温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种配制覆铜箔基板用混合胶液的配料工序，包括控制配料时环氧树脂、固化剂、溶剂、填料、促进剂等单品添加的先后顺序的操作工序，主要包括填料的前处理和环氧树脂添加两段工序，填料的前处理工序是将配制混合胶液的溶剂类单品首先加入，开始持续搅...
该专利属于无锡宏仁电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡宏仁电子材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。