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本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种具有沉金抗氧化表面的电路板，具有沉金抗氧化表面的电路板，其特征在于：电路板的基材上有若干铜箔蚀刻形成的线路板，所述线路板设置有沉金层和抗氧化层，所述沉金层设置在金手指或者插头部位上，...
该专利属于遂宁市广天电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过遂宁市广天电子有限公司授权不得商用。

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