【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种集成电路封装结构，特别指的是ー种集成电路封装的球栅阵列结构PCB。
技术介绍
球栅阵列结构PCB是ー种集成电路封装形式，球栅阵列结构PCB出线方式没有特定的规范，不同工程师根据自己的经验和喜好，会有各不相同的处理方式，因此无法保证不同工程师的每ー个球栅阵列结构PCB设计的可靠性或设计达到相对性能最佳。球栅阵列结构PCB设计中通常都采用多层板设计，多层板之间设有过孔或导通孔连接不同层之间的信号，因为过孔或导通孔是从顶层贯穿到底层，在两层板以上的多层板中还有ー些内层，内层可用来做电源层或接地层或信号分布层，那么用来在不同层之间做信号导通的过孔或导通孔就在一定程度上破坏了电源层或地层的完整性，对电源层来说，结果就是减小了电源的 流经通道，如果导致电流不足，将严重影响产品性能甚至不能工作；对地层来说破坏了完整性就是影响了信号的回路，会使得重要信号的质量变差，严重的会产生信号串扰或失真；对信号层来说，就是消耗了更多的布线空间，加大了布线设计的难度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种预留了导通通道的球栅阵列结构PCB。为了解决上述技术问题，本技术由以下的技术方案来实现。ー种球栅阵列结构PCB，PCB多层板设有过孔或导通孔，其特征在于所述PCB多层板上在过孔或导通孔间设有“十字型”或“井字型”的导通通道。本技术有益效果在干，PCB多层板上在过孔或导通孔间设有“十字型”或“井字型”的导通信道，所有的信号布线都只能在现有的过孔或导通孔上做连接，这样就为内层的电源层或地层都预留了良好的导通信道，不再会有信道打断或不畅的风险，且整齐美观，对内层布线层来说，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。