光模块的制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
光模块的制造方法
本专利技术涉及光模块的制造方法，特别涉及包含利用接合用凸出进行接合的多个光学元件的光模块的制造方法。
技术介绍
已知有安装半导体激光元件后，用接合用凸出将光电二极管接合在铜散热器上，高精度地进行半导体激光元件和光电二极管的光学定位的方法(例如，参照专利文献1)。在上述的方法中，当用接合用凸出接合光电二极管的情况下，事先调查施加在接合用凸出上的加压力，和依照加压力而变形的接合用凸出的高度的关系，依照上述关系选择适宜的加压力。[专利文献1]特开平10-208269号公报(图1)但是，通过压垮接合用凸出以亚微米级进行光学元件的高度方向的定位的方法并不存在。进而，如果在接合用凸出上施加负荷使之变形后释放负荷，则在变形后的接合用凸出上，因接合用凸出的弹性而从变形的位置要恢复到原来位置的力发生作用。因而，在对接合用凸出给予负荷的状态下，即使进行光学元件之间的定位，其后如果释放负荷(如果去除所施加的负荷)，则因为接合用凸出要恢复到变形前的状态而再次变形，所以存在光学元件间的相对位置发生变化的问题。而且，把释放负荷后接合用凸出要恢复到变形前的状态而再次变形这一点...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.18 JP 2011-0609161.一种光模块的制造方法，上述光模块包含接合于衬底上的第1光学元件以及第2光学元件，其特征在于，具有：在上述衬底上形成由金属构成的接合用凸出的步骤；将上述第1光学元件接合在上述衬底上的步骤；以及经由上述接合用凸出将上述第2光学元件接合在上述衬底上的步骤，在接合上述第2光学元件的步骤中，利用检测从上述第1光学元件经由上述第2光学元件射出的光的光检测器，一边增加施加在上述第2光学元件上的负荷，一边检测上述第1光学元件和上述第2光学元件最高效率地进行光耦合的位置，...
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