具有沉金抗氧化表面的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种具有沉金抗氧化表面的电路板，具有沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于：电路板的基材上有若干铜箔蚀刻形成的线路板，所述线路板设置有沉金层和抗氧化层，所述沉金层设置在金手指或者插头部位上，所述抗氧化层直接设置于铜箔线路板上；本实用新型专利技术通过设置的沉金层，镀层平整，可焊性良好；设置的抗氧化层，具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的特性；通过这两层的保护，本实用新型专利技术既可以达到环保指标也能满足表面贴装（SMT）的焊接效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种具有沉金抗氧化表面的电路板。
技术介绍
印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。近年来，由于世界各地环保要求在不断增加，PCB作为电子组装的一部分也必须进入环保系列，过去PCB表面处理都大多采用喷锡工艺得到表面的锡层，不利于环保，并且无铅喷锡的过程中由于温度较高会对板材的弯曲度产生较大的影响。因此，表面层的处理方法改进采用电镀金表面处理改善环保，但是，电镀金对于表面贴装(SMT)的焊接性能较差，不能满足焊接效果
技术实现思路
本技术针对上述不足，提出了一种具有沉金抗氧化表面的电路板，通过设置的沉金层和抗氧化层，既环保，又能满足表面贴装(SMT)的焊接效果。本技术的技术方案如下具有沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于电路板的基材上有若干铜箔蚀刻形成的线路板，所述线路板设置有沉金层和抗氧化层，所述沉金层设置在金手指或者插头部位上，所述抗氧化层直接设置于铜箔线路板上。所述沉金层为沉金镍层，即镍金镀层，该镍金镀层的颜色稳定，光泽度好，镀层平整，可焊性良好。所述沉金镍层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于电路板的基材上有若干铜箔蚀刻形成的线路板，所述线路板设置有沉金层和抗氧化层，所述沉金层设置在金手指或者插头部位上，所述抗氧化层直接设置于铜箔线路板上。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜平，郎君，
申请(专利权)人：遂宁市广天电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：