一种覆铜箔基板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种配制覆铜箔基板用混合胶液的配料工序，包括控制配料时环氧树脂、固化剂、溶剂、填料、促进剂等单品添加的先后顺序的操作工序，主要包括填料的前处理和环氧树脂添加两段工序，填料的前处理工序是将配制混合胶液的溶剂类单品首先加入，开始持续搅拌并将填料类单品加入，填料类单品加入完毕后继续搅拌30分钟，使溶剂将填料完全润湿，然后进入树脂添加工序，在搅拌的过程中加入所需的环氧树脂单品，搅拌120分钟后加入促进剂，继续搅拌360~420分钟后取样测试胶液的反应性，合格后投用使用。本发明专利技术所配成的胶液稳定性更好，填料分散更为均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在印刷电路板产业中使用的覆铜箔基板及其制备方法，主要涉及玻璃纤维基环氧树脂制作的覆铜箔基板，适用于对各种类型的覆铜板，尤其是无机复合填料添加比例为10%-50%的覆铜板。
技术介绍
根据印刷电路手册(库姆斯(Coombs)编辑，3版，麦克劳希尔书籍公司(McGraw-Hill Book Co. ) 1988年出版)对覆铜板(即覆铜箔基板)的分类，将其分为FR-2、FR-3、FR4、CEM-1等。FR-2指纸基酚醛树脂制作覆铜板，FR-3指纸基环氧树脂制作覆铜板，而FR-4指玻纤基环氧树脂型制作覆铜板。在覆铜板这种复合材料中添加填料充当填充剂、阻燃剂等在较早之前就已经被提出。填料的加入可以改善材料的机械性能和电学性能。美国专利5264065号中就提出加入填料，用以降低覆铜板之热膨胀系数。而覆铜板热膨胀系数降低对后续制作印刷电路板时的信赖性有很大的提高。此外，日本专利222950号、日本专利97633号、日本专利120330号均有揭示，加入填料用于限制树脂流动及改良冲孔性。美国专利4960634号中揭示使用氧化锌作为一种改良导热性的添加剂。日本专利133440号中揭示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李海明，陈俊彦，童立志，周孝栋，周飞，
申请(专利权)人：无锡宏仁电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：