲切台、第二冲切台、第三冲切台、压线台和收料装置呈线性排列,所述一出二发料卡夹前端垂直设置搬送卡装置,所述搬送卡装置上固定多个搬送卡吸盘,所述搬送卡装置的前端设置第一送卡气缸和第二送卡气缸,所述第一送卡气缸和第二送卡气缸通过连杆与搬送卡装置相连接,所述一出二发料卡夹底部设置有双张检测装置,所述机柜的前端设置有控制台,所述控制台上分别设置有电源开关...

【专利技术属性】
技术研发人员:喻永杰
申请(专利权)人:精工伟达科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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