一种柔性印刷线路板的半成品制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性印刷线路板的半成品，其包括覆铜板及形成于覆铜板上的用于电导通各层线路的导电孔；覆铜板包括基材及形成于基材上的原铜；导电孔的孔壁通过电镀形成有导电层，且在电镀形成导电孔的同时在原铜上形成有能导电的孔镀盘，所述孔镀盘的直径为0.5～1mm。本实用新型专利技术提供的半成品便于制作的FPC成品平整、具有良好的导电性能、且产品良率高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板，尤其涉及一种柔性印刷线路板的半成品。
技术介绍
柔性印刷线路板(FPC)由于具有良好的挠曲性能而具有十分广泛的应用范围，FPC主要是在覆铜板上制作线路。目前，柔性印刷线路板可以为单面、双面、或多层板的结构。双面板和多层板的不同层之间需要通过钻孔并在孔壁上附着一层导电层来形成导电孔，以实现不同面之间线路的电导通。同时，制作线路时通常会围绕导电孔形成圆形的用于避免导电孔受到破坏的线路盘。 当前，导电孔主要是通过镀铜实现电导通，镀铜工艺主要分为板镀和孔镀两种。板镀是在原FPC的铜箔(即原铜)上再电解一层铜箔附着在其上，但是板镀会使得FPC变厚、变硬、影响了产品的弯折性能。所以，目前孔镀是镀铜的主要方式。孔镀是针对每个导电孔选点镀铜，其在孔壁镀铜的同时，会在孔的边沿同时形成一圈铜层(即孔镀盘)。为了提高产品的弯折性能，FPC设计过程会根据弯折要求设计孔镀方案，以保证孔铜的导通性能，以期产品能继承材料本身的弯折性能，避免由于镀铜导致的线路弯折及FPC寿命的下降；由于线路制作过程中易出现底片偏位情况，为保证所镀孔盘的环通性能，现有技术中孔镀盘一般而言会比线路盘直径要小。但是镀铜会在线路盘上形成一个圆形的孔镀盘，孤立的孔镀盘由于直径较小，其表面电流集中，电化学反应集中在单个点上，使得该位置镀铜比较厚，影响FPC的弯曲性能；同时孔镀盘的直径比线路盘直径小会使得孔镀盘与线路盘之间形成二级台阶，严重影响后续线路的制作，由于台阶高，不利于后期干膜及盖膜贴合的平整性，且在孔盘周围易形成气泡影响FPC的电性能；再者，孔镀盘较小，容易出现线路制作过程中的底片偏位情况。参见图I至图2，其分别为现有技术中制作了线路后的FPC半成品的结构示意图。见图1，可看出孔镀盘I、线路盘2、导电孔3之间的位置关系，线路盘2直径大于孔镀盘I的直径，以致线路盘2与孔镀盘I两者没有共圆心，两者发生了偏位。参见图2所示的侧视图，孔镀盘I形成的镀铜与线路盘所在的原铜5之间形成了台阶(因为孔镀盘的直径小于线路盘的直径)。所以，上述现有技术制作的FPC半成品容易导致FPC产品不平整、电性能偏低、且产品良率低。可以理解的是，本部分的陈述仅仅提供与本技术相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对现有技术中FPC半成品容易导致FPC产品不平整、电性能偏低、产品良率低的缺陷，提供一种便于制作的FPC成品平整、具有良好的导电性能、且产品良率高的柔性印刷线路板的半成品。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种柔性印刷线路板的半成品，其包括覆铜板及形成于覆铜板上的用于电导通各层线路的导电孔；覆铜板包括基材及形成于基材上的原铜；导电孔的孔壁通过电镀形成有导电层，且在电镀形成导电孔的同时在原铜上形成有能导电的孔镀盘，所述孔镀盘的直径为O. 5 1mm。在上述柔性印刷线路板的半成品中，所述孔镀盘的直径为O. 5 O. 7mm、所述导电孔的直径为O. I O. 2mm。在上述柔性印刷线路板的半成品中，所述孔镀盘的直径为O. 5mm、所述导电孔的直径为O. 2 mm。 在上述柔性印刷线路板的半成品中，所述导电层及孔镀盘为铜箔层、银浆层、或铜箔与银浆的混合层。在上述柔性印刷线路板的半成品中，所述原铜的厚度为12 18um。在上述柔性印刷线路板的半成品中，所述孔镀盘的高度为15 25um。本技术提供的柔性印刷线路板的半成品，其通过将孔镀盘的直径设置为O. 5 1_，使得孔镀盘通常能比后期制作的线路盘的直径大或相同，使得该半成品可直接在制作线路时通过蚀刻同时将原铜及孔镀盘上的导电层蚀刻掉，所以经蚀刻后形成的FPC的成品上，孔镀盘与线路盘没有台阶，便于提高后期贴合的盖膜的平整性及成品的良品率。而且，其更利于后期制作成品时底片及线路的对齐，也提高了产品的导电性能及良品率。附图说明图I为现有技术中制作了线路后的FPC半成品的部分结构不意图；图2为现有技术中制作了线路后的FPC半成品的的部分侧视图；图3是本技术提供的柔性印刷线路板的半成品的优选实施例中的部分俯视图；图4是本技术提供的柔性印刷线路板的半成品制作为成品后的的优选实施例中的部分侧视图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。參见图3及图4，图3为本技术提供的柔性印刷线路板的半成品的部分俯视图；图4为本技术提供的柔性印刷线路板的半成品(本技术提供的半成品是指在孔镀后且在制作线路前的半成品)制作为成品后的部分侧视图。本技术提供的柔性印刷线路板的半成品包括覆铜板及形成于覆铜板上的用于电导通各层线路的导电孔3，覆铜板包括基材4及形成于基材4上的原铜5。导电孔3的孔壁通过电镀形成有导电层，且在电镀形成导电孔3的同时在原铜5上形成有能导电的孔镀盘I，所述孔镀盘I的直径为O. 5 Imm0具有该直径的孔镀盘通常比目前的线路盘的直径大或相同，上述线路盘2是在所述半成品制作完成后通过制作线路形成的(所以此处线路盘2为半成品之后制作的，此处用虚线表示，且其为本领域技术人员所熟知，故在此不再赘述)，即电镀控制孔镀盘I的直径比预设的线路盘2的直径大或相同。则制作线路时可同时将孔镀盘上的铜与线路盘上的原铜ー起蚀刻掉，且孔镀盘与线路盘之间没有台阶。覆铜板可以为基材4的双面覆盖有铜箔的结构，其也可以为多层板。本技术提供的半成品的制作方法如下对覆铜板进行钻孔，并在钻孔后进行孔镀，孔镀后会在孔周围形成孔镀盘1，本技术提供的柔性印刷线路板的半成品是在孔镀时控制电镀过程，使孔镀盘的直径为O. 5 1_ (可以实现使形成的孔镀盘I的直径大于或等于后期制作线路时线路盘2的直径，本领域通常线路盘的直径为O. 4 O. 6mm)。然后将柔性印刷线路板的半成品进行线路制作，即进行曝光、显影、蚀刻、表面处理、贴合盖膜等即可形成FPC成品。 在制作线路时会在孔镀盘I的周围形成线路盘2，因为存在孔镀对位和线路对位两次对位偏差，所以会存在孔镀盘I和/或线路盘2残缺的情形。而本技术提供的半成品由于调整孔镀菲林设计，将孔镀盘I的直径加大并大于或等于线路盘2的直径，所以有利于后期制作FPC成品时的对齐处理。而且，其使孔镀时孔盘表面电流分布更均匀，可以降低镀层厚度，此外新的孔镀方案将可以避免ニ级台阶的出现，大大降低线路干膜层压以及盖膜压合过程中由于填充不足导致气泡的风险，所以其可提高产品整体良率。优选地，孔镀盘的直径为O. 5 O. 7mm、所述导电孔的直径为O. I O. 2mm。更优选地，所述孔镀盘I的直径为O. 5_、导电孔3的直径为O. 2 _。这样既保证了线路板成品的小型化、也能满足线路之间、各个孔之间的安全的有效电气距离，同时可以有效的保障后期的对齐，也可以避免形成上述台阶。例如，制作半成品时设置孔镀盘的直径为O. 5 _，制作线路时在曝光显影时将线路盘的直径设置为O. 4 _，则在蚀刻时可沿孔镀盘的圆心辐射O. 3 mm的位置处蚀刻，所以可一次性同时将孔镀盘及线路盘上的铜蚀刻掉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，包括覆铜板及形成于覆铜板上的用于电导通各层线路的导电孔； 覆铜板包括基材及设置于基材上的原铜；导电孔的孔壁形成有导电层，且在形成上述导电层的同时在原铜上形成有能导电的孔镀盘，所述孔镀盘的直径为O. 5 1_。2.如权利要求I所述的柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，所述孔镀盘的直径为O.5 O. 7mm、所述导电孔的直径为O. I O. 2mm。3.如权利要求2所述的柔性印刷线路板的半成品，其特征在于，所述孔镀盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凡，盛富松，
申请(专利权)人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：