基于复合材料的介质基板及其制造方法技术

一种基于复合材料的介质基板包括第一导电箔和依附于所述第一导电箔上的复合材料，复合材料包括母体材料、高介电常数的粉末颗粒及包裹高介电常数的粉末颗粒的有机高分子材料；高介电常数的粉末颗粒和有机高分子材料形成核壳结构，母体材料和有机高分子材料互不相溶；所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中，其中高介电常数的粉末颗粒的粒径在0.1um-2um之间。高介电陶瓷为核、有机高分子膜为外壳的核壳结构，将上述核壳结构和母体材料溶液按照一定比例进行混合配制成粘度溶液；然后烘干和固化所述粘度溶液使得所述核壳结构无规则离散地分布嵌入在所述母体材料中，这样形成的复合材料及基于复合材料的介质基板的损耗可降低50%以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合材料领域，尤其涉及一种高介电常数、低损耗的复合材料的介质基板及其制造方法。
技术介绍
在通讯系统中，电子元器件的尺寸逐步向着高功效、多功能及小尺寸方向发展，这对高频材料的性能提出更高的需求。现代电子信息产品特别是微波射频器件的高速发展， 集成度极大的提高及数字化、高频化、多功能化等应用要求已经向一般的PTFE高频板及制造工艺提出了挑战。目前市场上的高频材料主要有PTFE基板、热固性PP0、交联聚丁二烯基板和环氧树脂复合基板。其介电常数、介电损耗及可加工性能三者匹配的需求已经非常迫切。有机复合基板材料一般是将无机氧化物陶瓷颗粒均匀分散到有机高分子材料中来制造复合材料基板。无机氧化物具有较高的介电常数，有机高分子材料具有很好的成型性和可加工性能，结合上述两者的优点，就可得到介电常数在较高范围、同时可加工性能良好的复合材料。因选取的原材料的限制，现有的有机高分子-氧化物陶瓷复合材料不能获得较高的介电常数，介电损耗也较大。然而，常见的高介电有机高分子-氧化物陶瓷复合材料通常由环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯等介电常数较低、损耗较大的高分子材料与介电常数较大、但损耗也较高的铁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，金曦，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：