一种快速铆铆钉的套具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速铆铆钉的套具，包括定位板，所述定位板上四个边角处各设置有一定位柱，所述定位柱上套置有铆钉，铆钉上固定有多层板，该铆钉由铆钉帽和铆钉柱构成，且铆钉的铆钉帽向下套在定位柱上，铆钉柱向上卡嵌于多层板中。本实用新型专利技术通过在定位板的定位柱上套置铆钉，且使铆钉的铆钉帽朝下，铆钉柱朝上，使多层板四个边角对应卡在铆钉的铆钉柱处，之后对铆钉柱进行开花，实现对多层板的铆合。与现有技术相比，本实用新型专利技术将多层板的芯板及半固化片整齐固定在铆钉上，有效减少了板层间的错位、减少铆钉在铆合过程中的变形、提高了生产效率和提升了产品的品质，减少报废造成的损失。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于PCB制造
，具体涉及的是ー种快速铆铆钉的套具，用于对大于或等于ニ个芯板的多层PCB板，在进行压合前的铆合固定，以使各层线路间的绝缘层(半固化片)固定和稳定，同时保证各层间芯板上下的重合性。
技术介绍
多层PCB压板是利用高温高压，使半固化片受热固化将ー块或多块内层蚀刻后制板及铜箔粘合成一块多层板的制程，压板可以保证多层板的电气性能和机械性。对大于或等于ニ个芯板的多层板进行压板吋，都需要先进行铆合，以保证压板层间重合度的稳定，通常ー套板一般有四个以上的孔需要铆合，常规方式是先将芯板与半固化片叠好，然后再进行每ー个孔的铆合，但是在铆合过程容易出现芯板及半固化片错位、铆钉变形导致层间重合度不好等问题，因此存在生产效率低、产品品质不高的缺陷。
技术实现思路
鉴于以上问题，本技术的目的在于提供ー种快速铆铆钉的套具，以解决目前对多层板铆合时，存在的芯板及半固化片错位、铆钉变形导致层间重合度不好等问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案ー种快速铆铆钉的套具，包括定位板(I)，所述定位板(I)上四个边角处各设置有一定位柱(3)，所述定位柱(3)上套置有铆钉(4)，铆钉(4)上固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速铆铆钉的套具，包括定位板(I)，其特征在于所述定位板(I)上四个边角处各设置有一定位柱(3)，所述定位柱(3)上套置有铆钉(4)，铆钉(4)上固定有多层板(5)，该铆钉(4)由铆钉帽(7)和铆钉柱(8)构成，且铆钉(4)的铆钉帽(7)向下套在定位柱(3)上，铆钉柱(8)向上卡嵌于多层板(5)中。2.根据权利要求I所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建国，
申请(专利权)人：深圳市博敏电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：