电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板，为一种适用于降低板弯影响的电路板。电路板包含一基板、若干个第一过孔、若干个第二过孔以及若干个第一区块。基板除第一区块外系包含一导体层。第一过孔穿设基板与导体层。第一区块可包含第二过孔，且第二过孔穿设基板。第一过孔与第一区块可单独或同时设置于基板之中央区域、固定孔周边位置或电路元件周边。当包含第二过孔之第一区块设置于固定孔周边位置时，固定孔与第二过孔的至少其中之一可以一导线连接。其可以解决因板弯现象影响电路元件与电路板间的粘着效果，而造成电路元件与电路板接触不良的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于ー种电路板，特别是有关于ー种适用于降低板弯影响的电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuit Board, PCB)的品质与电子构装(ElectronicPackaging)的限制条件需符合电路板国际规范导读IPC 6012。IPC 6012规范中提及，印刷电路板的板弯板翘允收标准应小于O. 75%。电子构装过程中，电路元件与印刷电路板的连接技术大多采用针通孔式技术(PinThrough Hole, PTH)与表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)。然而，随着电子产品逐步朝向轻、薄、短、小及一机多功能的目标发展吋，为因应产品构造的需求，往往需将印刷电路板弯折以进行电子构装。弯折印刷电路板将使电路板每単位面积所承受的カ有所不同，亦即，板弯应カ导致电路板中的应カ失衡。因此，即使符合IPC 6012规范，板弯仍会影响电路元件与电路板间的粘着效果，造成电路元件与电路板接触不良的问题。另外，在电子构装过程中，为固定电路板于产品中，电路板将以ー固定件穿设ー固定孔来进行锁附。锁附过程中，固定孔周边将产生一锁附应力，使得整体电路板中的应カ不平衡，而造成电路板中央区域发生弯曲的情况，影响电路元件与电路板的接触效果。因此，为解决印刷电路因曲折或锁附固定件而产生板弯现象，影响电路元件与电路板间的粘着效果，进而使电路元件与电路板接触不良的问题，本专利技术将提供ー种适用于降低板弯影响的电路板。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种适用于降低板弯影响的电路板，以解决因板弯现象影响电路元件与电路板间的粘着效果，而造成电路元件与电路板接触不良的问题。根据本专利技术的一目的，提出一种电路板，其包含 一基板，包含一导体层；以及 ー个以上的第一过孔，穿设该基板以及该导体层，设置于该基板的中央区域或该基板的边角位置。该基板更包含一电路元件，该电路元件周边设有这些第一过孔。该基板更包含ー个以上的固定孔，各固定孔穿设该基板以及该导体层，容置一固定件，且各固定孔周边设有这些第一过孔。根据本专利技术之另一目的，提出一种电路板，其包含 一基板；以及 ー个以上的第一区块，设置于该基板的中央区域或该基板的边角位置，且该基板于这些第一区块外包含ー导体层。该基板更包含一电路元件，该电路元件周边设有这些第一区块。该基板更包含ー个以上的固定孔，各固定孔穿设该基板，容置ー固定件，且各固定孔周边的一预定范围为该第一区块。根据本专利技术之再一目的，提出一种电路板，其包含 一基板； ー个以上的第二过孔，穿设该基板；以及 ー个以上的第一区块，包含这些第二过孔，设置于该基板的中央区域或该基板的边角位置，且该基板于该些第一区块外包含ー导体层。该基板更包含一电路元件，该电路元件周边设有这些第一区块。该基板更包含ー个以上的固定孔，各固定孔穿设该基板，容置ー固定件，且各固定孔周边设有这些第二过孔，各固定孔周边的一预定范围为该第一区块。 各固定孔与这些第二过孔的至少其中之一，是以ー导线相互连接，且该导线由该导体层所制成。本专利技术的优点是 (I)此电路板可藉由设置过孔于基板中或电路元件周边，使基板受扭曲弯折时，可藉由过孔的弯张变形而分散集中于基板中的板弯应カ，减弱电路板的弯曲度，以降低板弯现象对于电路元件与电路板间的粘着效果的影响，避免电路元件与电路板间的接触不良。(2)此电路板可藉由设置过孔于固定孔周边，使固定孔承受来自固定件的锁附应カ时，可藉由过孔的弯张变形而分散固定孔周边的锁附应力。(3)此电路板可藉由铺设导体层的与否来増加基板的柔软度，使具有较高柔软度的基板吸收电路板中的应力，以减弱电路板的弯曲度。(4)此电路板于固定孔周边不铺设导体层时，可藉由设置导线于固定孔与过孔之间，使电路板可透过固定件接地，确保电路板的静电放电(Electrostatic Discharge,ESD )，避免电路受损害。附图说明图I为本专利技术的电路板的第一实施例示意图。图2为本专利技术的电路板的第二实施例示意图。图3为本专利技术的电路板的第三实施例示意图。图4为本专利技术的电路板的第四实施例示意图。图5为本专利技术的电路板的第五实施例示意图。图6为本专利技术的电路板的第六实施例示意图。图7为本专利技术的电路板的第七实施例示意图。图8为本专利技术的电路板的第八实施例示意图。图9为本专利技术的电路板的第九实施例示意图。图10为本专利技术的电路板的第十实施例示意图。图11为本专利技术的电路板的第i^ 一实施例示意图。图12为本专利技术的电路板的第十二实施例示意图。图13为本专利技术的电路板的第十三实施例示意图。图14为本专利技术的电路板的第十四实施例示意图。主要元件符号说明I :基板；2 :导体层；3 :第一过孔；4 :第一区块；40 :第二过孔；41 :导线；5 :固定孔；50 :固定件；6 :电路元件。下面结合附图及具体实施例对本专利技术做进ー步详细说明。具体实施例方式以下将參照相关图式，说明依本专利技术的电路板的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同元件是以相同的符号标示来说明。请參阅图I、图2以及图3，图I为本专利技术的电路板的第一实施例示意图。图2为本专利技术的电路板的第二实施例示意图。图3为本专利技术的电路板的第三实施例示意图。如图所不，电路板包含一基板I、若干个第一过孔3、若干个固定孔5以及ー电路兀件6。基板I包含一可为ー铜层的导体层2,且第一过孔3穿设基板I及导体层2。 依据电子构装需求，第一过孔3可设置于基板I的中央区域中。当电路板发生扭曲弯折时，第一过孔3可弯张变形以分散集中于电路板中的板弯应力，减弱电路板的弯曲度。依据电子构装需求，第一过孔3可设置于固定孔5周边。当电路板藉由ー固定件50，例如一金属螺丝，穿设固定孔5以锁附固定于电子产品中吋，固定孔5周边的第一过孔3可弯张变形以分散固定孔5周边的锁附应力，避免锁附应力集中于电路板中央域，造成电路板弯曲。并且，电路板可透过固定件50接地，以确保静电放电，避免电路受损害。另外，依据电子构装需求，第一过孔3可设置于电路元件6，例如积层陶瓷电容(Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC)或 CCD 或 CMOS 等影像感测兀件(Sensor)周边。当电路板发生扭曲弯折时，第一过孔3可弯张变形以分散集中于电路板中的板弯应力，减弱板弯对于电路元件与电路板间粘着效果的影响。承上所述，请一井參阅图4，其为本专利技术的电路板的第四实施例示意图。如图所示，依据电子构装需求，第一过孔3可同时设置于基板I的中央区域中、固定孔5周边及电路元件6周边的其ニ或其三位置，藉由第一过孔3的弯张变形以有效降低电路板弯曲度及減少板弯对于电路元件与电路板间粘着效果的影响。请參阅图5、图6以及图7，图5为本专利技术的电路板的第五实施例示意图。图6为本专利技术的电路板的第六实施例示意图。图7为本专利技术的电路板的第七实施例示意图。如图 所不，电路板包含一基板I、若干个第一区块4、若干个固定孔5以及ー电路兀件6。基板I于第一区块4外包含一导体层2，导体层2可为ー铜层。由于第一区块4不含导体层2，因此第一区块4比起其余的基板I面积具有较高的柔软度。依据电子构装需求，第一区块4可设置于基板I的中央区域中，当电路板发生扭曲弯折时，具较高柔软度的第一区块4可吸收集中于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于包含：一基板，包含一导体层；以及一个以上的第一过孔，穿设该基板以及该导体层，设置于该基板的中央区域或该基板的边角位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅佑邦，
申请(专利权)人：华晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：