具有堆积微孔的印刷电路板制造技术

具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明专利技术实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
具有堆积微孔的印刷电路板及其制备方法相互参照的相关申请本申请要求以于2007年2月14日申请的美国专利申请No.11/706,473以及于2006年4月19日申请的美国临时申请No.60/793,370作为其优先权。专利
本专利技术大体上涉及印刷电路板及其制造方法，更具体的，涉及具有层压的带有堆积(交错)微孔的电路层的印刷电路板以及其制造方法。
技术介绍
大多数电子系统包括具有高密度电互连的印刷电路板。印刷电路板包括一个或多个电路芯，基板，或载体。在一种具有一个或多个电路载体的印刷电路板的制造方案中，在一块电路载体的相对的两个面上制作电子电路(即，垫，电互连，等等)，以形成一对电路层。之后，通过制造粘合剂(或预浸料坯或结合层)，利用压力堆叠电路层对和粘合剂，对所得到的电路板结构进行固化，钻孔或激光钻出通孔，之后在通孔上镀上铜材料从而使电路层对互连，以使得该电路板的电路层对物理和电连接，形成印刷电路板。固化处理通常是固化粘合剂，从而为电路板结构提供永久的物理连接。然而，粘合剂一般会在固化过程中显著收缩，与之后的通孔钻孔以及电镀处理相结合的收缩会对整个结构造成相当大的压力，导致损坏或电路层之间不可靠的互连或结合。由此，需要材料以及相关联的处理，其可补偿该收缩，并可以释放压力，以及实现电路层对之间的可靠的电互连。另外，利用铜材料来电镀通孔(或路)需要额外的，昂贵的以及费时的加工顺序，很难实现快速转变。由此，需要提供一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法，能够快速并简单地装配，和/或确保在装配期间电路板上的互连(或通孔或微孔)的排列，由此降低装配花费。专利技术内容本专利技术实施例方面旨在一种具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其可省略电镀微孔，和/或不用使表面的电镀凸起平坦化，其可用一个或两个层压循环制造，和/或具有带导电孔的载体到载体(或基板到基板)的连接，每一个导电孔均在Z轴上填充有导电材料(例如，导电浆料)。在本专利技术的一个示范性实施例中，印刷电路板包括多个电路层。印刷电路板上的每个电路层均由一个或多个铜箔垫构成。在一个电路层以及与之对应的一个电路层之间插入芯材料。芯材料包括一个或多个微孔，每一个微孔中均填充有导电浆料。导电浆料使导电铜箔垫在整个电路层上电互连。在本专利技术的一个示范性实施例中，印刷电路板包括多个电路层。印刷电路板上的每个电路层均由一个或多个铜箔垫构成。在一个电路层以及与之对应的一个电路层之间插入芯材料，或是在一个电路层以及与之对应的一个电路层之间插入层压粘合剂。芯材料包括有一个或多个微孔，每一个微孔中均填充有导电浆料，并且层压粘合剂包括有一个或多个微孔，每一个微孔中均填充有导电浆料。层压粘合剂的微孔与芯材料的相应微孔互相对应。导电浆料使导电铜箔垫在整个电路层上电互连。在本专利技术的一个示范性实施例中，印刷电路板包括多个电路层。印刷电路板上的每个电路层均由一个或多个铜箔垫构成，或是由一个或多个微孔板构成。在一个电路层以及与之对应的一个电路层之间插入芯材料或层压预浸料坯。所形成的芯材料具有一个或多个延伸到其中的微孔板的延伸部分。层压预浸料坯包括一个或多个微孔，每一个微孔中均填充有导电浆料。这里，导电浆料以及微孔板的延伸部分在整个电路层上电互连导电铜箔垫和微孔板。在本专利技术的一个示范性实施例中，印刷电路板包括多个电路层(例如，八个电路层)。这里，导电浆料将位于四层基板的一面上的多个铜箔垫(例如，三个铜箔垫)中的至少一个与位于另一四层基板的一面上的多个铜箔垫(例如，三个铜箔垫)中的至少一个电互连。在本专利技术的一个实施例中提供一种制造具有多个电路层的印刷电路板的方法，其中电路层利用一个层压循环，其具有至少一个Z轴连接。该方法包括在对多个单一金属层载体彼此进行过平行处理之后，将多个单一金属层载体彼此连接。这里，多个单一金属层载体的至少一个的平行处理包括：在具有至少一个铜箔垫形成于其至少一面上的基板上，成像至少一个光致抗蚀剂；除了由至少一个光致抗蚀剂所覆盖的至少一个铜箔的至少一部分以外，从基板上蚀刻掉至少一个铜箔；剥离掉至少一个光致抗蚀剂，从而使至少一个铜箔的至少一部分暴露在外，以便为多个电路层中的一个形成至少一个铜箔垫；在基板上施加层压粘合剂；在层压粘合剂上施加保护膜；将至少一个微孔形成在基板内，以使位于与基板至少一面相对的基板一面上的至少一个铜箔暴露出来；将至少一种导电浆料填充到形成在基板中的至少一个微孔内；并除去保护膜，从而使位于基板上的层压粘合剂暴露出来以用于连接。在上述制造方法的一个实施例中，多个单一金属层载体的连接包括：排列多个单一金属层载体使它们彼此相邻；对位于多个单一金属层载体中每一个载体的基板上的层压粘合剂进行固化，从而使多个单一金属层载体彼此层压。层压的单一金属层载体可以包括第一面，在该面上设置多个电路层中的第一个，以及与第一面相对的第二面。在一个实施例中，制造印刷电路板的方法还包括：在层压单一金属层载体的第二面上设置多个电路层中的第二个，以完成印刷电路板的构造。这里，可以在多个电路层中的第一个与多个电路层中的第二个之间，设置多个电路层中的第三个。在上述制造方法中的一个实施例中，利用单个层压循环所制造出的印刷电路板中的多个电路层包括至少四个电路层。在上述制造方法中的一个实施例中，利用单个层压循环制所造出的印刷电路板中的多个电路层包括至少五个电路层。在上述制造方法中的一个实施例中，利用单个层压循环制所造出的印刷电路板中的多个电路层包括至少六个电路层。在上述制造方法中的一个实施例中，利用单个层压循环制所造出的印刷电路板中的多个电路层包括至少七个电路层。在上述制造方法中的一个实施例中，利用单个层压循环制所造出的印刷电路板中的多个电路层包括至少八个电路层。在上述制造方法中的一个实施例中，基板包括选自由金属，陶瓷，FR4，GPY以及其组合物所构成的组中的芯材料。在上述制造方法中的一个实施例中，保护膜包括从聚酯，取向聚丙烯，聚氟乙烯，聚乙烯，高密度聚乙烯，聚萘二甲酸乙二醇酯，pacothane，聚甲基戊烯，以及其组合物所构成的组中选择的材料。这里，聚酯薄膜可以是Mylar。在上述制造方法中的一个实施例中，至少一个微孔由激光钻孔形成。在上述制造方法中的一个实施例中，至少一个微孔由机械钻孔形成。在上述制造方法中的一个实施例中，至少一个光致抗蚀剂由激光直接成像来形成图案。在上述制造方法中的一个实施例中，至少一个光致抗蚀剂由照片成像，丝网成像，胶印成像，和/或喷墨成像来形成图案。在上述制造方法中的一个实施例中，印刷电路中的多个电路层包括奇数个电路层。在上述制造方法中一个实施例中，多个单一金属层载体中的至少另一个的平行处理包括：将至少一个光致抗蚀剂成像在其上至少一面上具有至少一个铜覆盖(copperflash)的金属片上，以产生出至少一个腔；将铜镀到至少一个腔内；剥离掉至少一个光致抗蚀剂，为多个电路层中的一个形成至少一个铜箔垫；在至少一个铜箔垫上施加预浸料坯，以便将预浸料坯与金属片层压；对与金属片层压的预浸料坯进行固化，至少一个铜箔垫和至少一个铜覆盖位于其中；用已固化的预浸料坯从金属片上剥落至少一个铜箔垫以及至少一个的铜覆盖；刻蚀掉至少一个铜覆盖，以便将位于固化的预浸料坯上的至少一个铜箔垫暴露出来。这里，多个单一金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2006.04.19 US 60/793,370;2007.02.14 US 11/706,4731.一种制备至少一部分印刷电路板的方法，该方法包括：加工多个金属层载体后，将多个金属层载体彼此连接，其中多个金属层载体中的每一个包括两个电路层，在制备多个金属层载体中的一个的基板的第一面上具有第一金属箔，对于多个金属层载体中的至少一个的加工包括：（1）在基板的与第一面相对的第二面上施加第一层压粘合剂；（2）在第一层压粘合剂上施加第一保护膜；（3）在第一保护膜、第一层压粘合剂和基板中形成至少一个微孔，使位于基板的第一面上的第一金属箔部分暴露；（4）将至少一种导电浆料填充到形成在第一保护膜、第一层压粘合剂和基板内的至少一个微孔中；（5）除掉第一保护膜，并由第二金属箔来替代；（6）由在基板的第一面上的第一金属箔形成至少一个金属垫；（7）由在基板的第二面上的第二金属箔形成至少一个金属垫；（8）用第二层压粘合剂将第二保护膜连接至基板的第二面上；（9）在第二保护膜和第二层压粘合剂中形成至少一个微孔；用导电浆料填充至少一个微孔；和从第二层压粘合剂除去第二保护膜。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，多个金属层载体的连接包括：将多个金属层载体相邻排列；并且对位于基板上的第二层压粘合剂进行固化，使得多个金属层载体彼此层压。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基板包括一种芯材料，该芯材料选自由金属材料、...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉伊·库梅尔，蒙特·德雷尔，迈克尔·J·泰勒，
申请(专利权)人：动态细节有限公司，
类型：发明
国别省市：