刚性―柔性多层布线基板的制造方法及集合基板技术

本发明专利技术提供一种刚性―柔性多层布线基板的制造方法，该制造方法包括：利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层以覆盖第一热塑性树脂片材的主表面中的柔性部形成预定区域的工序（S1）；将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的工序（S2）；将第二热塑性树脂片材以覆盖所述分离层的上方的方式进行层叠，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体的工序（S3）；将所述层叠体进行压接的工序（S4）；从所述层叠体的上下表面中的至少一个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓开设切口的工序（S5）；以及除去由所述切口围住的部分的工序（S6）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及刚性一柔性多层布线基板的制造方法及集合基板。
技术介绍
刚性一柔性多层布线基板在移动体通信终端、紧凑型数码相机等的壳体内对各种布线走线时进行使用。所谓的“刚性一柔性多层布线基板”是指包括刚性部和柔性部的多层布线基板。刚性部和柔性部分别包含树脂层而形成。因此，刚性一柔性多层布线基板是树脂多层基板的一种。柔性部与刚性部相比具有挠性。在刚性部安装有芯片电容器、半导体IC元件、及连接器等，这些元器件内置有接地电极、电容器电极、及电感器电极等电路元 件。通过柔性部的折弯，在上述壳体内对各种布线进行三维走线。因此，优选柔性部尽可能薄。一般而言，刚性一柔性多层布线基板及其制造方法例如为日本专利特开平10 —200258号公报(专利文献I)中记载的那样的结构及制造方法。即，将预先加工成规定形状的基材进行重叠、压接，从而制作出刚性部的厚度较厚、柔性部的厚度相对较薄的刚性一柔性多层布线基板。在此情况下，较难压接。这是由于，对于具有不同厚度的区域的层叠体难以均匀地施加加压压力，例如，若加压压力过低，则压接不充分，会产生分层。相反，若加压压力过高，则厚度较厚的部分会产生变形。为此，作为应对方法，例如已知有日本专利特开2008 — 34433号公报(专利文献2)中记载的那样的结构及制造方法。在该制造方法中，将平板状的基材进行重叠、压接，然后对成为柔性部的区域照射激光。在成为柔性部的区域中，通过激光除去所有不需要部分，使厚度变薄，从而成为柔性部。但是，在该制造方法中，由于利用激光除去所有不需要部分，该除去操作相当费时。此外，激光在铜箔反射而入射到不希望的部位，有时会在最终产品中残留的部位上产生损伤。现有技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开平10 — 200258号公报专利文献2 :日本专利特开2008 — 34433号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于提供能在短时间内完成为了形成柔性部而除去不需要部分的操作的刚性一柔性多层布线基板的制造方法及集合基板。 解决技术问题所采用的技术方案为了达到上述目的，基于本专利技术的刚性一柔性多层布线基板的制造方法包括利用具有比第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层以覆盖所述第一热塑性树脂片材的主表面中的柔性部形成预定区域的工序；将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的工序；将第二热塑性树脂片材以覆盖所述分离层的上方的方式层叠在所述第一热塑性树脂片材的所述主表面上，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体的工序；将所述层叠体进行压接的工序；从所述层叠体的上下表面中的至少一个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓开设切口的工序；以及除去由所述切口围住的部分的工序。专利技术效果根据本专利技术，为了形成柔性部而除去不需要部分时，利用分离层的作用，能容易地除去被切口围住的部分。因此，能在短时间内完成 为形成柔性部而除去不需要部分的操作。附图说明图I是基于本专利技术的实施方式I中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的流程图。图2是基于本专利技术的实施方式I中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法中使用的热塑性树脂膜的剖视图。图3是基于本专利技术的实施方式I中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第一说明图。图4是基于本专利技术的实施方式I中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第二说明图。图5是基于本专利技术的实施方式I中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第三说明图。图6是基于本专利技术的实施方式I中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第四说明图。图7是基于本专利技术的实施方式I中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第五说明图。图8是基于本专利技术的实施方式I中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第六说明图。图9是由基于本专利技术的实施方式1、2中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法所获得的刚性一柔性多层布线基板的剖视图。图10是基于本专利技术的实施方式2中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的流程图。图11是基于本专利技术的实施方式2中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第一说明图。图12是基于本专利技术的实施方式2中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第二说明图。图13是基于本专利技术的实施方式2中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第三说明图。图14是基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的流程图。图15是基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第一说明图。图16是基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第二说明图。图17是为了说明基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法而举例示出的刚性一柔性多层布线基板的俯视图。图18是基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第一说明图。图19是基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第二说明图。图20是基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第三说明图。 图21是基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第四说明图。图22是基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的第五说明图。图23是由基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法所获得的刚性一柔性多层布线基板的剖视图。图24是基于本专利技术的实施方式3中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法的变形例的流程图。图25是基于本专利技术的实施方式4中的集合基板的俯视图。图26是基于本专利技术的实施方式4中的集合基板的局部放大俯视图。图27是由基于本专利技术的实施方式4所示的第一闭环的说明图。图28是由基于本专利技术的实施方式4所示的第二闭环的说明图。图29是基于本专利技术的实施方式4中的集合基板的局部立体图。图30是基于本专利技术的实施方式4中的集合基板的分解图。图31是从基于本专利技术的实施方式4中的集合基板取出刚性一柔性多层布线基板的情形的说明图。图32是基于本专利技术的实施方式5中的集合基板的局部立体图。图33是基于本专利技术的实施方式5中的集合基板的分解图。图34是从基于本专利技术的实施方式5中的集合基板取出刚性一柔性多层布线基板的情形的说明图。具体实施例方式(实施方式I)参照图I 图9对基于本专利技术的实施方式I中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法进行说明。图I中示出该制造方法的流程图。本实施方式中的刚性一柔性多层布线基板的制造方法包括利用具有比第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层以覆盖所述第一热塑性树脂片材的主表面中的柔性部形成预定区域的工序SI ;将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的工序S2 ;将第二热塑性树脂片材以覆盖所述分离层的上方的方式层叠在所述第一热塑性树脂片材的所述主表面上，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体的工序S3 ;将所述层叠体进行压接的工序S4;从所述层叠体的上下表面中的至少一个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓开设切口的工序S5 ；以及除去由所述切口围住的部分的工序S6。以下，对该制造方法进行详细说明。首先，准备单面粘贴有导体箔的市场上销售的热塑性树脂膜。热塑性树脂膜的树脂部分可以是液晶聚合物(LCP)树脂、聚醚醚酮(PEEK)树脂、或聚苯硫醚(PPS)树脂。导体箔的部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.11.20 JP 2009-2652761.一种刚性一柔性多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括 利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层(3)以覆盖所述第一热塑性树脂片材(11)的主表面(IIa)中的柔性部形成预定区域的エ序；将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的エ序; 将第二热塑性树脂片材(12)以覆盖所述分离层的上方的方式层叠在所述第一热塑性树脂片材的所述主表面上，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体(5)的エ序; 将所述层叠体进行压接的エ序； 从所述层叠体的上下表面中的至少ー个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓开设切ロ(6)的エ序；以及 除去由所述切ロ围住的部分的エ序。2.一种刚性一柔性多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括 对第一热塑性树脂片材(11)的主表面(IIa)实施表面改性的エ序； 利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层(3)以覆盖所述实施了表面改性的所述第一热塑性树脂片材的主表面中的柔性部形成预定区域的エ序； 将第二热塑性树脂片材(12)以覆盖所述分离层的上方的方式层叠在所述第一热塑性树脂片材的所述主表面上，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体(5)的エ序; 将所述层叠体进行压接的エ序； 从所述层叠体的上下表面中的至少ー个表面朝向所述分离层的俯视时的轮廓开设切ロ(6)的エ序；以及 除去由所述切ロ围住的部分的エ序。3.如权利要求I所述的刚性-柔性多层布线基板的制造方法，其特征在干， 所述开设切ロ的エ序通过照射激光来进行。4.如权利要求I所述的刚性一柔性多层布线基板的制造方法，其特征在干， 在所述开设切ロ的エ序中，以切入到所述进行除去的エ序之后应残留的一部分热塑性树脂片材为止的深度开设切ロ。5.一种刚性一柔性多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括 利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层(3)以覆盖第一热塑性树脂片材(11)的主表面中的柔性部形成预定区域的方式的エ序； 将所述分离层作为掩模对所述第一热塑性树脂片材的所述主表面实施表面改性的エ序; 沿着所述分离层的俯视时的轮廓的一部分对所述第一热塑性树脂片材及所述分离层开设在厚度方向上全部切断的第一切ロ(7)的エ序； 将第二热塑性树脂片材(12)以覆盖所述分离层的上方的方式层叠在所述第一热塑性树脂片材的所述主表面上，从而构成包含所述第一、第二热塑性树脂片材的层叠体(5i)的ェ序；将所述层叠体进行压接的工序； 从所述层叠体的上下表面中的至少一个表面开设第二切口(8)，从而使所述第一切口与所述第二切口组合而成为闭环形状，使所述第一或第二热塑性树脂片材中与所述分离层相对应的区域孤立的工序；以及 将所述第一或第二热塑性树脂片材中通过所述进行孤立的工序而被孤立的部分除去的工序。6.一种刚性一柔性多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括 对第一热塑性树脂片材(11)的主表面实施表面改性的工序； 利用具有比所述第一热塑性树脂片材的材料要高的熔点的树脂材料形成分离层(3)以覆盖所...

【专利技术属性】
技术研发人员：千阪俊介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：