本发明专利技术涉及包括光学半导体器件的半导体封装体。提供一种半导体封装体，包括：支撑板(2)，由可以通过光辐射的材料制成，且至少在该支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔(7)的开口；集成电路半导体器件(3)，安装在所述支撑板的背面上，且具有从所述支撑板的背面侧转动的至少两个光学元件，这些光学元件设置在所述细长孔的任意一侧上；以及密封块(4)，由不透明材料制成，密封所述支撑板上的半导体器件(3)并填充所述细长孔(7)，在所述光学元件之间形成光学隔离划分部(7a)，且在所述光学元件和所述支撑板之间留有腔体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包括例如光学半导体器件的半导体封装体的领域。
技术介绍
已知一种半导体封装体，其包括安装板、提供有第一光学检测器的第一集成电路芯片、提供有次光学检测器的次集成电路芯片以及提供有光学发射器的第三集成电路芯片，这三个芯片被粘合到安装板上。不透明的盖被粘合到安装板的外围上并通过存在的三个分离的室使每个芯片光学隔离。所述盖具有三个分离的开口，所述三个开口面对上述三个光学元件而形成并被提供有三个透明的保护板。这种已知的半导体封装体需要使用安装板和特定尺寸的盖的制造，涉及大量的安装步骤且在外部地电连接集成电路芯片时的困难，并且与集成电路芯片的尺寸相比具有较大的尺度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种包括例如光学半导体器件的半导体封装体，其整体上更为简单且因而成本更低。提出一种半导体封装体，包括支撑板，由可以通过光辐射的材料制成，且至少在支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔的开口 ；集成电路半导体器件，安装在支撑板的背面上，且具有从支撑板的背面侧转动的至少两个光学元件，这些光学元件设置在细长孔的任意一侧上；以及密封块，由不透明材料制成，密封支撑板上的半导体器件并填充细长孔，在光学元件之间形成光学隔离划分部，且在光学元件和支撑板之间留有腔体。根据一个变型实施例，上述的孔可以在支撑板的厚度方向上通过支撑板。根据另一个变型实施例，所述孔可以不通过支撑板，而在支撑板的正面侧上留有一层。所述孔可以从支撑板的一个边缘延伸到相对边缘。密封块至少可以部分地围绕支撑板。在半导体器件侧上，支撑板可以提供有电连接迹线，所述电连接迹线在半导体器件之下延伸并链接到其凸块接触，并且在半导体器件之外延伸并链接到外部电连接装置。外部电连接装置可以包括经过密封块的电连接过孔。半导体器件可以包括至少一个主接收光学元件和至少一个发射光学元件，其位于支撑板的一侧上和在被填充有不透明材料的所述孔的任意一侧上。主接收光学元件和发射光学元件可以形成在分离的芯片中。不透明层可以形成在与半导体器件相对的支撑板的正面上，在该不透明层中具有面对主接收光学元件和发射光学元件的开口。半导体器件可以包括设置在与所述发射光学元件相同的所述孔侧上的次接收光学元件。不透明层可以在次接收光学元件前面延伸。半导体器件可以包括至少一个主接收光学元件和至少一个次接收光学元件，其位于支撑板的一侧上和在被填充有不透明材料的所述孔的任意一侧上。不透明层可以形成在与半导体器件相对的支撑板的正面上，在该不透明层中具有面对主接收光学元件和次接收光学元件的开口。 主接收光学元件和次接收光学元件可以形成在单个芯片中。 阻挡部可以在半导体器件和支撑板之间延伸，并分别在所述光学元件周围。还提出了一种在内部包括半导体封装体的移动电话，所述电话的壳体具有面对所述光学元件中的至少一个而定位的至少一个开口。附图说明将通过附图来示出并通过非限制性例子的形式来描述根据本专利技术的半导体封装体，其中图I示出半导体封装体的一个变型实施例的横截面图；图2示出用于图I的半导体封装体的装配有电连接迹线的支撑板的平面图；图3示出装配有图I的半导体封装体的半导体器件的支撑板的平面图；图4至图12在横截面中示出制作图I的半导体封装体的步骤；图13示出图I的半导体封装体的变型实施例的横截面图；图14示出半导体封装体的另一变型实施例的横截面图；以及图15示出半导体封装体的另一变型实施例。具体实施例方式可以采用长方体形式的半导体封装体I包括叠层，所述叠层从前往后包括由可以通过光辐射的材料例如玻璃制成的支撑板2和位于支撑板2的背面2a侧上的集成电路半导体器件3，并且半导体封装体I包括用于支撑板2上的半导体器件3的例如由环氧树脂制成的密封块4。根据示出的例子，支撑板2包括第一矩形支撑板部分5和第二矩形支撑板部分6，第一矩形支撑板部分5和第二矩形支撑板部分6 —个沿着另一个来布置，以便在它们相对的边缘之间定义孔7，它们的另一个边缘以一定距离来布置在封装体I中并且与封装体I的外围8平行。根据示出的例子，半导体器件3包括第一集成电路芯片9，第一集成电路芯片9在孔7上方经过并具有位于支撑板部分5之上的部分9a和位于支撑板部分6之上的部分％，并且半导体器件3包括位于支撑板部分6之上的第二集成电路芯片10，集成电路芯片9和10的边缘被布置成与支撑板部分5和6的边缘平行。第一集成电路芯片9的部分9a在其正面包括第一光学元件11，第一光学元件11被定位成面对支撑板部分5、形成第一光福射接收器。第一集成电路芯片9的该部分9b在其正面也包括第二光学元件12，第二光学元件12被定位成面对支撑板部分6、形成第二光辐射接收器。第二集成电路芯片10在其正面包括光学元件13，光学元件13被定为成面向支撑板部分6、形成光福射发射器。在支撑板部分5的背面和第一集成电路芯片9的正面之间，形成围绕该芯片9的第一接收光学元件11的环形金属阻挡部14。以一个在另一个顶上的方式，金属阻挡部14包括在支撑板部分5的背面上的金属环形迹线15和在第一集成电路芯片9的正面上的金属环形迹线16。在支撑板部分6的背面和第一集成电路芯片9的正面之间，形成围绕该芯片9的第二接收光学元件12的环形金属阻挡部17。以一个在另一个顶上的方式，金属阻挡部17包括在支撑板部分6的背面上的金属环形迹线18和在第一集成电路芯片9的正面上的金属环形迹线19。在支撑板部分6的背面和集成电路芯片10的正面之间，形成围绕该芯片10的接收光学元件13的环形金属阻挡部20。以一个在另一个顶上的方式，金属阻挡部20包括在支撑板部分6的背面上的金属环形迹线21和在第一集成电路芯片10的正面上的金属环形 迹线22，金属环形迹线21和金属环形迹线22链接到其集成电路。在支撑板部分5和6的背面上，形成多个电连接金属迹线23，多个电连接金属迹线23在第一集成电路芯片9之下延伸，距阻挡部14和17的外围一定距离，并通过电连接凸块接触24电连接到该第一芯片，并在第一芯片9的边缘之外延伸。在支撑板部分6的背面上，形成至少一个电连接金属迹线25，所述至少一个电连接金属迹线25在集成电路芯片10之下延伸且链接到环形阻挡部20，并在该芯片10的边缘之外延伸。密封块4包围支撑板部分5和6的外围以及集成电路芯片9和10的外围，填充支撑板部分5和6与集成电路芯片9和10之间的空间以及环形阻挡部14、17、20的外围，填充支撑板部分5与集成电路芯片9的正面之间的孔7以便形成不透明的划分部7a，填充集成电路芯片9和10之间的空间并覆盖集成电路芯片10的背面。由此，密封块4的外围构成了封装体I的外围8。支撑板部分5和6的正面以及密封块4的正面构成了正面26。集成电路芯片9的背面和密封块4的背面构成了背面27。此外，在环形阻挡部14内部在集成电路芯片9的光学元件11之间留有腔体28，在环形阻挡部17内部在集成电路芯片9的光学元件12之间留有腔体29、并且在环形阻挡部20内部在集成电路芯片10的光学元件13之间留有腔体30。在电连接迹线23和25背后，密封块4提供有通孔31和32，通孔31和32被金属填充以便形成连接过孔33和34。在背面27上，还形成有链接到电连接过孔33的背面电连接迹线35，使得可以经由电连接迹线23、电连接凸块接触24、电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体封装体，包括：支撑板(2)，由可以通过光辐射的材料制成，且至少在该支撑板的背面侧上具有至少一个细长孔(7)的开口，集成电路半导体器件(3)，安装在所述支撑板的背面上，且具有从所述支撑板的背面侧转动的至少两个光学元件，这些光学元件设置在所述细长孔的任意一侧上，以及密封块(4)，由不透明材料制成，密封所述支撑板上的半导体器件(3)并填充所述细长孔(7)，在所述光学元件之间形成光学隔离划分部(7a)，且在所述光学元件和所述支撑板之间留有腔体。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：R·考菲，E·维吉尔巴兰克，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：
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