刀锋模具加工PCB板的方法及配套模具和刀锋加工工艺技术

本发明专利技术公开了一种刀锋模具加工PCB板的方法及配套模具和刀锋加工工艺，其中的刀锋模具加工PCB板的方法包括采用带有刀锋模具对PCB板进行裁切，利用下模组件定位待裁切的产品，通过驱动上模组件相对下模组件动作，带动上模组件上设置的与裁切形状相配合的刀锋凸件对PCB板进行裁切，且刀锋凸件的内部或刀锋凸件的外部设置有能相对刀锋凸件或相对产品伸缩的脱料块。本发明专利技术公开的一种刀锋模具加工PCB板的方法及配套模具和刀锋加工工艺，提升了刀锋模具的操作便捷性以及刀锋模具对PCB板的加工良率，减少裁切后的PCB板上切口的毛刺，提升切口的完整性和顺滑性，使得PCB表面油墨不会开裂及基材不会出现白点分层。开裂及基材不会出现白点分层。开裂及基材不会出现白点分层。

【技术实现步骤摘要】
刀锋模具加工PCB板的方法及配套模具和刀锋加工工艺


[0001]本专利技术涉及机械加工领域，尤其涉及一种刀锋模具加工PCB板的方法及配套模具和刀锋加工工艺。

技术介绍

[0002]随着电子产品在生活和工业上的广泛使用，电子产品中通常采用PCB板作为电子元器件的载体，针对不同结构的电子产品，需要根据产品的结构配合制造和裁切形状相配合的PCB板。因此，对于PCB板的裁切成型技术在电子产品的生产制造行业中至关重要。传统在生产成型PCB板时会采用以下两种工艺进行生产：其一、采用传统方式制造的普通模具进行冲制。例如，现有专利（申请号：CN201920361809.5；专利名称：模具复用上模座、模具复用下模座、PCB板冲切模具上模及PCB板冲切模具下模）中涉及模具加工，包括：设置有第一锁紧通孔及第二锁紧通孔的上板本体；其中PCB板冲切模具上模，包括：复用上模座以及第一压针板、第二压针板、第一装针板、第二装针板、第一冲针、第二冲针；压针板上设有连接通孔；第一装针板上设有第一锁紧沉孔，第二装针板上设有第二锁紧沉孔；在第一组装状态下，第一螺栓贯穿第一锁紧通孔、第一连接通孔并螺纹连接第一锁紧沉孔；在第二组装状态下，第二螺栓贯穿第二锁紧通孔、第二连接通孔并螺纹连接第二锁紧沉孔。
[0003]现有技术还公开了一种模具复用下模座以及PCB板冲切模具下模。虽然现有技术中模具的上下模座能够重复使用，降低模具成本。但是，还存在以下缺陷：此工艺会产生板边压伤发白、油墨变形脱落、毛刺等现象。造成极高的报废无法解决。特别是对于铁氟龙材质的PCB板中上述的问题尤为明显。
[0004]其二、采用CNC 切削方式进行单片成型工艺，属于是一种数控雕铣成型加工方式，这类加工方法加工PCB板效率低，操作人员需要专业培训、使用耗材成本高、能耗高。

技术实现思路

[0005]本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种刀锋模具加工PCB板的方法及配套模具和刀锋加工工艺，提升了刀锋模具的操作便捷性以及刀锋模具对PCB板的加工良率，减少裁切后的PCB板上切口的毛刺，提升切口的完整性和顺滑性使得PCB表面油墨不会开裂及基材不会出现白点分层。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种加工PCB板的刀锋模具，包括：能相对开合的上模组件和下模组件；下模组件包括底座，底座上设置有垫板，垫板上预留有用于支撑待裁切产品的承接区，垫板上还设置有若干个用于定位待裁切产品的定位件；上模组件包括模头板，模头板的下部设置有与垫板对应的刀锋模板，刀锋模板包括连接在模头板下部的上模板，上模板上设置有向垫板延伸的刀锋凸件，刀锋凸件的裁切形状与待裁切的结构相配合，刀锋模板内活动嵌设有能相对刀锋凸件伸缩的退料板。
[0007]本专利技术一个较佳方案中，上模板上设置有通槽，通槽内活动穿设有退料板；通槽外
围设置有一圈刀锋凸件；且退料板能在刀锋凸件内相对上模板内外伸缩。
[0008]本专利技术一个较佳实施例中，刀锋凸件与所述上模板是一体成型或是模板内镶刀片结构。
[0009]本专利技术一个较佳实施例中，刀锋凸件靠近通槽的一侧是内侧，远离通槽的一侧是外侧，刀锋凸件的内侧采用的是垂直立面，刀锋凸件的外侧采用的是由裁切侧向外扩展延伸的斜切面。
[0010]本专利技术一个较佳实施例中，模头板和刀锋模板之间设置有压针板，压针板与模头板通过若干个打板框间隔衔接，并在模头板和压针板之间预留有驱动区；退料板通过吊模螺丝穿设过刀锋模板及其通槽后与驱动区内的打板衔接；且退料板与压针板之间预留有浮动间隙；打板与模头板之间设置有复位组件。
[0011]本专利技术一个较佳实施例中，垫板的承接区是平面结构；垫板上安装有能拆卸的柔性垫层，柔性垫层位于待裁切产品和垫板之间。
[0012]本专利技术一个较佳实施例中，裁切前，所述退料板超出所述刀锋凸件的切口，所述刀锋凸件凸出所述上模板的下端面的高度H4大于H2小于H2+H3；H1=H4；其中，H1是刀锋凸件的切口抵靠在待裁切产品上侧向下裁切的深度；H2是待裁切产品的厚度；H3是柔性垫层的厚度。
[0013]本专利技术一个较佳实施例中，裁切时，所述退料板向通槽内回收时，退料板外端面回收至通槽中的位移的长度H6，H6=H5+H1+H7或H6=H5+H4+H7；H5是所述退料板凸出所述刀锋凸件的切口的高度,H7是刀锋凸件的切口裁切柔性垫层时的裁切深度或抵压柔性垫层时的压痕深度。
[0014]本专利技术一个较佳实施例中，一种刀锋模具加工PCB板的方法，采用加工PCB板的刀锋模具加工PCB板，包括以下步骤：上料，将待裁切产品放置到刀锋模具的上模和下模之间，并在待裁切产品和下模之间放置有柔性垫层；切料，驱动设置有刀锋凸件的上模下压，退料板受力回缩，直至刀锋凸件切断待裁切产品但不切断柔性垫层；回退，退料板推顶将裁切的成品PCB板推顶复位。
[0015]本专利技术一个较佳实施例中，加工PCB板的刀锋模具中刀锋的加工工艺，包括以下步骤：粗加工，根据设计的刀锋模板的结构裁切出模具板坯料；在模具板坯料上开设通槽；根据待裁切产品的裁切形态外周形状，以及裁切的厚度铣出的一圈外凸的刀锋凸件雏形，粗略加工出雏形模块；然后将雏形模块放入精雕机采用铣刀进行精加工，形成带有内直外斜的刀锋凸件的刀锋模板，并对加工完的刀锋模板抛光处理。
[0016]本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷：本专利技术公开的一种刀锋模具加工PCB板的方法及配套模具和刀锋加工工艺，提升了刀锋模具的操作便捷性以及刀锋模具对PCB板的加工良率，减少裁切后的PCB板的切口的毛刺，提升切口的完整性和顺滑性，对PCB表面油墨不会开裂及基材不会白点分层。通过刀
锋模板的上模板，上模板上设置有向垫板延伸的刀锋凸件，刀锋凸件的裁切形状与待裁切的结构相配合，刀锋模板内活动嵌设有能相对刀锋凸件伸缩的退料板可解决板边压伤发白、油墨脱落、毛刺等现象产生的报废。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0018]图1是本专利技术的优选实施例的剖视结构示意图（上模组件和下模组件打开时）；图2是本专利技术的优选实施例的轴视结构示意图（上模组件和下模组件开模但没有完全分离时）；图3是本专利技术的优选实施例的正视结构示意图（上模组件和下模组件开模但没有完全分离时）；图4是本专利技术的优选实施例的侧视结构示意图（上模组件和下模组件开模但没有完全分离时）；图5是本专利技术的优选实施例中上模组件和下模组件中垫板对合过程中的轴视结构示意图一；图6是本专利技术的优选实施例中上模组件和下模组件中垫板对合过程中的轴视结构示意图二；图7是本专利技术的优选实施例中上模组件和下模组件中垫板对合过程中的轴视结构示意图三；图8是本专利技术的优选实施例中上模组件设置有刀锋凸件的一侧朝上的轴视结构示意图一（保留了下模组件中导柱对插到上模组件的示意结构）；图9是本专利技术的优选实施例中上模组件设置有刀锋凸件的一侧朝上的轴视结构示意图二（保留了下模组件中导柱对插到上模组件的示意结构）；图10是本专利技术的优选实施例中上模组件设置有刀锋凸件的一侧朝上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工PCB板的刀锋模具，其特征在于，包括：能相对开合的上模组件（2）和下模组件（1）；所述下模组件（1）包括底座（12），所述底座（12）上设置有垫板（11），所述垫板（11）上预留有用于支撑待裁切产品的承接区，所述垫板（11）上还设置有若干个用于定位待裁切产品的定位件；所述上模组件（2）包括模头板（21），所述模头板（21）的下部设置有与所述垫板（11）对应的刀锋模板（25），所述刀锋模板（25）包括连接在所述模头板（21）下部的上模板，所述上模板上设置有向所述垫板（11）延伸的刀锋凸件（251），所述刀锋凸件（251）的裁切形状与待裁切的结构相配合，所述刀锋模板（25）内活动嵌设有能相对所述刀锋凸件（251）伸缩的退料板（26）。2.根据权利要求1所述的刀锋模具加工PCB板的方法，其特征在于：所述上模板上设置有通槽（252），所述通槽（252）内活动穿设有所述退料板（26）；所述通槽（252）的外围设置有一圈所述刀锋凸件（251）；且所述退料板（26）能在刀锋凸件（251）内相对所述上模板内外伸缩。3.根据权利要求2所述的刀锋模具加工PCB板的方法，其特征在于：所述刀锋凸件（251）与所述上模板是一体成型或是模板内镶刀片结构。4.根据权利要求2所述的刀锋模具加工PCB板的方法，其特征在于：所述刀锋凸件（251）靠近所述通槽（252）的一侧是内侧，远离所述通槽（252）的一侧是外侧，所述刀锋凸件（251）的内侧采用的是垂直立面，所述刀锋凸件（251）的外侧采用的是由裁切侧向外扩展延伸的斜切面。5.根据权利要求4所述的刀锋模具加工PCB板的方法，其特征在于：所述模头板（21）和所述刀锋模板（25）之间设置有压针板（24），所述压针板（24）与所述模头板（21）通过若干个打板框（22）间隔衔接，并在模头板（21）和压针板（24）之间预留有驱动区；所述退料板（26）通过吊模螺丝（31）穿设过所述刀锋模板（25）及其通槽（252）后与所述驱动区内的打板（23）衔接；且所述退料板（26）与所述压针板（24）之间预留有浮动间隙（33）；所述打板（23）与所述模头板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄召国，
申请(专利权)人：昆山敏欣电子有限公司，
类型：发明
国别省市：