一种采用波峰焊接的双面柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，包括绝缘基材层、分布于绝缘基材层上面和下面的第一铜箔层和第二铜箔层、覆盖在第一铜箔层上面的第一覆盖膜层和覆盖在第二铜箔层下面的第二覆盖膜层，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个贯穿的元器件插孔，各元器件插孔旁的第一铜箔层上和第二铜箔层上设有焊盘，第一铜箔层上的各焊盘通过第一覆盖膜层相隔离，第二铜箔层上的各焊盘通过第二覆盖膜层相隔离，在第二铜箔层上的各焊盘边的第二覆盖膜层下面设有补强层；优选所述的焊盘为圆环形；本实用新型专利技术各焊盘之间不会出现连焊，有利于提高产品的良品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性电路板制造
，尤其是一种采用波峰焊接的双面柔性电路板。
技术介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊由于效率高已被广泛应用于各种PCB和FPC电路板上的元器件焊接，现有公知用于波峰焊接的双面柔性电路板如附图1，其在铜箔层Ia处形成多个焊盘2a，每个焊盘2a的中间是元器件插孔3a，各个焊盘2a之间没有设置隔离层，由于多数的双面柔性电路板的元器件插孔3a排列都比较密集，使得各焊盘2a之间比较靠近，因此采用波峰焊接时容易使各焊盘2a之间出现连 焊，导致产品电性能失效，影响产品的良品率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，各焊盘之间不会出现连焊，有利于提闻广品的良品率。为达到上述目的，本技术的技术方案是一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，包括绝缘基材层、分布于绝缘基材层上面和下面的第一铜箔层和第二铜箔层、覆盖在第一铜箔层上面的第一覆盖膜层和覆盖在第二铜箔层下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，包括绝缘基材层、分布于绝缘基材层上面和下面的第一铜箔层和第二铜箔层、覆盖在第一铜箔层上面的第一覆盖膜层和覆盖在第二铜箔层下面的第二覆盖膜层，其特征在干第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个贯穿的元器件插孔，各元器件插孔旁的第一铜箔层上和第二铜箔层上设有焊盘，第一铜箔层上的各焊盘通过第一覆盖膜层相隔离，第二铜箔层上的各焊盘通过第二覆盖膜层相隔离，在第二铜箔层上的各焊盘边的第二覆盖膜层下面设有补强层。2.根据权利要求I所述的ー种采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹平，
申请(专利权)人：厦门爱谱生电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：