光模块用部件、光模块以及电子设备制造技术

光模块用部件具有：层状的光导波路；发光部基板，其具备绝缘性基板、能够以与光导波路光学连接的方式搭载发光元件的发光元件搭载部、以及与发光元件搭载部电连接并能够搭载驱动发光元件的驱动元件的驱动元件搭载部；以及受光部基板，其与发光部基板分离设置并具备绝缘性基板、能够以与光导波路光学连接的方式搭载受光元件的受光元件搭载部、以及与受光元件搭载部电连接并能够搭载将来自受光元件的信号进行放大的信号放大元件的信号放大元件搭载部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光模块用部件、光模块以及电子设备。本申请基于2013年7月2日在日本申请的特愿2013 — 138620号并主张其优先权，在此引用其内容。
技术介绍
作为在能够以高速使大容量的信息进行通信的宽带(Broadband)传输信息的装置，使用路由装置、WDM (Wavelength Divis1n Multiplexing)装置等传输装置。在这些传输装置内设置有多个将LSI那样的运算元件、存储器那样的存储元件等组合的信号处理基板，负担各线路的相互连接。在各信号处理基板构筑有运算元件、存储元件等通过电布线连接的电路，近年来，伴随着处理的信息量的增大，要求各基板以更高生产率传输信息。然而，若信息传输高速化，则伴随于此，串音、高频噪声的产生、电信号的劣化等的问题显然存在。因此，电布线成为瓶颈问题，信号处理基板的生产率难以提高。另外，相同的课题在超级计算机、大规模服务器等中也显然存在。于是，正在研究利用光通信技术消除这些课题。光通信技术使用将光信号从一地点向另一地点引导的光纤、光导波路。光导波路具有线状的芯部、和以覆盖其周围的方式设置的包层部，芯部由实质上相对于光信号透明的材料构成，包层部由比芯部折射率低的材料构成。在光导波路的入射侧配置有半导体激光器等发光元件，在出射侧配置有光电二极管等受光元件。从发光元件入射的光在光导波路传播，通过受光元件接受光，基于接受的光的闪烁模式或其强弱模式进行通信。利用这样的光导波路置换信号处理基板内的电布线，由此消除上述那样的电布线的问题，能够期待信号处理基板的进一步的高生产率。在将电布线置换为光导波路时，需要进行电信号与光信号的相互转换，因此使用具备将发光元件以及受光元件与它们之间光学连接的光导波路的光模块。例如，专利文献1公开有光接口，其具有印刷电路板、搭载在印刷电路板上的发光元件、以及设置于印刷电路板的下表面侧的光导波路。光导波路与发光元件之间，经由形成于印刷电路板的、作为用于传输光信号的贯通孔的通孔光学连接。然而，在光导波路中，基本上光信号的传输方向被单向地限定，因此光模块中为了进行双方向通信，需要准备双方向分开单独的光导波路，并在其端部并列设置发光元件与受光元件。并且，需要将用于驱动发光元件的驱动元件、用于使受光元件所接收的信号放大的信号放大元件接近这些发光元件、受光元件配置。这些元件接近配置，从而只要在其附近配置LSI等运算元件，则在搭载于该光模块的该运算元件与搭载于其他模块的运算元件之间，也能够进行利用了光通信的高速、大容量的数据发送和接受。专利文献1:日本特开2005 - 294407号公报然而，如上述那样发光元件与受光元件接近配置，若进一步使驱动元件与信号放大元件接近配置，则可知存在在两者之间产生串音、噪声这样的问题。但是，若选取发光元件与受光元件之间的距离接近配置，选取驱动元件与信号放大元件之间的距离接近配置，则伴随于此这些元件与运算元件的距离自然地变长，从而信号的衰减、延迟之类的课题也明显存在。另一方面，也能够使用遮挡电磁波的部件等，但导致光模块的构造的复杂化，并且结果元件间的距离变远，出现阻碍光模块的小型化的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供减少元件彼此间所产生的串音、能够进行稳定的工作的光模块、够能容易地制造这样的光模块的光模块用部件、以及具备上述光模块的可靠性高的电子设备。这样的目的通过下述⑴?(11)的本专利技术来实现。(1) 一种光模块用部件，其具有:层状的光导波路；发光部基板，其具备:第一绝缘性基板；位于上述第一绝缘性基板上的发光元件搭载部，能够以与上述光导波路光学连接的方式搭载发光元件；以及位于上述第一绝缘性基板上的驱动元件搭载部，其与上述发光元件搭载部电连接并能够搭载驱动上述发光元件的驱动元件；以及受光部基板，其与上述发光部基板分离地设置，并具备:第二绝缘性基板；位于上述第二绝缘性基板上的受光元件搭载部，能够以与上述光导波路光学连接的方式搭载受光元件；以及位于上述第二绝缘性基板上的信号放大元件搭载部，其与上述受光元件搭载部电连接并能够搭载将来自上述受光元件的信号进行放大的信号放大元件。(2)根据上述(1)所述的光模块用部件，其特征在于，上述发光部基板与上述受光部基板接近。(3)根据上述(1)所述的光模块用部件，其特征在于，上述发光部基板与上述受光部基板的分离距离为0.05mm以上20mm以下。(4)根据上述(1)所述的光模块用部件，其特征在于，上述发光部基板与上述受光部基板的分离距离为0.05mm以上且不足5mm。(5)根据上述(1)?(4)中任一项所述的光模块用部件，其特征在于，具有:上述光导波路和多个上述发光部基板，上述各发光部基板的发光元件搭载部构成为，上述各发光元件与上述光导波路光学连接。(6)根据上述(1)?(4)中任一项所述的光模块用部件，其特征在于，具有:上述光导波路和多个上述受光部基板，上述各受光部基板的受光元件搭载部构成为，上述各受光元件与上述光导波路光学连接。(7)根据上述(1)?￠)中任一项所述的光模块用部件，其特征在于，具有:上述光导波路、多个上述发光部基板以及多个上述受光部基板，上述各发光部基板的发光元件搭载部构成为，上述各发光元件与上述光导波路光学连接，上述各受光部基板的受光元件搭载部构成为，上述各受光元件与上述光导波路光学连接。(8)根据上述(5)或(7)所述的光模块用部件，其特征在于，配置有两个上述发光部基板，并使得两个上述发光元件搭载部位于两个上述驱动元件搭载部之间。(9)根据上述(6)或(7)所述的光模块用部件，其特征在于，配置有两个上述受光部基板，并使得两个上述受光元件搭载部位于两个上述信号放大元件搭载部之间。(10) 一种光模块，其特征在于，具有:上述(1)?(9)中任一项所述的光模块用部件；搭载于上述发光元件搭载部的发光元件；搭载于上述驱动元件搭载部的驱动元件；搭载于上述受光元件搭载部的受光元件；以及搭载于上述信号放大元件搭载部的信号放大元件。(11) 一种电子设备，其特征在于，具备:上述(10)所述的光模块。根据本专利技术，可得到使元件彼此之间产生的串音减少、能够稳定地工作的光模块。另外，根据本专利技术，可得到能够容易地制造上述光模块的光模块用部件。另外，根据本专利技术，可得到具备上述光模块的可靠性高的电子设备。【附图说明】图1是表示本专利技术的光模块的第一实施方式的立体图。图2是图1所示的光模块的俯视图。图3是沿图1所示的A — A线剖视图。图4是沿图1所示的B — B线剖视图。图5是放大表不图4所不的光模块所包括的光导波路的一部分的立体图。图6是图2所示的光模块的其他的结构例。图7是表示本专利技术的光模块的第二实施方式的立体图。图8是图7所示的光模块的俯视图。图9是表示本专利技术的光模块的第三实施方式的剖视图。【具体实施方式】以下，基于附图所示的优选实施方式对本专利技术的光模块用部件、光模块以及电子设备详细地进行说明，本专利技术不限定于这些例子。在不脱离本专利技术的主旨的范围内，能够进行结构的附加、省略、置换以及其他的变更。<光模块用以及光模块用部件>《第一实施方式》首先，对本专利技术的光模块的第一实施方式以及本专利技术的光模块用部件的第一实施方式进行说明。图1是表示本专利技术的光模块的第一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块用部件，其特征在于，其具有：光导波路；发光部基板，其具备：第一绝缘性基板；位于所述第一绝缘性基板上的发光元件搭载部，能够以与所述光导波路光学连接的方式搭载发光元件；以及位于所述第一绝缘性基板上的驱动元件搭载部，其与所述发光元件搭载部电连接并能够搭载驱动所述发光元件的驱动元件；以及受光部基板，其与所述发光部基板分离地设置，并具备：第二绝缘性基板；位于所述第二绝缘性基板上的受光元件搭载部，能够以与所述光导波路光学连接的方式搭载受光元件；以及位于所述第二绝缘性基板上的信号放大元件搭载部，其与所述受光元件搭载部电连接并能够搭载将来自所述受光元件的信号进行放大的信号放大元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原诚，荒井进也，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP