本发明专利技术公开一种不开花铆钉，所述铆钉包括铆体和位于铆体内的空腔，所述铆体包括圆柱体以及在圆柱体一端向外延伸的底座，所述空腔由同轴的阶梯孔构成，所述空腔靠近底座端部的直径小于靠近圆柱体端部的直径。上述不开花铆钉的不开花模具，包括上模具和下模具，所述上模具包括上模壳、上冲针，所述上模壳的一段设有上内腔，另一段设有与所述上内腔连通的上通孔，所述上冲针穿过上内腔并延伸出上通孔；所述下模具包括下模壳、下冲针和弹簧，所述下模壳的一段设有下内腔，另一段设有与下内腔连通的下通孔，所述下冲针穿过下通孔伸入下内腔中，所述弹簧设于下内腔中。本发明专利技术的不开花铆钉及其不开花模具具有不变形、定位支撑力强的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铆钉加工制作
，尤其涉及一种不开花铆钉及其不开花模具。
技术介绍
铆钉是最常用的紧固件之一，用于预期不拆卸的结构连接。一般由钉头、钉杆两部分组成，钉杆的末端是形成铆成头的部分，为了便于铆钉插入铆钉孔中，钉杆末端一般设计成倒圆或倒角。空心铆钉一般是在空心圆柱体的一端向外延伸有底座构成，这种铆钉在铆接被连接件时，由于空心圆柱体的变形，容易将被连接件的内孔挤压变形。压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程。PCB压合制程还包括压合钱的排版以及压合后的多层板进行钻定位孔和外形加工。现有技术中，铆钉在铆合过程中，模具损耗大，铆合过程中铆钉产生的屑较多，层偏现象严重，严重的会导致压合后的产品刺破铜箔，造成线路板凹陷、钢板变形、短路等报废较高的现象，导致良率差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种不变形、定位支撑力强的不开花铆钉及其不开花模具。为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种不开花铆钉，所述铆钉包括铆体和位于铆体内的空腔，所述铆体包括圆柱体以及在圆柱体一端向外延伸的底座，所述空腔由同轴的阶梯孔构成，所述空腔靠近底座端部的直径小于靠近圆柱体端部的直径。作为上述技术方案的进一步改进：所述空腔由两个同轴的阶梯孔构成，其中一个阶梯孔从底座内部延伸至圆柱体的中段。一种上述不开花铆钉的不开花模具，包括上模具和下模具，所述上模具包括上模壳、上冲针，所述上模壳的一段设有上内腔，另一段设有与所述上内腔连通的上通孔，所述上冲针穿过上内腔并延伸出上通孔；所述下模具包括下模壳、下冲针和弹簧，所述下模壳的一段设有下内腔，另一段设有与下内腔连通的下通孔，所述下冲针穿过下通孔伸入下内腔中，所述弹簧设于下内腔中。作为上述技术方案的进一步改进：所述上冲针一端的直径大于另一端的直径，所述上通孔的直径与上冲针较小一端的直径相同，所述上内腔的直径与上冲针较大一端的直径相同。所述上冲针较大直径一端的外周设有限位凸起。所述上冲针伸出上模壳的端部设有倒角。所述下冲针直径与所述下通孔的直径相同。所述下模具还包括限位块，所述限位块设于下内腔内，所述限位块的一端设有与所述下冲针直径相同的内孔，所述弹簧的一端套设于限位块上。所述下冲针伸出下模壳的端部设有倒角。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术的不开花铆钉及其不开花模具，铆钉采用高纯度铜材，具有优良的延展性，能够解决铆合过程中的铆钉掉屑问题。在铆合时，阶梯孔不会变形，定位支撑力强，能够彻底解决铆合过程中铆钉变形导致的层偏问题，减少了人力、物料的成本。本专利技术的模具中，下模具设有弹簧，能够减缓压合时产生的冲力，增强铆钉的铆合效果，增强模具的使用寿命。本专利技术的模具，上冲针设有限位凸起，下模具设有限位块，能够精准定位上、下冲针的位置，并能够防止在铆合过程中上、下冲针偏移，增加铆合的精确度。尤其是在PCB压合制程的铆合线路板中能够避免短路、层偏等问题。附图说明图1是本专利技术不开花铆钉的结构示意图。图2是本专利技术上模具的结构示意图。图3是本专利技术下模具的结构示意图。图例说明：1、上模壳；11、上内腔；12、上通孔；2、上冲针；21、限位凸起；3、下模壳；31、下内腔；32、下通孔；4、下冲针；5、弹簧；6、限位块；61、内孔；7、铆体；71、圆柱体；72、底座；8、空腔。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。如图1所示，本实施例的不开花铆钉，铆钉包括铆体7和位于铆体7内的空腔8，铆体7包括圆柱体71以及在圆柱体71一端向外延伸的底座72，空腔8由两个阶梯孔构成，两个阶梯孔同轴，直径不同，其中一个直径较小的阶梯孔从底座72内部延伸至圆柱体71的中段，另一个直径较大的阶梯孔位于圆柱体71的另一段内部。不开花铆钉采用高纯度铜材，具有优良的延展性，能够解决铆合过程中的铆钉掉屑问题。在铆合时，阶梯孔不会变形，定位支撑力强，能够彻底解决铆合过程中铆钉变形导致的层偏问题。如图2、图3所示，本实施例的根据上述不开花铆钉的不开花模具，包括上模具和下模具，上模具包括上模壳1、上冲针2，上模壳1的一段设有上内腔11，另一段设有与上内腔11连通的上通孔12，上冲针2穿过上内腔11并延伸出上通孔12。上冲针2分为两部分：大直径段和小直径段。上通孔12的直径与小直径段的直径相同，上内腔11的直径与大直径段的直径相同。大直径段的外周环设有限位凸起21，限位凸起21的外径大于上内腔11的直径，用于定位上冲针2的位置。上冲针2伸出上模壳1的端部设有倒角。本实施例中，下模具包括下模壳3、下冲针4、弹簧5和限位块6，下模壳3的一段设有下内腔31，另一段设有与下内腔31连通的下通孔32，下冲针4穿过下通孔32伸入下内腔31中，弹簧5设于下内腔31中。下冲针4直径与下通孔32的直径相同，下冲针4伸出下模壳3的端部设有倒角。限位块6设于下内腔31内，限位块6的一端设有与下冲针4直径相同的内孔61，弹簧5的一端套设于限位块6上。限位块6通过弹簧5紧紧地抵设于下内腔31靠近下通孔32的位置。弹簧5能够减缓压合时产生的冲力，增强铆钉的铆合效果，增强模具的使用寿命。上述只是本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术作任何形式上的限制。虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术。因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本专利技术技术方案保护的范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种不开花铆钉，所述铆钉包括铆体(7)和位于铆体(7)内的空腔(8)，其特征在于，所述铆体(7)包括圆柱体(71)以及在圆柱体(71)一端向外延伸的底座(72)，所述空腔(8)由同轴的阶梯孔构成，所述空腔(8)靠近底座(72)端部的直径小于靠近圆柱体(71)端部的直径。
【技术特征摘要】
1.一种不开花铆钉，所述铆钉包括铆体(7)和位于铆体(7)内的空腔(8)，其特征在于，所述铆体(7)包括圆柱体(71)以及在圆柱体(71)一端向外延伸的底座(72)，所述空腔(8)由同轴的阶梯孔构成，所述空腔(8)靠近底座(72)端部的直径小于靠近圆柱体(71)端部的直径。2.根据权利要求1所述的不开花铆钉，其特征在于，所述空腔(8)由两个同轴的阶梯孔构成，其中一个阶梯孔从底座(72)内部延伸至圆柱体(71)的中段。3.一种根据权利要求1或2所述不开花铆钉的不开花模具，其特征在于，包括上模具和下模具，所述上模具包括上模壳(1)、上冲针(2)，所述上模壳(1)的一段设有上内腔(11)，另一段设有与所述上内腔(11)连通的上通孔(12)，所述上冲针(2)穿过上内腔(11)并延伸出上通孔(12)；所述下模具包括下模壳(3)、下冲针(4)和弹簧(5)，所述下模壳(3)的一段设有下内腔(31)，另一段设有与下内腔(31)连通的下通孔(32)，所述下冲针(4)穿过下通孔(32)伸入下内腔(31...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄召国，
申请(专利权)人：昆山敏欣电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。