真空卡盘制造技术

技术编号:7775779 阅读:212 留言:0更新日期:2012-09-15 18:23
本发明专利技术提供一种利用真空卡盘所要求的吸附力来可靠地吸附载置于吸附面的一部分的被吸附物的真空卡盘。真空卡盘,以大气压作为(P1),以真空卡盘所要求的最小吸附力作为(Fmin),背面侧由极限压力为(Pu)、排气效率为(Se)的真空泵吸引的吸附垫的、作为吸附垫的单位表面积和露出于该单位表面积内的贯通孔的总开口面积的比的开口率(n)以及多个贯通孔导致的吸附垫整体的传导率(C)满足下式:Fmin≤n·(P1-Pu)·Se/(Se+C),该真空卡盘即使从被吸附物未覆盖的吸附垫的一部分泄漏空气,也利用(Fmin)以上的吸附力来可靠地吸附保持被吸附物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及由真空泵对密闭的背面侧进行减压,经由许多贯通孔而将载置于吸附垫的表面上的被吸附物吸附并定位的真空卡盘,更详细而言,涉及即使在吸附面的一部分未由被吸附物覆盖的情况下,也能够吸附被吸附物的真空卡盘。
技术介绍
在相对于吸引被吸附物的吸附垫的表面而由真空泵对背面侧进行减压并经由与表面和背面连通的贯通孔而吸引并保持作业对象的被吸附物的真空卡盘中,有必要相对于表面侧的大气压而将背面侧的背压维持为接近真空的压力。这样的真空卡盘存在着这样的问题如果被吸附物未覆盖作为吸附面的表面整体,那么,贯通孔的一部分开ロ于表面,夕卜部气体通过贯通孔而流入,未充分地取得表面侧和背面侧的差压,因而得不到规定的吸附力。于是,通过专利文献I、专利文献2,已知ー种使与吸附垫的表面侧和背面侧连通的许多贯通孔成为细径并使贯通孔整体的传导率下降的真空卡盘。依照该现有的真空卡盘,即使一部分的贯通孔未由被吸附物覆盖,而是开ロ于表面,也限制了通过贯通孔而从表面流动至背面侧的流量,能够将表面侧和背面侧的差压维持为一定,即使是载置于表面的一部分的被吸附物,也能够利用规定的吸附カ来定位保持于表面上。专利文献I :日本实公昭本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.11.30 JP 2009-2711341.一种真空卡盘,具备侧面的整体被密闭且表面侧和背面侧由大致等密度地形成的 多个贯通孔连通的多孔性基板的吸附垫,由真空泵对密闭的背面侧进行减压,经由载置于 表面上的被吸附物所覆盖的多个贯通孔而吸附被吸附物,其中,以大气压作为P1,以被吸附物的保持所需要的每单位面积的最低吸附力作为Fmin,背面侧由极限压力为Pu、排气效...

【专利技术属性】
技术研发人员:高田笃高津雅一上段一树
申请(专利权)人:纳腾株式会社
类型:发明
国别省市:

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