具有低功耗的泵送方法和设备技术

泵送设备包括：干式低真空泵，它装备有连接到真空室的气体入口并且具有通向导管的气体出口；安放在该干式低真空泵的出口处的导管中的传送单向阀；以及相对于该传送单向阀平行安装的喷射器。泵送方法包括以下步骤：利用干式低真空泵通过气体入口泵送真空室中所含的气体；将干式低真空泵的气体出口连接到喷射器上；测量由干式低真空泵使用的电功率和该干式低真空泵出口处的管道中的气体的压力；当干式低真空泵出口处的气体的压力升高越过设定值和干式低真空泵消耗的电功率升高越过设定值时，在时间延迟之后，起动喷射器；当干式低真空泵消耗的电功率下降越过设定值和干式低真空泵出口处导管中气体的压力下降越过设定值时，使喷射器停止。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种能减少干式低真空泵的电消耗的泵送方法以及一种用于实施该方法的泵送设备。本专利技术尤其涉及旋转凸叶干式低真空泵，例如单级型式和多级型式的罗茨泵、爪形泵、涡旋泵、螺杆泵、活塞泵等。
技术介绍
这些干式真空泵尤其是打算用来在半导体元件、平面屏幕、或光伏基材制造单元中泵送负载锁定室、传送室、或PVD (“物理气相淀积”)室。处理半导体晶片的步骤在加工室内于非常低的压力氛围中(真空中)实施，在该加工室中该氛围必须进行控制以防止任何杂质的存在。 为了避免污染，将基材包装并用机器人装置一次放一个基材到与传送室连接的负载锁定室中，上述传送室再前进到加工室。负载锁定室和传送室然后处于约为低真空的低压(约I(T1Hibar) —该低压类似于加工室内的低压，以便能传送晶片。为此使用了气体泵送系统，该气体泵送系统包括低真空泵，该低真空泵通过泵送回路连接到待排空的室，所述室可以是负载锁定室或传送室，以便泵送气体直至达到能将晶片输送到该室的压力水平，亦即约 10 1Hibartj为了将室内压力从大气压降低到约KT1Hibar的传送压力，该泵送系统在开始泵送时必须泵送较高的气体流。室内压力的减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.11.18 FR 09581381.一种通过泵送设备进行的泵送方法，该泵送设备包括干式低真空泵，该干式低真空泵装配有连接到真空室的气体入口以及通向一导管的气体出口，该方法包括以下步骤 -用该干式低真空泵通过气体入口泵送该真空室中所含的气体， -将该干式低真空泵的气体出口连接到一喷射器上， -测量由该干式低真空泵消耗的电功率以及该干式低真空泵的出口处的导管中的气体的压力， -当该干式低真空泵的出口处的气体的压力升高至越过一设定值以及由该干式低真空泵消耗的电功率升高至越过一设定值时，在时间延迟之后起动喷射器， -当由该干式低真空泵消耗的电功率降低至已经越过设定值以及该干式低真空泵的出口处的导管中的气体的压力降低至已经越过设定值时，使喷射器停止。2.按照权利要求I所述的泵送方法，其特征在于，该干式低真空泵出口处的导管内的气体压力的设定值小于或等于200mbar。3.按照权利要求I或2所述的泵送方法，其特征在于，由该干式低真空泵消耗的电功率的设定值大于或等于所消耗的最...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·尼尔，
申请(专利权)人：阿迪克森真空产品公司，
类型：发明
国别省市：