运输和储存盒的处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术的用于运输和储存盒的处理装置包括多个去污组件（24-27），这些去污组件安装在共用底盘（100）上并布置成彼此上下堆叠的至少一个组件列（23c）的排。各去污组件（24-27）都包括自己的具有至少一个初级泵（8a）的泵送机构（8），该初级泵安放在纵向上相对于去污室（5）偏置的初级泵送室（8c）中。对去污组件（24-27）的进出通过侧部出入门进行，该侧部出入门都在同一个出入侧上定向，并被自动关闭和打开它们的致动机构致动。侧向转移区设在出入侧上，并包括能在正面装卸工位（23a）和每个去污组件（24-27）的去污室（5）之间移动运输和储存盒（1）的自动装置（29）。因此优化了处理装置（23）占据的空间的量和生产量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于清洁和去污(净化)运输和储存盒的装置，所述运输和储存盒用于半导体基底或掩膜。
技术介绍
在制造半导体的设备中，基底如半导体晶片和/或掩膜在处理室中经受处理。这些处理包括以不同工具实施的各种步骤，例如沉积材料的步骤或蚀刻步骤。在每个步骤之间，基底被放在运输和储存盒中，该运输和储存盒本身在半导体制造设备中的各种不同工具之间移动。在工具之间转移过程中等待所花的时间可能很长，通常持续数小时。因此运输和储存盒在等待时间用作储存基底的装置。目前，将大量基底装在由运输和储存盒组成的小型环境中，尤其是例如称为FOUP (正面开口的通用箱)的侧面开口或正面开口的标准运输箱或者称为SMIF (标准机械接口) 箱的底部开口的标准化运输和储存箱。在储存步骤期间，由运输和储存盒内大气中的反应性气体的存在而导致的、空气中承载的颗粒污染物(或AMC，代表浮在空气中的分子污染物)与基底反应并产生缺陷。这些缺陷可能使半导体晶片不可用，并可引起半导体制造设备的相当大的生产率损失。如果直至处理之后也未检测到缺陷，它们将导致昂贵的半导体晶片的损失。为了避免半导体制造设备的生产率下降和已经处理过的半导体晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·里欧弗雷，E·戈多，A·法夫尔，
申请(专利权)人：阿迪克森真空产品公司，
类型：
国别省市：