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本实用新型公开一种采用波峰焊接的双面柔性电路板，包括绝缘基材层、分布于绝缘基材层上面和下面的第一铜箔层和第二铜箔层、覆盖在第一铜箔层上面的第一覆盖膜层和覆盖在第二铜箔层下面的第二覆盖膜层，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个贯穿的元器件插孔，...
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